13 2023-03

碳化硅行业研究：把握能源升级+技术迭代的成长机遇

下一代功率器件关键技术：碳化硅近年来，随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体...

39 2023-03-13

13 2023-03

IGBT模块材料特性的热导率和热膨胀系数

IGBT功率模块内部由多层堆叠而成，各层的材料不同，其主要的作用也不同。金属、陶瓷、硅凝胶和环氧树脂塑料等，是...

137 2023-03-13

10 2023-03

制备高导热氮化硅陶瓷基板的影响因素浅析

氮化硅在综合性能方面表现最优，这无疑是一种非常理想的散热性能良好的基板材料。目前国内市场上，氧化铝和氮化铝陶瓷...

53 2023-03-10

08 2023-03

AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工...

1084 2023-03-08

06 2023-03

PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

由于 PCB 电路板及其电子元器件的高集成化、高功率化，电子设备的热失效问题逐渐突出，并成为限制电子技术发展的...

1024 2023-03-06

03 2023-03

导热绝缘材料在碳化硅模块封装中的应用

随着电力电子器件向高温、高电压、高频率和大电流方向快速发展。器件封装的拓扑结构设计也逐渐朝着微型化及高功率密度...

1052 2023-03-03

27 2023-02

氮化硅AMB基板：新能源汽车SiC功率模块的首选工艺

Si3N4-AMB陶瓷基板热导率高于90W/mk，厚铜层具有较高热容量以及传热性，同时AMB工艺可将厚铜金属(...

408 2023-02-27

17 2023-02

高导热氮化硅陶瓷基板产业化进展

要有效解决器件的散热问题，必须选择高导热的基板材料。近年来已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2...

660 2023-02-17

15 2023-02

PCB线路板什么是沉金？沉金有哪些优点？

沉金，是电路板加工中的一道工序，就是电路图中所需焊接与贴片的PAD，沉上金，一防止焊盘氧化，二是利与焊接。顺便...

401 2023-02-15

13 2023-02

多层陶瓷封装外壳制备技术

本文介绍了自制铜浆的组成和特点，探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察，方阻、...

47 2023-02-13