06 2018-12

多层铝基pcb的制造细节有哪些？

多层铝基pcb的线路设计同普通多层板的设计形似。不同的是，工艺设计时，必须保证金属化孔金属芯的预置孔成同心圆，...

236 2018-12-06

05 2018-12

多年工程师揭晓RO4000系列高频电路板加工特殊要点和注意事项

罗杰斯高频板多采用美国罗杰斯公司提高的板料，比如罗杰斯4350b，罗杰斯5880等等，今天多层行业经验工程师要...

298 2018-12-05

05 2018-12

9大工序阐述盲孔双面铝基板的加工工艺

埋盲孔工艺在pcb制作工艺中算是比较复杂的工艺，一般来说做这样的电路板比同样层数同样尺寸的板子要贵一些，今天小...

227 2018-12-05

04 2018-12

高多层板的薄型基材（芯板）为何会带来PCB板的尺寸偏差

高多层板用薄型基材在形成内层“芯”片的过程中引起尺寸变化，主要来自两大方面（一）基板材料的热膨胀系数；（二）基...

184 2018-12-04

04 2018-12

高多层板大面积曝光均匀的五种办法

高多层板的主板和背板一般面积都很大，如果是大面积的在制板（内层）进行图形转移，除了形成均匀的光致抗蚀涂覆层和照...

229 2018-12-04

04 2018-12

pcb多层板工艺——埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺

pcb多层板的工艺都会认为会相对复杂一些，埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺是高多层板的制造工艺之一，它与常规...

424 2018-12-04

03 2018-12

电路板制作厂家讲述埋入烧结平面电阻制造技术

埋入烧结平面电阻制造技术是电路板制作使用的工艺技术之一，采用烧结来形成埋入电阻技术，早在低温共烧陶瓷（LTCC...

223 2018-12-03

03 2018-12

埋入电镀和溅射平面电阻制造技术你了解多少？

电镀和溅射所形成的买入平面电阻是指采用电镀方法和溅射（真空）技术来形成的埋入金属或金属氧化物（正控溅射）的薄膜...

387 2018-12-03

01 2018-12

Pcb电路板工程师讲述混合激光成孔的两大优势

混合激光成孔技术是分析了C02激光蚀孔的机理后吸取了其他优点，并结合目前HDI线路板和BUM板导通微小化发展的...

126 2018-12-01

30 2018-11

高多层板大尺寸薄“芯”板在制板上的显影和蚀刻现象

高多层板的“芯“板在制板尺寸大，因而给显影好蚀刻等带来了新课题，特别是制作精密细线宽/间距的薄”芯“板内层线路...

107 2018-11-30