新闻资讯

新闻资讯

新闻资讯

29 2018-11

Pcb线路板厂家揭晓微小孔加工工艺步骤

微孔都是采用UV激光直接形成微小孔的,这些微小孔是采用UV激光磨削去表面铜箔和介质层而显露出内层对位靶标来实现...

182 2018-11-29
28 2018-11

电路板厂家分析pcb埋入金属薄膜电阻制造工艺

集成元件印制板的金属薄膜平面电阻工艺与常规印制板制造工艺相比,基本上是相同的或者说是大同小异,主要是针对薄膜电...

220 2018-11-28
28 2018-11

电路板打样师傅分享pcb擦板的经验

芯板导通孔经过印刷堵孔后,要烘干以便进一步加工。为了便于把导线胶或绝缘材料油墨印刷而压入导通孔内,这些导电胶或...

174 2018-11-28
27 2018-11

PCB设计对信号传输特性的影响有哪些?

一款好的PCB会考虑非常周全,pcb设计对信号传输性能的影响,主要表现在PCB结构类型、元器件布局和走线布设等...

187 2018-11-27
26 2018-11

Pcb电路板厂家浅谈半孔pcb加工工艺

随着PCB的进一步发展,不仅有盲孔PCB,还有埋孔,甚至半孔。半孔是对于已经金属化的孔切割一半的加工,看上去非...

329 2018-11-26
24 2018-11

PCB制作过程中激光直接成像的三种方式

激光直接成像让pcb 制作工艺过程简化了至少60%,而传统的底片图片转移却需要十几个步骤。那么PCB制作过程中...

976 2018-11-24
24 2018-11

高密度、高精密高多层板为何使用激光直接成像技术

LDI的工艺过程比起传统的底片成像工艺过程要简单得多,可减少工艺流程60%之多,但是更重要的是取消了底片制造过...

218 2018-11-24
23 2018-11

埋盲孔多层pcb制作的难点你知道几个?

埋盲孔多层pcb制造是非常困难的,这种板的生产工艺可以考核一家多层板厂的全面工艺水平、设计能力、经验和智慧。不...

251 2018-11-23
21 2018-11

电路板厂家分享厚铜箔埋盲孔pcb多层板的工程设计要点

埋盲孔pcb多层板比普通的PCB要复杂得多,设计也是如此。知晓厚铜箔埋盲孔多层板的工程设计要点才能更好的设计出...

40 2018-11-21
20 2018-11

关于HDI线路板你知道多少?

hdi板多埋孔,盲孔,工艺复杂,密度高,制作难度大,今天小编整理了一下HDI线路板的知识,一起来看看: ...

285 2018-11-20
上一页1177篇 / 下一页