20 2018-12

多层pcb制作层压的工艺注意事项

市场需求不断发展，处理技术和数字技术不断升级，pcb不断高多层化，高密度化，高多层pcb制作中对层压的工艺要求...

143 2018-12-20

18 2018-12

大尺寸pcb多层板薄“芯”基材的传送与操作方法

由于高多层板的层数多，所以大多数的都采用薄”芯“基材的组成，这些薄”芯“基材的介质厚度大多小于等于100μm，...

70 2018-12-18

17 2018-12

浅谈各大金属pcb印制板的耐热性能

金属pcb印制板其实就是金属基覆铜板所制成的PCB，其金属板的熔点（熔化温度）很高，远远超过焊接温度和使用温度...

350 2018-12-17

17 2018-12

基材的热膨胀系数（CTE）对电路板导通孔能产生什么影响

上次我们提提到过大基材的热膨胀系数对pcb层间对位的影响，选择合适的板材至关重要。基材的热膨胀系数对电路板导通...

1846 2018-12-17

15 2018-12

基材热膨胀系数（CTE)对Pcb线路板层间对位度带来哪些影响？

在PCB线路板制作的过程中，基材的热膨胀系数会对pcb造成一定的影响，比如公差，比如层间对位等，今天小编重点讲...

2007 2018-12-15

15 2018-12

谈谈Pcb多层板高之玻璃化温度（Tg）基板材料

高多层板一般层数多、厚度厚和面积尺寸大，这类高性能板绝大多数采用表面贴装元器件。即使是母板或背板，除了机械组装...

1263 2018-12-15

13 2018-12

是什么让高TG厚铜pcb具有高耐热性？

高TG厚铜pcb相对一般的厚铜电路板来说，具有更好的耐热性，在特定的电源领域需要用到的，今天小编就来分享一下：...

226 2018-12-13

12 2018-12

高密度电路板厂家分享盲孔pcb制作工艺途径

盲孔pcb是高密度电路板的一种，制作过程相对复杂，多工程师的要求也是比较高的。今天小编就分享一下盲孔pcb制作...

125 2018-12-12

11 2018-12

聚四氟乙烯电路板的加工难度都有哪些呢？

聚四氟乙烯电路板因其板材的物理、化学特性，使其生产工艺有别于传统的FR4工艺，诺是按照常规的环氧树脂玻纤覆铜板...

281 2018-12-11

10 2018-12

聚四氟乙烯多层板的哪些特性决定了层压注意事项

聚四氟乙烯电路板因其材料的品质和特性层压有诸多注意的地方，今天小编主要从粘接材料的品种和特性来讲述层间注意事项...

154 2018-12-10