26 2018-12

4到8层PCB叠层设计经验分享

Pcb从之前简单的单双面板都4层，6层，八层深圳更多层，层数越高设计对pcb工程师的要求也越高。总的来说叠层设...

681 2018-12-26

26 2018-12

深圳pcb厂家分享埋入网印陶瓷厚膜电容器制造技术

陶瓷厚膜（CTE）技术是采用丝网印陶瓷电容型材料（油墨）到预制的电容位置上，然后经过烘烤法或烧结发来制造...

145 2018-12-26

26 2018-12

高多层电路板孔金属化与电镀

高多层电路板钻孔金属化和电镀是否会复杂一些呢？今天小编分享一些这方面的知识。直接组装于母板或背板上的主体元件是...

82 2018-12-26

25 2018-12

深圳电路板厂家分享混合激光成孔三大优势

混合激光成孔技术是分析了CO2极光烧孔和UV激光蚀孔的机理后吸取了它们的各自优点，并结合目前HDI/BUM板导...

92 2018-12-25

24 2018-12

深圳电路板厂家分享微孔的加工深度与孔径大小

小编前面沟分享了CO2激光能量与加工方法对微孔加工质量的影响，今天重点讲述激光加工微孔深度与孔径大小对CO2激...

1 2018-12-24

24 2018-12

二氧化碳激光能量与加工方法的对盲孔PCB微孔开孔的影响

鉴于CO2激光能量较低时会引起铜连接盘上残留树脂或者显露玻璃丝头（有增强玻纤布时）等前缺点，而二氧化碳激光能量...

205 2018-12-24

22 2018-12

积层的HDI线路板的结构特点是什么

这种HDI/BUM板结构类型是指常规生产的PCB（用数控钻孔得到的各种类型的板，如单面、双面和多层的PCB或具...

192 2018-12-22

22 2018-12

8层pcb交期和费用是怎么核算？

做为PCB电路板厂家，每天都少不了给客户报价，有的客户会问8层pcb最快交期是多久，或者8层电路板的费用是多少...

457 2018-12-22

21 2018-12

HDI微盲孔pcb的孔化、电镀的特征

在有“芯板”的HDI/BUM板中所形成微导通孔的最根本的特征是盲孔（blind via honle）。它不...

193 2018-12-21

21 2018-12

高密度pcb整板电镀的三大优势

随着不断精细化的导线/间距和节距（pitch）的日益增加需求，采用整板电镀技术越来越多，尤其是日本PCB业界更...

141 2018-12-21