新闻资讯

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22 2022-03

LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告

LTCC通孔浆料的制作工艺研究报告 前 言低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的...

315 2022-03-22
21 2022-03

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景

氮化硅陶瓷基板应力新的发展前景 最近几年,氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料在我国得到了大力发展,要使用第三...

217 2022-03-21
21 2022-03

金属陶瓷润湿性以及影响因素

金属陶瓷润湿性以及影响因素 金属陶瓷是一种以一种或多种陶瓷相为基体,以金属或合金为粘结相的复合材料,具有良...

606 2022-03-21
21 2022-03

氮化硅覆铜板需要检测哪些性能

氮化硅覆铜板需要检测哪些性能 氮化硅陶瓷覆铜板材质是氮化硅陶瓷基片,工艺是AMB活性钎焊工艺,氮化硅陶瓷覆铜...

113 2022-03-21
12 2022-03

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作,DBC英文简称是”Dir...

3552 2022-03-12
11 2022-03

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高 陶瓷基板可以根据需要选择不同的制作工艺,不同的工艺制作成本确实有所...

979 2022-03-11
05 2022-03

氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用

氧化铝透明陶瓷基片在LED照明的应用透明基片材料主要是蓝宝石和玻璃材料,然而玻璃基片的散热性能较差,将会降低灯...

226 2022-03-05
25 2022-02

氮化铝陶瓷封装覆铜板被充分利用到IGBT封装产品上面

氮化铝陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接...

343 2022-02-25
19 2022-02

陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用

陶瓷基板在光模块封装产品市场的应用光模块等高端半导体器件封装离不开电子陶瓷基板,电子陶瓷基板是链接芯片和外部电...

498 2022-02-19
17 2022-02

磁控溅射镀膜的优劣势

磁控溅射镀膜的优劣势 磁控溅射技术20世界70年代发展以来获得了迅速的发展和广泛的应用,磁控溅射主要有以下优势...

1731 2022-02-17
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