15 2022-01

氮化硅陶瓷基板材料发展走向普及化需要几步？

氮化硅陶瓷基板材料发展走向普及化需要几步？ 一，氮化硅陶瓷基板材料的研究背景：我国军工航天、高铁重工等领域的飞...

54 2022-01-15

14 2022-01

陶瓷pcb未来核心应用领域市场动向

全球pcb产值不断增长，国内5G通讯、大数据、人工智能、工业发展等，预计到2021全球pcb总产值在680亿美...

55 2022-01-14

07 2022-01

AMB陶瓷覆铜基板行业前景

AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能，与芯片...

361 2022-01-07

06 2022-01

AMB基板将成为大功率IGBT和第三代半导体模块封装核心需求

大功率IGBT和第三代半导体封装基板是用DBC基板好呢还是用AMB基板好，AMB基板具有更好导热性能的同时，热...

1820 2022-01-06

05 2022-01

AMB陶瓷覆铜基板剥离强度怎么样

AMB陶瓷覆铜基板经过活性钎焊工艺制作，铜层的附着力也叫结合力通常是用剥离强度来体现的。那么AMB陶瓷覆铜基板...

272 2022-01-05

04 2022-01

半导体晶圆为何采用陶瓷基板静电卡盘

半导体发展越来越迅速，随着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展，传统的以有机高分子材料和阳极氧化层为电介质...

1010 2022-01-04

04 2022-01

衡量AMB陶瓷基板可靠性测试-热循环次数

Amb陶瓷基板热循环性好、导热率高、金属层与陶瓷的结合力更强，和DBC陶瓷基板相比具备更好的结合力，尤其是热循...

212 2022-01-04

31 2021-12

一文全面了解ltcc陶瓷基板的应用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技术加工而成，ltcc是新型多层基板工艺技术，采用了独特的材料体系，故其烧结温...

103 2021-12-31

31 2021-12

薄膜电路和厚膜电路陶瓷基板的差异

电子器件的封装对于电子技术的应用至关重要，封装不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与...

128 2021-12-31

29 2021-12

碳化硅陶瓷用于IGBT电子封装的9个“理由”

IGBT高功率、高电压、发热量高，对封装材要求更高；IGBT是新能源汽车的核心器件，以往IGBT除了金属化层的...

155 2021-12-29