新闻资讯

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30 2022-03

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做陶瓷和金属是最古老的两类有用材料,陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨...

195 2022-03-30
29 2022-03

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作氮化铝多层陶瓷基板以及氮化铝覆铜基板已经被充分应用到LED功率照明、半...

92 2022-03-29
26 2022-03

多层陶瓷基板及其在车载领域的应用

多层陶瓷基板及其在车载领域的应用多层陶瓷基板,薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能。 在光通讯、车...

157 2022-03-26
25 2022-03

Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响

Si3N4陶瓷断裂韧性受哪些因素影响Si3N4陶瓷作为一种重要的结构陶瓷材料,具备优异的力学和抗热震性能(在空...

173 2022-03-25
24 2022-03

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素 Al2O3陶瓷是目前世界上生产量最大、应用面最广的陶瓷材料之一,广泛应用...

109 2022-03-24
24 2022-03

氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究

氮化铝陶瓷基板关键制备工艺的研究前 言氮化铝(AlN)陶瓷作为一种导热率高,热膨胀系数与硅半导体接近的材料,具...

176 2022-03-24
24 2022-03

LTCC技术特点与发展趋势

LTCC技术特点与发展趋势 LTCC是一种先进的无源器件小型化技术,可以进行多层排线。此外,陶瓷基板单层厚度...

263 2022-03-24
23 2022-03

厚度0.38mm,DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满

厚度0.38mm,DPC陶瓷基板通孔怎么填饱满本文介绍了将直接镀铜工艺(DPC)和填通孔技术相结合制备大功率L...

253 2022-03-23
22 2022-03

用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷

用于LTCC应用的新型微波介质陶瓷前言:随着近年来无线通信技术的革命,第五代通信技术在各个领域得到了广泛的应用...

90 2022-03-22
22 2022-03

DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用

DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用 封装基板是连接内外散热通路的关键环节,可为芯片提供电连接、保护、支撑...

161 2022-03-22
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