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在半导体产业的制造流程上,主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试,就是对...
具有多种同质异晶体; a(三方)、b(六方)、g(四方)、h(等轴)、r(晶系未定)、x(六方)、k(六...
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGB...
陶瓷基板又称陶瓷电路板,由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下,连接内外散热通道的关键作用,同...
IGBT的应用领域很广,如工业领域中的变频器,轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨,新能源领域的新能源汽车、风力发电...
随着现代电子技术的进步与发展,电子产品的发展趋向于微型化和密集化,电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件...
陶瓷基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,可靠性高,高频特性好,热膨胀系数小等优点,已成为大功率电力电子电路结构...
过孔(Via),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了,双...
失效率是可靠性最重要的评价标准,所以研究IGBT的失效模式和机理对提高IGBT的可靠性有指导作用。欢迎识别二维...
半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代,是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术,作为半导体制冷技术的核心部...