新闻资讯

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31 2023-05

IGBT焊接层空洞的形成及解决方案

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJ...

16 2023-05-31
29 2023-05

一文了解直接镀铜(DPC)陶瓷基板

直接镀铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶...

100 2023-05-29
24 2023-05

碳化硅功率器件封装关键技术

传统硅基半导体由于自身物理性能不足,逐渐不适应于半导体行业的发展需求,在此背景下第三代半导体应运而生。SiC作...

23 2023-05-24
22 2023-05

AMB/DBC陶瓷基板超声SAM检测

2022年全球陶瓷基板市场销售额达到了375亿美元,预计2029年将达到2,563亿美元,年复合增长率(CAG...

11 2023-05-22
19 2023-05

DBA直接覆铝陶瓷基板:功率器件封装材料来势汹汹!!

随着电子技术的飞速发展,各种新型材料也不断涌现。其中,直接覆铝陶瓷基板(DBA基板)因其优良的性能表现备受瞩目...

15 2023-05-19
17 2023-05

超声波扫描技术在IGBT模块检测的应用

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管,是由BJT...

31 2023-05-17
15 2023-05

车规级IGBT功率模块散热基板技术

IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。...

31 2023-05-15
12 2023-05

陶瓷基板研磨抛光的三大好处

陶瓷基片在进行金属化之前,大多需要对陶瓷基板进行表面研磨抛光,有单、双面两种方式。主要是为了去除其表面的附着物...

18 2023-05-12
10 2023-05

IGBT模块的失效形式

作为新能源发电、电动汽车和智能电网的重要单元,IGBT模块得到越来越广泛的应用。IGBT器件封装形式主要有焊接...

47 2023-05-10
08 2023-05

LTCC低温共烧陶瓷基片的流延成型工艺

基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积,是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途...

40 2023-05-08
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