30 2025-09

半导体陶瓷加热器：核心技术剖析与国产化破局之路

在半导体制造过程中，温度控制是影响晶圆良率与器件性能的核心因素之一。尤其在薄膜沉积（CVD、PECVD、ALD...

127 2025-09-30

17 2025-05

金瑞欣乔迁庆典丨新起点，新希望

2025 年 5 月 17 日，金瑞欣特种电路技术有限公司迎来发展史上的高光时刻，深圳乔迁新址。此刻，我们怀揣...

90 2025-05-17

27 2025-09

金瑞欣：引领陶瓷基电路激光精密加工

随着我国在5G通信、国防军工、航空航天、卫星通信等高科技领域的迅猛发展，相关电子设备对电路性能与可靠性的要求日...

126 2025-09-27

18 2025-09

高性能陶瓷零部件在半导体设备中的应用研究

半导体陶瓷零部件是半导体制造设备中的关键组成部分，主要采用氧化铝、氮化铝和碳化硅等高性能陶瓷材料，通过精密加工...

164 2025-09-18

11 2025-09

陶瓷电路板制造全流程解析：从粉末到精密电路

陶瓷电路板是一种高性能电子元件载体，凭借优异的导热性能、稳定的物理特性以及良好的绝缘性，在航天航空、通信技术、...

135 2025-09-11

03 2025-09

金属化陶瓷基板：绝缘陶瓷的“导电革命”与高端制造的核心基石

金属化陶瓷基板是一种通过在陶瓷表面形成兼具优良导电性和高结合强度的金属层而制成的复合功能材料。它通过将绝缘的陶...

159 2025-09-03

25 2025-09

静电卡盘（ESC）：原理、应用与陶瓷化发展趋势

在集成电路制造的真空与等离子体环境中，有一类部件虽不直接参与化学反应，却是确保工艺精度的基石——它就是静电卡（...

143 2025-09-25

30 2025-08

如何为氮化铝陶瓷基板选择金属化方案？主流工艺深度对比

氮化铝陶瓷是一种关键的热管理材料，因其优异的热导性和绝缘性，被广泛用作大功率电子器件的散热基板。然而，氮化铝陶...

151 2025-08-30

23 2025-08

陶瓷基板：为何成为高端芯片封装的“终极答案”？

电子封装基板是电子元器件中的关键基础材料，不仅为电路互联提供支撑，还具备优异的电绝缘性能。它在电子电路与半导体...

148 2025-08-23

09 2025-08

陶瓷基板：解锁热电器件高效化与微型化的核心材料

在能源转换技术领域，热电材料能够直接将热能转化为电能，为废热回收、分布式供电和微能源系统提供了创新解决方案。而...

82 2025-08-09