17 2025-05

金瑞欣乔迁庆典丨新起点，新希望

2025 年 5 月 17 日，金瑞欣特种电路技术有限公司迎来发展史上的高光时刻，深圳乔迁新址。此刻，我们怀揣...

76 2025-05-17

09 2025-08

陶瓷基板：解锁热电器件高效化与微型化的核心材料

在能源转换技术领域，热电材料能够直接将热能转化为电能，为废热回收、分布式供电和微能源系统提供了创新解决方案。而...

70 2025-08-09

02 2025-08

从DBC到AMB：氮化铝基板金属化技术演进与未来趋势

氮化铝（AlN）陶瓷作为一种新型电子封装材料，凭借其优异的热导率（理论值高达320W/(m·K)）、良好的绝缘...

116 2025-08-02

10 2025-07

DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究

随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术...

12 2025-07-10

13 2025-08

从FR4到氮化铝：陶瓷基板技术重塑功率电子封装格局

在功率电子领域，随着芯片集成度和工作频率的持续提升，传统有机基板材料已难以满足日益增长的散热需求。陶瓷基板凭借...

91 2025-08-13

06 2025-08

第三代半导体崛起催生封装材料革命：五大陶瓷基板谁主沉浮？

在新能源汽车、5G通信和人工智能的推动下，功率半导体正经历前所未有的技术变革。SiC和GaN等第三代半导体器件...

95 2025-08-06

31 2025-07

陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择

在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶...

93 2025-07-31

08 2025-07

陶瓷pcb线路坂基本报价需要什么资料？

陶瓷PCB线路板的报价需要综合多方面因素进行评估。在进行报价时，必须提供详细的图纸、明确的工艺要求以及具体的数...

78 2025-07-08

30 2025-05

粽香迎端午、安康伴君行｜金瑞欣公司2025年端午节放假通知

端午临中夏，粽叶又飘香。正值端午来临之际，金瑞欣全体员工提前祝您端午安康！为了方便各位同事提前做好工作计划和假...

36 2025-05-30

24 2025-07

高性能陶瓷基板：电子封装领域的核心材料革新

在半导体技术飞速发展的当下，电子封装材料的选择直接影响着器件性能的极限。传统塑料封装因导热性能不足难以满足高功...

112 2025-07-24