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一款好的PCB会考虑非常周全,pcb设计对信号传输性能的影响,主要表现在PCB结构类型、元器件布局和走线布设等...
随着PCB的进一步发展,不仅有盲孔PCB,还有埋孔,甚至半孔。半孔是对于已经金属化的孔切割一半的加工,看上去非...
激光直接成像让pcb 制作工艺过程简化了至少60%,而传统的底片图片转移却需要十几个步骤。那么PCB制作过程中...
LDI的工艺过程比起传统的底片成像工艺过程要简单得多,可减少工艺流程60%之多,但是更重要的是取消了底片制造过...
埋盲孔多层pcb制造是非常困难的,这种板的生产工艺可以考核一家多层板厂的全面工艺水平、设计能力、经验和智慧。不...
hdi板多埋孔,盲孔,工艺复杂,密度高,制作难度大,今天小编整理了一下HDI线路板的知识,一起来看看: ...
目前市场上能能采购到的标准的金属覆铜板由三个不同的材料构成:铜箔层、绝缘层、金属板(铜、铝、铁、钢板等),...
目前很多人都觉得pcb多层板制作流程超级复杂,难懂,但是工作需要不懂又不行,学习又没有门道,怎么办呢?今天就让...
制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制成的,这些微导...
HDI线路板,又叫埋盲孔板或者高密度板,无论是制作导通孔还是表面处理都是比较复杂的,今天小编来分享一下hdi线...