04 2018-12

高多层板的薄型基材（芯板）为何会带来PCB板的尺寸偏差

高多层板用薄型基材在形成内层“芯”片的过程中引起尺寸变化，主要来自两大方面（一）基板材料的热膨胀系数；（二）基...

105 2018-12-04

04 2018-12

高多层板大面积曝光均匀的五种办法

高多层板的主板和背板一般面积都很大，如果是大面积的在制板（内层）进行图形转移，除了形成均匀的光致抗蚀涂覆层和照...

94 2018-12-04

04 2018-12

pcb多层板工艺——埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺

pcb多层板的工艺都会认为会相对复杂一些，埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺是高多层板的制造工艺之一，它与常规...

326 2018-12-04

03 2018-12

电路板制作厂家讲述埋入烧结平面电阻制造技术

埋入烧结平面电阻制造技术是电路板制作使用的工艺技术之一，采用烧结来形成埋入电阻技术，早在低温共烧陶瓷（LTCC...

130 2018-12-03

03 2018-12

埋入电镀和溅射平面电阻制造技术你了解多少？

电镀和溅射所形成的买入平面电阻是指采用电镀方法和溅射（真空）技术来形成的埋入金属或金属氧化物（正控溅射）的薄膜...

190 2018-12-03

01 2018-12

Pcb电路板工程师讲述混合激光成孔的两大优势

混合激光成孔技术是分析了C02激光蚀孔的机理后吸取了其他优点，并结合目前HDI线路板和BUM板导通微小化发展的...

67 2018-12-01

30 2018-11

高多层板大尺寸薄“芯”板在制板上的显影和蚀刻现象

高多层板的“芯“板在制板尺寸大，因而给显影好蚀刻等带来了新课题，特别是制作精密细线宽/间距的薄”芯“板内层线路...

64 2018-11-30

29 2018-11

Pcb线路板厂家揭晓微小孔加工工艺步骤

微孔都是采用UV激光直接形成微小孔的，这些微小孔是采用UV激光磨削去表面铜箔和介质层而显露出内层对位靶标来实现...

138 2018-11-29

28 2018-11

电路板厂家分析pcb埋入金属薄膜电阻制造工艺

集成元件印制板的金属薄膜平面电阻工艺与常规印制板制造工艺相比，基本上是相同的或者说是大同小异，主要是针对薄膜电...

146 2018-11-28

28 2018-11

电路板打样师傅分享pcb擦板的经验

芯板导通孔经过印刷堵孔后，要烘干以便进一步加工。为了便于把导线胶或绝缘材料油墨印刷而压入导通孔内，这些导电胶或...

99 2018-11-28