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[行业动态]从氧化铝到氮化铝：陶瓷基板材料的变革与挑战

在当今电子技术飞速发展的时代，陶瓷基板材料作为电子元器件的关键支撑材料，扮演着至关重要的角色。目前，常见的陶瓷基板材料主要包括氧化铝（Al?O?）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

2025-07-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
[行业动态]高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板

随着电子芯片技术的飞速发展，其综合性能不断提升，尺寸却日益微型化。然而，这一进步也带来了新的挑战——芯片工作时产生的热流密度急剧增加。对于电子器件而言，温度每升高10℃，其有效寿命可能会降低30%到50%

2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板：破解高热导率散热材料的制备难题

在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域，高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝（AlN）粉体及其陶瓷基板，凭借其卓越的高热导率等特性，正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”

2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势

在当今的LED产业中，提升发光效率的关键在于有效降低LED晶粒散热基板的热阻。散热基板的性能直接影响着LED产品的发光效率和使用寿命。目前，LED陶瓷基板主要分为三种类型：低温共烧多层陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行业动态]陶瓷覆铜基板剥离强度测试与性能分析

AMB陶瓷覆铜基板作为一种高性能的电子封装材料，其铜层与陶瓷基板之间的结合强度是衡量其质量的关键指标之一。剥离强度作为表征结合强度的重要参数，能够直观地反映铜层与陶瓷之间的附着力。

2025-06-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongjibanbaol.html
[行业动态]氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析

在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能，正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。

2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行业动态]DPC陶瓷基板Micro TEC：多领域高精度温控的实践与探索

在5G通信、人工智能与自动驾驶技术飞速发展的今天，高速光模块、激光雷达等核心器件对温度稳定性的要求已逼近物理极限。传统温控方案难以满足毫米级精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TEC（微型热电制冷器）凭借其卓越的材料特性与先进的加工工艺，正在成为高精度温控领域的颠覆性技术。

2025-06-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
[行业动态]DPC陶瓷基板镀铜层结合力不佳？如何解决！

氮化铝（AlN）陶瓷凭借与硅芯片相近的热膨胀系数、优异的热传导性能、良好的耐冲击特性、高绝缘电阻、高介电强度，以及可实现多层布线等显著优势，成为集成电路散热基板材料领域备受瞩目的新星。化学镀作为陶瓷表面金属化的常用技术手段，具备操作简便、成本低廉、节能且环保等诸多优点。目前，关于 AlN 陶瓷表面化学镀铜的研究已广泛开展，但针对热处理对 Cu-AlN 体系组织与性能影响的研究却相对匮乏。

2025-05-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandutongc.html
[行业动态]陶瓷电路板在5G通信基站中有哪些优势？

在5G通信基站的建设与发展中，陶瓷电路板凭借其卓越的性能，逐渐成为关键组件的理想选择，陶瓷电路板在5G通信基站中的优势在展现哪些方面呢

2025-05-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
[常见问题]陶瓷电路板有哪些优势？

陶瓷电路板就像“钢铁侠的战甲”——散热快、扛高温、绝缘强、信号稳，专为极端环境和高端电子设备设计！但成本较高，一般用于对性能要求严苛的领域。

2025-03-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanyounax.html
[行业动态]氧化铝陶瓷电路板专业打样与抄板服务——助力电子行业高效升级

在高速发展的电子工业中，氧化铝陶瓷电路板凭借其优异的耐高温、高绝缘和热导性能，成为高端电子设备的核心基材。为满足市场需求，金瑞欣特种电路推出氧化铝陶瓷电路板打样与电路板抄板一站式解决方案，助力企业快速实现产品迭代与技术突破！

2025-02-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvpcb.html
[行业动态]匠心独运，塑造科技未来 —— 探索陶瓷电路板厂家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，是国内一家专业的中小批量及样板的线路板生产厂商，致力于2-30层多层电路板生产，多层电路板加工，PCB板打样，高频电路板加工制造。产品覆盖通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、无人机、安防电子、大功率LED照明及显示屏等领域。

2024-12-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行业动态]陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化铝有哪些区别?

在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝（Al2O3）因其出色的热电性能而成为陶瓷印刷电路板（PCB）的优秀选择。然而，并非所有氧化铝都是相同的！在这份全面的指南中，我们将深入探讨两种常见变体的细微差别：96%氧化铝和99%氧化铝。

2024-11-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBzhizao96he99.html
[行业动态]盘点 DPC 陶瓷基板的应用热点

DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC 基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。

2024-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pandianDPCtaocijiban.html
[行业动态]AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺

随着电子设备的不断进步，芯片集成度的提升和电路设计的紧凑，使得单位面积的功耗显著增加，导致热量积累。这不仅影响设备性能，还可能导致组件故障。在这种背景下，直接覆铜（DBC）陶瓷基板凭借出色的导热和导电性能，成为重要的电子封装材料，广泛应用于功率模块和集成电力电子模块。

2024-10-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行业动态]陶瓷PCB电路板全面介绍！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2024-08-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是在金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复合功率器件，具有输入阻抗大、驱动功率小、开关速度快、工作频率高、饱和压降低、安全工作区大和可耐高电压和大电流等一系列优点，大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等领域，是电力电子领域中最重要的大功率器件，是绿色经济的核“芯”。

2024-03-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行业动态]6种常见的陶瓷与金属的连接方法，谁能称霸半导体封装市场？

陶瓷与金属封接，最大难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，使得连接完成后的封接界面处会产生较大残余应力，这不仅会降低接头强度，也会影响金属对陶瓷表面的润湿效果。

2024-01-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行业动态]氮化铝陶瓷性能、制备工艺及其应用

随着集成电路成为了国家战略性产业，很多半导体材料得以被研究开发，氮化铝（AlN）无疑是其中最具有发展前景的材料之一。近年来，众多企业都意识到氮化铝是一个研究热点，也将是一个市场热点，所以部分企业对此早有部署。今天我们就来了解一下氮化铝蕴藏着怎样的魅力。

2024-01-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocixingnen.html
[行业动态]陶瓷基板常用导电材料的种类及特性

陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料。由于陶瓷封装对可靠性、气密性、高频传输性等性能需求，势必要用到金属导体来提升陶瓷共烧技术。又因金属材料与陶瓷材料性质差异大，在共烧陶瓷技术中往往需要使用作为烧结助剂的导体浆料来促进金属与陶瓷的连接。

2023-12-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanchangyongd.html