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[行业动态]高端装备升级的“关键变量”：陶瓷基板的跨界能力与产业未来
2025-12-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduanzhuangbeishen.html
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[行业动态]破解SIP集成瓶颈：AIN与LTCC陶瓷基板如何解决散热与密度难题？
2025-11-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
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[行业动态]如何为陶瓷基板选择最优金属化方案？六大核心工艺全解析
2025-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
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[行业动态]精密制造的基石：半导体陶瓷部件材料与成型工艺全解析
在科技浪潮的推动下，从智能手机、电脑到电动汽车与工业机器人，无数智能设备已深度融入现代生活。这些产品的“大脑”与“神经中枢”——半导体芯片，其制造过程极度依赖尖端设备，如刻蚀机、光刻机与离子注入机。
2025-10-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jingmizhizaodejishib.html
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[行业动态]半导体陶瓷加热器：核心技术剖析与国产化破局之路
2025-09-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/bandaotitaocijiareqi.html
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[行业动态]高性能陶瓷零部件在半导体设备中的应用研究
2025-09-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoxingnengtaociling.html
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[行业动态]陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择
在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶瓷基板技术——DBC（直接覆铜）和AMB（活性金属钎焊）各具特色。
2025-07-31 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板：高精密电子封装的核心材料
2025-07-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibangaojing.html
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[行业动态]氮化硅陶瓷基板：新能源汽车电力电子的散热革新
在新能源汽车快速发展的今天，电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的陶瓷基板，其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。
2025-07-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究
随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。
2025-07-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandiandut.html
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[常见问题]陶瓷pcb线路坂基本报价需要什么资料？
陶瓷PCB线路板的报价需要综合多方面因素进行评估。在进行报价时，必须提供详细的图纸、明确的工艺要求以及具体的数量，以便制造商进行精准的成本核算
2025-07-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbxianlujibenb.html
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[行业动态]从氧化铝到氮化铝：陶瓷基板材料的变革与挑战
2025-07-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/congyanghualvdaodanh.html
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[行业动态]高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板：破解高热导率散热材料的制备难题
在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域，高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝（AlN）粉体及其陶瓷基板，凭借其卓越的高热导率等特性，正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”
2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行业动态]陶瓷覆铜基板剥离强度测试与性能分析
AMB陶瓷覆铜基板作为一种高性能的电子封装材料，其铜层与陶瓷基板之间的结合强度是衡量其质量的关键指标之一。剥离强度作为表征结合强度的重要参数，能够直观地反映铜层与陶瓷之间的附着力。
2025-06-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongjibanbaol.html
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[行业动态]氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析
在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能，正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。
2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板Micro TEC：多领域高精度温控的实践与探索
2025-06-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板镀铜层结合力不佳？如何解决！
2025-05-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandutongc.html
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[行业动态]陶瓷电路板在5G通信基站中有哪些优势？
在5G通信基站的建设与发展中，陶瓷电路板凭借其卓越的性能，逐渐成为关键组件的理想选择，陶瓷电路板在5G通信基站中的优势在展现哪些方面呢
2025-05-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
