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[行业动态]高温共烧陶瓷（HTCC）技术的热点应用

高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是将陶瓷粉与溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂混合成浆料，通过流延成型技术得到生瓷带，将其裁切为固定大小膜片后进行激光打孔，采用丝网印刷技术将钨、钼、钼-锰等金属对各层进行填孔和线路设计，再将生坯叠层、压合、切割，在1500~1850°C的湿 N2/H2 气氛下进行烧结，最终实现不同层之间垂直互连，完成金属与陶瓷连接的一种方法。HTCC技术的产品工艺流程具有多样化的特点，根据下游不同种类产品的需求，工艺会存在一定差异。目前HTCC技术广泛应用在陶瓷封装、发热体、传感器等领域。

2023-10-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行业动态]陶瓷基板的市场规模和应用发展

目前，国内常用陶瓷基板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。无论哪种材料的陶瓷基板，在烧结成型之后，需对其表面实施金属化，然后通过影像转移的方法完成表面图形的制作，以实现陶瓷基板的电气连接性能。金属化陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化铝陶瓷基板主要采用DBC、DPC工艺，氮化铝陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工艺

2023-10-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcb.html
[行业动态]用于电绝缘体的氧化铝陶瓷基板：确保安全性和性能

在电气工程和电子领域，绝缘体在维持电气系统的完整性和安全性方面发挥着至关重要的作用。氧化铝陶瓷基板以其卓越的电绝缘性能而闻名，已成为各种应用中不可或缺的组件。本文深入探讨了氧化铝陶瓷基板作为电绝缘体的重要性，阐明了其特性和多样化应用。

2023-10-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yongyudianjueyuantid.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-10-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibansc.html
[行业动态]电子封装陶瓷基片材料的种类

现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。电子系统集成度的提高将导致功率密度升高，以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加，因此，有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。电子封装基片材料作为一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。

2023-10-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板：如何助力5G技术的发展和应用

5G技术是当今世界的最大变革之一，它将彻底改变人们的生活方式和社会结构。高速的网络连接，低延迟的数据传输，广泛的覆盖范围，都让5G成为了未来通信的主流标准。然而，要实现5G的商用化和普及化，还需要有一个强大的后盾：氧化铝陶瓷基板。

2023-09-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghlvtaocijibanr.html
[行业动态]高纯氧化铝陶瓷基板解析

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧化铝的产品因此生成。

2023-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行业动态]氧化铝陶瓷封装外壳化学镀镍工艺优化

针对氧化铝陶瓷封装外壳在化学镀镍过程中出现的漏镀、镍点以及异色的问题，采用控制变量法研究了除油液、滚筒转速、退火温度对镀层外观的影响，采用体视显微镜、扫描电镜、能谱仪等观察了镀层的宏观形貌和微观结构。结果表明：采用80 g/L NaOH溶液作为除油液，在60 ℃下超声清洗10 min，自来水冲洗3遍，去离子水超声清洗 5 min的条件下，可改善漏镀现象。通过对来件进行筛选和固定滚筒转速为5 r/min，可以减少镍点现象的产生。当退火温度为800 ℃时，异色现象可得到有效解决。

2023-09-01 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocifengzh.html
[常见问题]烧结温度对氧化铝陶瓷有何影响？如何让氧化铝陶瓷“降温”？

对原料进行制备时，最重要的是控制所制得的粉末原料的粒径。粒径应该微细，因为烧结是通过表面张力来使物质迁移而得到实现。高温氧化物较难烧结，原因之一是它们有较大的晶格能和较稳定的结构状态。质点迁移需要较高的活化能，即活性较低。采用晶粒小，比表面积大，表面活性高的单分散超细Al2O3粉料，由于颗粒间扩散距离短，只需要较低的烧结温度和烧结活化能。

2023-08-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shaojiewenduduiyangh.html
[行业动态]一文了解 IGBT 模块封装用陶瓷衬板技术

IGBT 是电力电子变换中的核心元器件，以低电压控制大功率电路的断开与导通，广泛应用于轨道交通、新能源汽车、军工航天、工业机器等领域。随着我国高铁、航空航天、混合动力汽车的飞速发展， IGBT 模块需要更高的可靠性、更快的开关转换速度、更低的能量损耗等，因此，需要高可靠性的封装技术使芯片的优势能够完全发挥出来。其中，IGBT 封装用散热基板在封装时起着机械互连和电气导通的作用，是高可靠性封装中至关重要的环节。

2023-08-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧化铝的产品因此生成。黑色的氧化铝基板有其独特的特点和应用，需求也日益增加。

2023-08-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yhualvtaocijiban.html
[行业动态]航空、航天高纯氧化铝陶瓷基板

高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉，耐热冲击喝电绝缘性好以及金属附着性良好等优点，是目前应用较为广泛的基板材料，也被广泛应用于星载微波信号传输通道、有原器件安装载体及功率芯片的散热通道等电子载荷单机中。

2023-08-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/hangkonghangtiangaoc.html
[行业动态]陶瓷基板的现状及发展浅析

陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

2023-07-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandexianzhua.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]陶瓷基板的市场到底有多大？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。

2023-07-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandeshichang.html
[行业动态]精密陶瓷：解决半导体产业“卡脖子”问题的关键！

在半导体产业中，半导体制造设备是我国卡脖子的问题，也是重点鼓励发展的产业。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。

2023-06-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行业动态]陶瓷基板制备方法

陶瓷金属化技术起源于20世纪初期的德国，1935年德国西门子公司Vatter第一次采用陶瓷金属化技术并将产品成功实际应用到真空电子器件中，1956年Mo-Mn法诞生，此法广泛适用于电子工业中的氧化铝陶瓷与金属连接。对于今天，大功率器件逐渐发展，陶瓷基板又因其优良的性能成为当今电子器件基板及封装材料的主流，因此，实现陶瓷与金属之间的可靠连接是推进陶瓷材料应用的关键。

2023-06-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行业动态]常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-06-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/changjiantaocijibanP.html
[行业动态]DBC直接覆铜技术中铜箔预氧化的影响因素

直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在铜箔中引入氧，在1065~1083℃范围内，铜与氧会形成Cu-O共晶液。该共晶液一方面与氧化铝发生化学应，生成中间相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸润铜箔，实现陶瓷基板与铜箔的良好结合。

2023-06-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
[行业动态]DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件 55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升高 2 度，可靠性下降 10%。电子元器件器件热管理包括封装和系统性能两个部分。从封装角度出发，器件散热主要依靠热传导方式，热量沿着芯片-键合层-基板-散热器传导，最后通过对流耗散到空气中。封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道，其选择和结构设计对性能至关重要。

2023-06-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanguochan.html