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[行业动态]精密陶瓷：解决半导体产业“卡脖子”问题的关键！

在半导体产业中，半导体制造设备是我国卡脖子的问题，也是重点鼓励发展的产业。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。

2023-06-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行业动态]陶瓷基板制备方法

陶瓷金属化技术起源于20世纪初期的德国，1935年德国西门子公司Vatter第一次采用陶瓷金属化技术并将产品成功实际应用到真空电子器件中，1956年Mo-Mn法诞生，此法广泛适用于电子工业中的氧化铝陶瓷与金属连接。对于今天，大功率器件逐渐发展，陶瓷基板又因其优良的性能成为当今电子器件基板及封装材料的主流，因此，实现陶瓷与金属之间的可靠连接是推进陶瓷材料应用的关键。

2023-06-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行业动态]常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-06-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/changjiantaocijibanP.html
[行业动态]DBC直接覆铜技术中铜箔预氧化的影响因素

直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在铜箔中引入氧，在1065~1083℃范围内，铜与氧会形成Cu-O共晶液。该共晶液一方面与氧化铝发生化学应，生成中间相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸润铜箔，实现陶瓷基板与铜箔的良好结合。

2023-06-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
[行业动态]DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件 55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升高 2 度，可靠性下降 10%。电子元器件器件热管理包括封装和系统性能两个部分。从封装角度出发，器件散热主要依靠热传导方式，热量沿着芯片-键合层-基板-散热器传导，最后通过对流耗散到空气中。封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道，其选择和结构设计对性能至关重要。

2023-06-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行业动态]“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、机械强度和硬度较高、绝缘性能、耐热冲击性能和抗化学侵蚀性能良好、尺寸精度高、与金属附着力好等一系列优点，是一种综合性能较好的陶瓷基片材料，也是目前应用最为广泛的陶瓷基板材料。

2023-06-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/duocaiduoyideyanghua.html
[行业动态]一文了解直接镀铜（DPC）陶瓷基板

直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。

2023-05-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行业动态]工业、EV、轨道交通用IGBT模块的选材及封装工艺对比

IGBT的应用领域很广，如工业领域中的变频器,轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨,新能源领域的新能源汽车、风力发电等。根据工作环境的电压不同，IGBT可以分为低压（600V以下）、中压（600V-1200V）、高压（1700V-6500V），各电压等级IGBT应用领域各不相同，例如高压高电流密度 IGBT 应用于轨道交通与电网，中低压IGBT应用于新能源电动汽车（EV）。

2023-04-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gongyeEVguidaojiaoto.html
[行业动态]大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高，难度较大，特别是要求封装材料散热性能更好、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的，因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。

2023-04-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[常见问题]铜基板和陶瓷基板有什么区别呢？

铜基板陶瓷基板都是具有电气性能的电路板，都使用在高频和高温产品领域，但是陶瓷基板铜基板有什么区别呢...

2023-04-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/tongjibantaocijibany.html
[行业动态]AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺

2023-03-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[常见问题]PCB铝基板打样的四大方法你知道吗？

铝基板打样是指在印刷的过程中，选用照相方法或许电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校样。那么，铝基板打样的方法有哪些呢?估计80%的收购者都不知道。下面就让小编为您细细道来：铝基板的四种打样方法　　一、感光材料打样法　　一般把感光物质涂布在片基上，然后和相应的分色加网底片密附、曝光，制成单色的黄、品红、青、黑片，将其叠合在一起，组合成五颜六色图画;也能够将各单色片的上色层转移到打样基材上，构成五颜六色样张。　　二、机械打样法　　一般是在和印刷条件根本相同的情况下(如纸张、油墨、印刷方法等)，把用原版晒制好的印版，设备在打样机上，进行印刷，得到样张，然后对照原稿或版式规划图样进行校正，直到阶调、色彩、文字、版面规范尺度无误停止，最后由客户签字，即可付印。预打样法预打，不需求印版、纸张、油

2022-12-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板在电子领域中的应用都有哪些？

如今氧化铝陶瓷基板在功能和使用处径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件职业中的使用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优秀的功能，也是现在氧化铝陶瓷基板中用处最广、产销量最大的陶瓷板资料。氧化铝陶瓷基板在电子职业上具有优秀的高温性质及高机械强度等功能，也被广泛使用到了机械、电子、航空和军工国防电子等众多职业范畴。氧化铝陶瓷具有优秀的归纳功能，导热、绝缘、散热、耐高温、耐高压。那么氧化铝陶瓷在电子职业都有哪些使用呢？氧化铝陶瓷基板在电子工业中的用处：1、多芯片封装氧化铝陶瓷基板的使用：封装用纳米陶瓷氧化铝陶瓷多层基板的制作办法有厚膜印刷法、绿色层压法和厚膜混合法、陶瓷氧化铝工业陶瓷板。2、氧化铝陶瓷用于高压钠灯弧光管：由多晶不通明高纯度纳米陶瓷氧化铝（VK-L100G，99.999%）构

2022-12-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanz.html
[行业动态]Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下PCB陶瓷基板的砖孔、覆铜、蚀刻的工艺以及流程。

2022-12-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常见问题]PCB打样铝基板与FR4有什么区别？

两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。比较铝基板和FR-4板的主要特性：铝基板和FR-4板的散热量与基板的耐热性相比：基板为铝基板，FR-4板为晶体管PCB ，由于基板的散热不同，导致工作温度上升的测试数据不同。　　铝基板与FR4的区别功用：不同基板资料上的导线(铜线)和熔丝电流的比较，从铝基板和FR-4板的比较来看，由于金属基板散热量高，导通显着改善，从另一个角度说明晰铝基板的高散热特性。铝基板的散热与其绝缘层厚度和导热性有关。绝缘层越薄，铝基板的导热率越高(但耐压性越低)。　　可加工性：铝基板具有较高的机械强度和韧性，优于FR-4板。为此，能够在铝基板上制作大面积的印制板，在这种基板上能够安装大型元件。　　电磁屏蔽：为了保证电路的功用，电子产品中的某些元件需求防止电磁波的辐射和烦扰。铝基板能够作为

2022-12-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBdayanglvjibanyuFR.html
[行业动态]陶瓷线路板的产品特性介绍

金瑞欣陶瓷支架有高绝缘、耐温性强，适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力；优异的耐焊锡性及高附着强度。

2022-11-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubandechan.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[行业动态]片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用

片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用片式电阻陶瓷基板目前在电阻产品里面应用非常广泛，采用电阻陶瓷基板能有效的提升热导率、而且大大的提升了绝缘性能。今天小编就阐述是片式电阻陶瓷基板以及制作工艺。一，什么是片式电阻陶瓷基板陶瓷基板在片式电阻中起到支撑作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片等，也有的不仅需要支撑作用，还需要有电气性能，因此会在陶瓷基片上面做金属化层，甚至是简单的线路，以实现更好的电气性能。由于片式电阻的尺寸越来越小，所以要求陶瓷基板在保证强度的前提下不断向轻薄的方向发展，这就使得陶瓷基板的制造难度不断提高。陶瓷基板的规格很多，应用领域也很广泛。二，片式电阻陶瓷基板制作工艺片式电阻陶瓷基板制作工艺通常有薄膜工艺和

2022-11-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pianshidianzutaociji.html
[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢

陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN）氮化铝有两个重

2022-10-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常见问题]pcb高频板为什么用陶瓷基板

pcb高频板为什么用陶瓷基板pcb高频板主要用于高频高速产品领域，对基板的高频特性有要求。高频pcb对介电常数要求稳定，其次介电损耗要小，这样信息传输材会更加精准。陶瓷基板的介电常数低、介电损耗小，因此被用到pcb高频板产品上。一，pcb高频板的高频特性是高频通讯产品的需要据了解，2hz以上频率射波高频就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介电常数在9~10@1MHz，介质损耗低，介电损耗小于0.0005@1MHz。介电损耗越低，信息的传输就更准确，更快速。二，陶瓷基板有哪些优势陶瓷基板除了高频特性突出外，还具备高绝缘性能，导热性能、低热膨胀系数以及耐高温、耐压、耐腐蚀，能适应更复杂的环境，能长期高频率的工作。目前pcb高频板多应用5g通讯、滤

2022-10-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbgaopinbanweishime.html