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[行业动态]“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、机械强度和硬度较高、绝缘性能、耐热冲击性能和抗化学侵蚀性能良好、尺寸精度高、与金属附着力好等一系列优点，是一种综合性能较好的陶瓷基片材料，也是目前应用最为广泛的陶瓷基板材料。

2023-06-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/duocaiduoyideyanghua.html
[行业动态]一文了解直接镀铜（DPC）陶瓷基板

直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。

2023-05-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行业动态]工业、EV、轨道交通用IGBT模块的选材及封装工艺对比

IGBT的应用领域很广，如工业领域中的变频器,轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨,新能源领域的新能源汽车、风力发电等。根据工作环境的电压不同，IGBT可以分为低压（600V以下）、中压（600V-1200V）、高压（1700V-6500V），各电压等级IGBT应用领域各不相同，例如高压高电流密度 IGBT 应用于轨道交通与电网，中低压IGBT应用于新能源电动汽车（EV）。

2023-04-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gongyeEVguidaojiaoto.html
[行业动态]大功率IGBT功率模块用氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展，对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高，难度较大，特别是要求封装材料散热性能更好、可靠性更高、载流量更大。高压大功率IGBT模块所产生的热量主要是通过陶瓷覆铜板传导到外壳而散发出去的，因此陶瓷覆铜板是电力电子领域功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。

2023-04-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[常见问题]铜基板和陶瓷基板有什么区别呢？

铜基板陶瓷基板都是具有电气性能的电路板，都使用在高频和高温产品领域，但是陶瓷基板铜基板有什么区别呢...

2023-04-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/tongjibantaocijibany.html
[行业动态]AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺

2023-03-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[常见问题]PCB铝基板打样的四大方法你知道吗？

铝基板打样是指在印刷的过程中，选用照相方法或许电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校样。那么，铝基板打样的方法有哪些呢?估计80%的收购者都不知道。下面就让小编为您细细道来：铝基板的四种打样方法　　一、感光材料打样法　　一般把感光物质涂布在片基上，然后和相应的分色加网底片密附、曝光，制成单色的黄、品红、青、黑片，将其叠合在一起，组合成五颜六色图画;也能够将各单色片的上色层转移到打样基材上，构成五颜六色样张。　　二、机械打样法　　一般是在和印刷条件根本相同的情况下(如纸张、油墨、印刷方法等)，把用原版晒制好的印版，设备在打样机上，进行印刷，得到样张，然后对照原稿或版式规划图样进行校正，直到阶调、色彩、文字、版面规范尺度无误停止，最后由客户签字，即可付印。预打样法预打，不需求印版、纸张、油

2022-12-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板在电子领域中的应用都有哪些？

如今氧化铝陶瓷基板在功能和使用处径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件职业中的使用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优秀的功能，也是现在氧化铝陶瓷基板中用处最广、产销量最大的陶瓷板资料。氧化铝陶瓷基板在电子职业上具有优秀的高温性质及高机械强度等功能，也被广泛使用到了机械、电子、航空和军工国防电子等众多职业范畴。氧化铝陶瓷具有优秀的归纳功能，导热、绝缘、散热、耐高温、耐高压。那么氧化铝陶瓷在电子职业都有哪些使用呢？氧化铝陶瓷基板在电子工业中的用处：1、多芯片封装氧化铝陶瓷基板的使用：封装用纳米陶瓷氧化铝陶瓷多层基板的制作办法有厚膜印刷法、绿色层压法和厚膜混合法、陶瓷氧化铝工业陶瓷板。2、氧化铝陶瓷用于高压钠灯弧光管：由多晶不通明高纯度纳米陶瓷氧化铝（VK-L100G，99.999%）构

2022-12-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanz.html
[行业动态]Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下PCB陶瓷基板的砖孔、覆铜、蚀刻的工艺以及流程。

2022-12-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常见问题]PCB打样铝基板与FR4有什么区别？

两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。比较铝基板和FR-4板的主要特性：铝基板和FR-4板的散热量与基板的耐热性相比：基板为铝基板，FR-4板为晶体管PCB ，由于基板的散热不同，导致工作温度上升的测试数据不同。　　铝基板与FR4的区别功用：不同基板资料上的导线(铜线)和熔丝电流的比较，从铝基板和FR-4板的比较来看，由于金属基板散热量高，导通显着改善，从另一个角度说明晰铝基板的高散热特性。铝基板的散热与其绝缘层厚度和导热性有关。绝缘层越薄，铝基板的导热率越高(但耐压性越低)。　　可加工性：铝基板具有较高的机械强度和韧性，优于FR-4板。为此，能够在铝基板上制作大面积的印制板，在这种基板上能够安装大型元件。　　电磁屏蔽：为了保证电路的功用，电子产品中的某些元件需求防止电磁波的辐射和烦扰。铝基板能够作为

2022-12-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBdayanglvjibanyuFR.html
[行业动态]陶瓷线路板的产品特性介绍

金瑞欣陶瓷支架有高绝缘、耐温性强，适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力；优异的耐焊锡性及高附着强度。

2022-11-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubandechan.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[行业动态]片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用

片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用片式电阻陶瓷基板目前在电阻产品里面应用非常广泛，采用电阻陶瓷基板能有效的提升热导率、而且大大的提升了绝缘性能。今天小编就阐述是片式电阻陶瓷基板以及制作工艺。一，什么是片式电阻陶瓷基板陶瓷基板在片式电阻中起到支撑作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片等，也有的不仅需要支撑作用，还需要有电气性能，因此会在陶瓷基片上面做金属化层，甚至是简单的线路，以实现更好的电气性能。由于片式电阻的尺寸越来越小，所以要求陶瓷基板在保证强度的前提下不断向轻薄的方向发展，这就使得陶瓷基板的制造难度不断提高。陶瓷基板的规格很多，应用领域也很广泛。二，片式电阻陶瓷基板制作工艺片式电阻陶瓷基板制作工艺通常有薄膜工艺和

2022-11-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pianshidianzutaociji.html
[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢

陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN）氮化铝有两个重

2022-10-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常见问题]pcb高频板为什么用陶瓷基板

pcb高频板为什么用陶瓷基板pcb高频板主要用于高频高速产品领域，对基板的高频特性有要求。高频pcb对介电常数要求稳定，其次介电损耗要小，这样信息传输材会更加精准。陶瓷基板的介电常数低、介电损耗小，因此被用到pcb高频板产品上。一，pcb高频板的高频特性是高频通讯产品的需要据了解，2hz以上频率射波高频就需要用到陶瓷基板，陶瓷基板的介电常数在9~10@1MHz，介质损耗低，介电损耗小于0.0005@1MHz。介电损耗越低，信息的传输就更准确，更快速。二，陶瓷基板有哪些优势陶瓷基板除了高频特性突出外，还具备高绝缘性能，导热性能、低热膨胀系数以及耐高温、耐压、耐腐蚀，能适应更复杂的环境，能长期高频率的工作。目前pcb高频板多应用5g通讯、滤

2022-10-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbgaopinbanweishime.html
[常见问题]分析！什么样的散热基板适合大功率LED

分析！什么样的散热基板适合大功率LED LED照明是一种可以发光的二极管，用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。那么什么样的散热材料适合大功率LED呢？一，大功率LED对散热材料的新要求 1，大功率led散热的原理大功率LED所产生的热量主要通过基板材料传导到外壳而散发出去的，不同的基板材料，导热性能各异。为使得LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。常用的散热基板材料包括硅、金属（如铝、铜）、陶瓷（氮化铝、氧化铝）和复合

2022-10-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板价格以及构成

氮化硅陶瓷基板价格以及构成氮化硅陶瓷基板高抗拉强度，耐磨损，耐高温、在汽车电子、IGBT模块、第三代半导体等器件封装中应用。那么对于要打样加工氮化硅陶瓷基板的客户来说，除了关注交期和产品品质、加工能力，对价格也是非常关注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板价格以及构成。一，氮化硅陶瓷基板价格氮化硅陶瓷基板加工成覆铜板或者电路板的价格是比较高的，氮化硅陶瓷基板打样一款在5000元以上，打样和批量价格也不同。二，影响氮化硅陶瓷基板价格的因素影响氮化铝陶瓷基板价格的因素很多，首先是板材规格，不同的尺寸、厚度价格也不一样，还有看加工的cps大小，这个会影响板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗费就高，成本也高，氮化硅基板一张板材的成本就

2022-10-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板金属化

氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板机械性能非常好，硬度强，耐磨损，导热系数在85w~90w，在一些需要较强硬度和导热性的产品领域被备受欢迎。比如汽车减振器的载板、交通轨道，IGTB载板、第三代半导体等。既能作为载板起到散热很支持的作用，又能实现线路层互连，起到良好的电气性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金属化工艺。一，什么是氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板金属化，是在陶瓷基表面覆铜、或者做其他金属。目前最常见的就是覆铜。氮化硅陶瓷基板金属化后，通过线路、金属孔等可以实现层级互连作用。二，氮化硅陶瓷基板金属化技术-AMB工艺氮化硅陶瓷基板金属化技术多采用AMB工艺，AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反

2022-10-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常见问题]全面！什么产品上用陶瓷电路板

全面！什么产品上用陶瓷电路板陶瓷电路板导热率高、绝缘性好、高频性能好，耐高温、耐腐蚀、无机环保等特性被应用到很多产品领域，今天小编就来分享一下什么产品上面用陶瓷电路板。一，汽车产品领域1，汽车传感器和车灯-氧化铝陶瓷电路板比如说氧化铝陶瓷电路板被应用到汽车传感器，能满足汽车传感器耐高温、耐腐蚀、高频性能的要求。氧化铝陶瓷电路板还被应用到汽车灯等产品上面。2，汽车大灯-氮化铝陶瓷电路板汽车大灯目前对灯光亮度的要求比较高，功率较高，需要氮化铝陶瓷电路板有效的散热、承载大流量和大功率。3，汽车减振器-氮化硅陶瓷电路板氮化硅陶瓷电路板，比较耐磨、机械强度高、耐高温的同时，能长时间高频率的工作，热循环性好。刚好适应汽车减振器的性能要求。二，电子电力模块产品领域-氮化铝陶瓷电路板选择直接敷铜（D

2022-10-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/quanmianshimechanpin.html
[常见问题]陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板需要哪些技术陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？一，陶瓷电路板-激光钻孔技术陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。二，陶瓷电路板-覆铜技术陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。1，DBC覆铜技术 DBC线路层较厚，耐

2022-10-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html