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[常见问题]分析！什么样的散热基板适合大功率LED

分析！什么样的散热基板适合大功率LED LED照明是一种可以发光的二极管，用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。那么什么样的散热材料适合大功率LED呢？一，大功率LED对散热材料的新要求 1，大功率led散热的原理大功率LED所产生的热量主要通过基板材料传导到外壳而散发出去的，不同的基板材料，导热性能各异。为使得LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。常用的散热基板材料包括硅、金属（如铝、铜）、陶瓷（氮化铝、氧化铝）和复合

2022-10-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板价格以及构成

氮化硅陶瓷基板价格以及构成氮化硅陶瓷基板高抗拉强度，耐磨损，耐高温、在汽车电子、IGBT模块、第三代半导体等器件封装中应用。那么对于要打样加工氮化硅陶瓷基板的客户来说，除了关注交期和产品品质、加工能力，对价格也是非常关注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板价格以及构成。一，氮化硅陶瓷基板价格氮化硅陶瓷基板加工成覆铜板或者电路板的价格是比较高的，氮化硅陶瓷基板打样一款在5000元以上，打样和批量价格也不同。二，影响氮化硅陶瓷基板价格的因素影响氮化铝陶瓷基板价格的因素很多，首先是板材规格，不同的尺寸、厚度价格也不一样，还有看加工的cps大小，这个会影响板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗费就高，成本也高，氮化硅基板一张板材的成本就

2022-10-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板金属化

氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板机械性能非常好，硬度强，耐磨损，导热系数在85w~90w，在一些需要较强硬度和导热性的产品领域被备受欢迎。比如汽车减振器的载板、交通轨道，IGTB载板、第三代半导体等。既能作为载板起到散热很支持的作用，又能实现线路层互连，起到良好的电气性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金属化工艺。一，什么是氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板金属化，是在陶瓷基表面覆铜、或者做其他金属。目前最常见的就是覆铜。氮化硅陶瓷基板金属化后，通过线路、金属孔等可以实现层级互连作用。二，氮化硅陶瓷基板金属化技术-AMB工艺氮化硅陶瓷基板金属化技术多采用AMB工艺，AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反

2022-10-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常见问题]全面！什么产品上用陶瓷电路板

全面！什么产品上用陶瓷电路板陶瓷电路板导热率高、绝缘性好、高频性能好，耐高温、耐腐蚀、无机环保等特性被应用到很多产品领域，今天小编就来分享一下什么产品上面用陶瓷电路板。一，汽车产品领域1，汽车传感器和车灯-氧化铝陶瓷电路板比如说氧化铝陶瓷电路板被应用到汽车传感器，能满足汽车传感器耐高温、耐腐蚀、高频性能的要求。氧化铝陶瓷电路板还被应用到汽车灯等产品上面。2，汽车大灯-氮化铝陶瓷电路板汽车大灯目前对灯光亮度的要求比较高，功率较高，需要氮化铝陶瓷电路板有效的散热、承载大流量和大功率。3，汽车减振器-氮化硅陶瓷电路板氮化硅陶瓷电路板，比较耐磨、机械强度高、耐高温的同时，能长时间高频率的工作，热循环性好。刚好适应汽车减振器的性能要求。二，电子电力模块产品领域-氮化铝陶瓷电路板选择直接敷铜（D

2022-10-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/quanmianshimechanpin.html
[常见问题]陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板需要哪些技术陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？一，陶瓷电路板-激光钻孔技术陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。二，陶瓷电路板-覆铜技术陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。1，DBC覆铜技术 DBC线路层较厚，耐

2022-10-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常见问题]什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点

什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为具备非常好的散热性、高绝缘性以及高频性能，被应用到民用和工业的很多产品领域。我们5G基站用有用到陶瓷线路板、让我们手机的信号传输更加快了，大到电子电工、交通轨道、航天航空产品很多功率器件都利用陶瓷线路板作为散热基板。今天小编要阐述的是陶瓷线路以及它的优缺点。一，什么是陶瓷线路板陶瓷线路板、也成为陶瓷电路板、陶瓷基板或者陶瓷覆铜板，是在陶瓷基片上面覆盖铜箔、钻孔、蚀刻线路、做表面处理等加工工艺后形成具有和电路板一样电气互连、具备良好电气性能的pcb板，被应用到各行各业的各个领域。二，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为是陶瓷材质，其优点如下：1，良好的导热性能陶瓷线路板的导热性能非常好，一般导热系数在25w~230w不等，其中材质不同

2022-10-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常见问题]陶瓷线路板价格是多少，怎么算

陶瓷线路板价格是多少，怎么算陶瓷线路板在电子科技产品中的应用越来越多，很多采购者不止关系产品的品质和产量，交期，也非常关注陶瓷线路板的价格。那么陶瓷线路板价格是多少，怎么算呢？本文从带着几个问题来解答。一，双面陶瓷线路板价格是多少双面陶瓷线路板价格比单面陶瓷线路板价格要高，价格本身和选用的板材、图纸和加工要求、做的数量、选择制作工艺、交期有关系的。选择氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基材制作成本不同，价格也不同；难度的比难度小的价格高；选择不AMB工艺与DBC、DPC工艺都有差异；如果交期比较急，需要加急出货，还涉及到一个加急费用的。所用双面陶瓷线路板价格是多少，需要提供具体的图纸和加工要求评估报价和交期的。二，氧化铝陶瓷线路板价格是多少氧化铝陶瓷线路板价格主要是材质是氧化

2022-10-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubanjiages.html
[常见问题]从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别

从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别陶瓷基板也就是我们说的陶瓷电路板、陶瓷pcb和印刷线路板一样具备线路互连、通孔导电的特性。那么陶瓷基板与pcb板有哪些区别呢？小编从四个方面来阐述他们之间的不同一，pcb板与陶瓷基板热导率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介质是陶瓷材质，包括氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散热性能就非常好，陶瓷基板的热导率从25w~230w不等，不同陶瓷介质热导率有所不同。氧化铝陶瓷基板导热率在25w~30w,氮化铝陶瓷基板导热率在170w以上，氮化硅陶瓷基板导热率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介质是fr4或者金属基板，热导率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散热性能要求比较高的产品领域，陶瓷基板成为非常受欢迎的

2022-10-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[公司动态]氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺

氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺氧化铝陶瓷覆铜板是氧化铝陶瓷基经过覆铜金属化后形成的具有电气性能、导热导热、高绝缘性能的陶瓷覆铜板。氧化铝陶瓷覆铜板可以采用多种工艺，与DBC工艺结合，就是我们常说的DBC氧化铝陶瓷覆铜板。一，氧化铝陶瓷覆铜板的应用氧化铝陶瓷覆铜板既能作为载板起到支持器件的作用，有能起到散热绝缘作用，同时还能实现层间线路互连，实现优越的电气性能。氧化铝陶瓷覆铜板在汽车电子、传感器、汽车灯；半导体制冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；大功率电力半导体模块；LED功率照明广泛应用。二，DBC工艺氧化铝陶瓷覆铜板DBC工艺是氧化铝陶瓷覆铜板制作的其中工艺之一，

2022-10-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocifutong.html
[常见问题]四问四答带你更了解陶瓷pcb板

四问四答带你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在电子科技领域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小编从四个方面来解答陶瓷pcb板的问题：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷电路板，陶瓷覆铜板，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷pcb板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。二，陶瓷pcb板的优缺点 1，陶瓷pcb板有非常好的导热和绝缘性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/siwensidadainigengli.html
[常见问题]双面陶瓷覆铜基板制作和价格

双面陶瓷覆铜基板制作和价格双面陶瓷覆铜基板通常是用于器件的载板，一方面起到承载和支持的作用，另一方面实现层级电路导通，导热，散热等效果。那么双面陶瓷覆铜基板怎么制作的，价格怎么样呢？一，双面陶瓷覆铜基板制作工艺双面陶瓷覆铜基板制作工艺有多种可以选择，企业可以根据自身产品的性能要求，结合市场陶瓷覆铜板的制程能力水平设计图纸和工艺要求来制作。双面陶瓷覆铜基板目前主流的制作工艺有DPC镀铜工艺、DBC烧结铜工艺、AMB活性钎焊工艺。DPC镀铜工艺，线路层较薄，图形精密度高、可以实现精密线路，金属过孔等制作要求，大功率封装基板多采用这种工艺；DBC陶瓷覆铜工艺，可做较厚线路层，耐热性较好，比较适合大功率、大温度变化的功率器件；AMB工艺，活性钎焊工艺，铜层均匀，可实现多次焊

2022-10-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shuangmiantaocifuton.html
[行业动态]高热导氮化铝陶瓷基板在宇航器件中的应用

高热导氮化铝陶瓷基板在宇航器件中的应用中国航天事业的快速发展促使航天器用超大规模集成电路及电子器件向高密度、高频、高功率、高可靠性、微型化、多功能化方向发展。器件的热流密度随之增加，散热问题逐渐凸显，散热材料是影响器件传热性能和可靠性的关键。因此，高导热电绝缘材料成为电子系统高度集成化和小型化的突破口，其中，电绝缘陶瓷基板成为解决散热问题的重要方向。氮化铝陶瓷基板成为宇杭器件的散热基板AlN陶瓷具有优异的综合性能，尤其是其出色的导热性能，因而被广泛用于电子电气系统；作为结构功能一体化的陶瓷材料，其介电性能也逐渐获得足够的重视，用于高功率微波管的输能窗等；良好的良好的电绝缘性能，可以用作半导体表面钝化、半导体基板材料和电子元器件的陶瓷封装材料；此外，AlN陶瓷也可用于光学陶瓷材料。A

2022-10-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoredaodanhualvtaoc.html
[常见问题]96氧化铝陶瓷以及用途

96氧化铝陶瓷以及用途按氧化铝(Al2O3)纯度分为96氧化铝陶瓷、99氧化铝陶瓷。96氧化铝陶瓷是目前使用量最多的陶瓷基板，因为它具有优异的耐热性、高机械强度、耐磨性和较小的介电损耗。氧化铝基材的表面非常光滑并且具有低孔隙率。今天小编讲述一下96氧化铝陶瓷的特性以及用途。一，96氧化铝陶瓷基板的特点96氧化铝陶瓷是目前电路板里面应用较大的材料，机械强度和化学稳定性好，出色的导热率、导电性性能，相对于99瓷来说，价格也更加便宜，材料采购周期也比较方便。如果采用96%~99%的氧化铝陶瓷，密度更高，耐磨性和耐腐蚀性更好，有更好的机械强度和导热性能。二，96氧化铝陶瓷基板的用途1，电子封装：在电子封装过程中，基板主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。随着电子封装技术

2022-10-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/96yanghualvtaociyiji.html
[行业动态]覆铜陶瓷基板的应用例举

覆铜陶瓷基板的应用例举覆铜陶瓷基板也叫陶瓷覆铜板，在陶瓷基片的表面金属化铜工艺，用来做为器件载板，同时事先层级电路连接，导热导电等功能。那么覆铜陶瓷基板都应用用到哪些领域呢？一，覆铜陶瓷基板应用到新能源汽车产品电子控制系统是电动汽车的关键部件，其主要组成部分包括系统集成与软件、芯片与特殊器件、IGBT模块、车用传感器、电子控制模块与连接器、继电器等。而IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块是整个电子控制系统的“中枢神经系统”，是驱动系统的核心，占控制器总成本的40%~50%。陶瓷覆铜板是铜-陶瓷-铜“三明治”结构的复合材料，它具有陶瓷的散热性好、绝缘性高、机械强度高、热膨胀与芯片匹配的特性，又兼有无氧铜电流承载能力强、焊接和键合性能好、热导

2022-10-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常见问题]pcb陶瓷基板和fr4的区别

pcb陶瓷基板和fr4的区别pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比较常用的板子，fr4基板应用非常广泛，成本较低，pcb陶瓷基板应用比较高端，成本较高。今天小编就从板材、导热系数、绝缘性能等方面阐述pcb陶瓷基板与fr4的区别。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，决定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，经过工艺加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材质，散热性和绝缘性非常好，FR4采用的是玻纤材质，散热性能较差，不具备绝缘性能。二，pcb陶瓷基板和fr4导热率和绝缘性差别较大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，导热系数在25w~230w之间，其中氧化铝陶瓷基板pcb导热系数是25~30w,氮化铝陶瓷基板pcb导

2022-10-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[行业动态]氧化铝陶瓷基板适应了通讯产品领域的需求

氧化铝陶瓷基板适应了通讯产品领域的需求无论是5G市场的不断发展，还是通讯天线的不断更新换代，在通讯产品领域最重要的就是信号传输的速度和准确性，能确保方向和数据的真实有效，快递到达。使用5G手机的消费者肯定是体会到信号和数据传输的速度，这些产品用的是什么样的基板能体现如此快速的传输和内容的准确性呢，那就是氧化铝陶瓷基板。一，氧化铝陶瓷基板能满足通讯产品性能要求（以陶瓷天线为例）1，增益增益是陶瓷天线的主要指标之一，它是方向系数与效率的乘积，是陶瓷天线辐射或接收电波大小的表现。增益大小的选择取决于系统设计对电波覆盖区域的要求，简单地说，在同等条件下，增益越高，电波传播的距离越远。2，工作频带宽度陶瓷天线的电参数一般都于工作频率有关，保证电参数指标容许的频率

2022-10-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanshiying.html
[常见问题]汽车大灯采用氮化铝基板替代铝基板究竟是什么原因

汽车大灯采用氮化铝基板替代铝基板究竟是什么原因随着汽车消费群体的对汽车大灯的要求越来越高，各路汽车制造厂商为了赢得市场和竞争地位，在汽车大灯方面也是做足了功夫。常用的汽车大灯采用的基板有铝基板、氧化铝基板、氮化铝陶瓷基板。那为什么是氮化铝基板呢？一，汽车大灯对散热和绝缘性的要求提高--氮化铝陶瓷基板满足需要汽车大灯的工作温度非常高、对亮度的要求也是比较高的、亮度越高、功率越高、温度越高。只有不断的提升冷热设计和散热器件的散热能力，但是要取得较好的效果，还是需要氮化铝陶瓷基板。因为氮化铝陶瓷基板导热率高到170w以上，散热能力强，可以耐高温500°C，这方面铝基板不及氮化铝陶瓷基板的百分之一，散热能力方面氧化铝陶瓷基板也不过是氮化铝陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/qichedadengcaiyongda.html
[常见问题]什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求

什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求半导体行业迅速发展，尤其是第三代半导体行业的发展，对电子封装基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半导体领域有着较为广泛的应用。那么什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求呢？一，半导体封装基板的性能要求随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片 (热源) 导出，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：(1) 高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的热量大部分经由封装基板传播出去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。(

2022-09-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常见问题]碳化硅陶瓷基板生产工艺

碳化硅陶瓷基板生产工艺碳化硅陶瓷基板在第三代半导体领域备受关注，主要是因为碳化硅陶瓷基板耐高压、耐高温、低损耗、高导热、高频率工，能承载高导热、大电压、大电流需要高频率运作的产品领域，比如IGBT底板等高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域也应用广泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生产工艺都有哪些呢？一，dpc加工制作工艺碳化硅陶瓷基板做金属化后，可以承载高电流、高电压，具备更好的电气性能，如果需要有较小线宽线距和较小孔径的话，有一定精密度要求的话，可以采用DPC工艺制作，精密度较高。DPC工艺是电镀铜工艺，金属结合力较好。二，amb制作工艺碳化硅陶瓷基板如选择采用AMB制作工艺，那么热循环性能更好，结合力更高，比较适合用于高端产品

2022-09-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[常见问题]陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺

陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺陶瓷pcb板在汽车电子、医疗器械、光伏系统、高端电源、半导体器件、LED等领域起着比较重要的作用。主要是因为陶瓷pcb板有着不同于PCB板的优势。一，陶瓷pcb板的优势和缺点 1.pcb板与陶瓷pcb的热导率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的热导率只有几w，而陶瓷pcb板的热导率25w~230w，可见陶瓷pcb板的导热率非常突出，因而在需要散热的产品领域备受欢迎。其中氧化铝陶瓷pcb板导热率25w~30w;氮化铝陶瓷pcb板的导热率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，绝缘性很强无论是铝基板还是铜基板，还是fr-4pcb板，加上绝缘层，绝缘性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的绝缘值是10的负14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbandeyoushiq.html

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