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[常见问题]哪种陶瓷基板价格便宜

哪种陶瓷基板价格便宜采购者在选择陶瓷基板的时候除了考虑制程能力、产能、交期之外还有一个很重要的一个方面就是价格。针对“哪种陶瓷基板价格便宜”这个问题，今天小编就从板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板价格不同陶瓷基板板材，有分氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材价格不同，一般氮化铝陶瓷基加工的陶瓷基板价格比氧化铝陶瓷基加工陶瓷基板价格贵；氮化硅陶瓷基板价格比蓝宝石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基等贵。二，加工要求不同，陶瓷基板价格不同加工难度大，同样的基材，陶瓷基板价格要贵一些；加工难度较小的陶瓷基板价格便宜；不同加工工艺陶瓷基板价格也不同，多层陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工艺就要比单双面

2022-09-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常见问题]氧化锆陶瓷基板价格和厂家

氧化锆陶瓷基板价格和厂家氧化锆陶瓷基板优势突出，具有高绝缘性、低热导率、耐高温、耐磨损、机械性强等特点，其显著特征是具有高断裂韧性、高断裂强度和低弹性模量。氧化锆(ZrO2)具有极高的化学稳定性和热稳定性(Tm=2953K)，比如氧化铝断裂韧性、耐磨性更高，有利减少植入物尺寸和实现低摩擦、磨损, 用以制造牙根、骨、股关节、复合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化锆陶瓷基板的加工价格是怎么样的，选择什么样的氧化锆陶瓷基板厂家比较合适呢？一，氧化锆陶瓷基板价格这里讲述的氧化铝陶瓷基板是指在氧化锆陶瓷基片上面做金属化，以及线路加工的价格。这个价格主要和板材规格要求、加工要求、数量，加工精度等有关系。要评估价格，要发图纸和工艺要求过来工程评估价格的。二，如

2022-08-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常见问题]陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些

陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些陶瓷电路板制作设计的时候会考虑到应用产品的功能需求，比如灵敏度，功率大小等调整阻值，那么陶瓷电路板的阻值受哪些因素的影响呢？一，陶瓷电路板基材介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。陶瓷电路板采用的板材厚度不同也影响阻值大小。二，图纸线宽，线距。增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其

2022-07-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzukang.html
[常见问题]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散热问题是LED大功率非常需要解决的问题，大功率LED有环保节能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明现状和大功率LED需求1，LED照明对环保节能需求追求绿色能源经济的当今，如何把握开发新能源已成为常态之事。在固态照明领域，白炽灯、荧光灯和高压放电灯在过去几十年里被人类社会普遍使用，但由于这些照明光源具有使用寿命短、耗能量大、不环保等缺点不能作为节能环保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。2，散热问题是LED大功率的当务之急随着国内外LED行业

2022-07-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[常见问题]IGBT功率器件垫板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件垫板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是电子电力装置的“CPU”，在交通轨道、智能电网、航空航天、电动汽车和新能源装备应用领域应用广泛。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。 IGBT功率器件需要具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，那么它的电路基板则需要用到导热性好的陶瓷基板，什么样的基材的陶瓷基板适合用于IGBT呢？一，氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板导热性稳定，导热系数25w~30w,高频性能稳定，绝缘性好。适合功率要求不是太高，载流量一般的IGBT器件。传统的IGBT模块中，氧化铝精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的绝缘性、好的化学稳定性、好的力学性能和低

2022-07-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTgonglvqijiandian.html
[常见问题]三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板可以采用DPC、DBC工艺，氮化铝陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工艺，包括HTCC工艺和LTCC工艺。但是氧化铝陶瓷基板，就做不了AMB工艺，和HTCC和LTCC多层制作工艺；碳化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板一样可以采用DPC、DBC工艺，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工艺。二，性能要求、精密度要求不同，制作工艺不同如果是陶瓷覆铜电路板，对铜层结合力要求不是很高，采用DPC、DBC工艺就可以了，结合力能基板达到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/sangeweidugaosunitao.html
[行业动态]碳化硅覆铜陶瓷基板的金属化铜工艺

碳化硅覆铜陶瓷基板的制作工艺碳化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域广泛应用，那么碳化硅覆铜陶瓷基板采用什么工艺制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板覆铜方法类似，可以采用DPC电镀铜工艺以及DBC烧结铜两种金属化工艺。具体采用什么工艺，一个是要考虑铜层厚度，以及性能要求，布线和孔的密度等综合考虑。一，碳化硅陶瓷基板dpc镀铜工艺碳化硅陶瓷基板采用高温dpc电镀烧结铜工艺，铜层一般较薄在100um以内，也比较适合做精密化线路以及多孔，密集孔等，比较适合做高精密产品。制作成本较高，一般都是以打样和小批量为主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆铜工艺DBC直接覆铜板工艺，一般铜层较厚，铜层100um以上，通过高位烧结

2022-07-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常见问题]陶瓷电路板什么材质的比较好

陶瓷电路板什么材质的比较好很多客户很研发机构在设计图纸之前，考虑到之前没有做过陶瓷电路板，因此在做产品调研的时候一直很纠结陶瓷电路板应该用什么样的材质比较好。那么作为研发人员或者采购人员，首先要了解的是以个是陶瓷电路板材质的特性和参数，另外要了解陶瓷电路板厂家陶瓷电路板制程参数，然后即结合产品应用的尺寸，规格，性能要求做出综合结论，将图纸设计处理，在再评估可行性和报价，最终做出来适合产品产品性能的陶瓷电路板。今天小编，主要讲述是是陶瓷电路板不同材质的性能参数。一，陶瓷电路板材质-氧化铝陶瓷基片氧化铝陶瓷基片，导热系数25~30w,绝缘性好，气密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanshimec.html
[常见问题]DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板有什么区别

DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板有什么区别功率电子器件不断发展，散热问题成为非常重要的解决问题。在功率电子封装中，散热基板不仅承担着电气链接和机械支撑的作用，更是热量传输的重要通道。目前功率电子器件用的比较多的散热基板有DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板，那么DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板有什么区别。一，什么是DBA陶瓷基板？有什么优势？车载大功率敷铝基板为复合动力汽车动力控制及变换系统的关键零部件，采用是就是DBA陶瓷基板。图 DBA陶瓷基板，来源：三菱综合材料直接敷铝陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工艺技术发展起来的新型金属敷接陶瓷基板，是铝与陶瓷层键合而形成的基板，其结构与DBC 相似，也可以像PCB一样蚀刻出各

2022-07-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBAtaocijibanyuDBCta.html
[常见问题]制冷行业为何用陶瓷PCB

制冷行业为何用陶瓷PCB尽管空调行业进行了调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱的需求仍处于增长期。短期内，新商业地产的面积仍在快速增长，持续增长率15%的中央空调。同时，制冷行业将受到能效政策和进口替代的推动，再加上冷链市场的进一步扩大，对制冷和空调设备的需求将越来越大。一，制冷行业面临的首要问题然而，要启动制冷行业的多元化发展，首先必须找到制约的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片散热条件不足。只要冷却芯片在没有散热的情况下烧坏两秒钟以上，散热就是目前解决的首要问题之一。二，陶瓷PCB是解决冷却板散热不足问题的最佳捷径之一。1，什么是陶瓷PCB以及类型陶瓷PCB通常由金属芯组成，通常为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常见问题]先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例

先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例长时间的疫情反复、俄乌战争带来的地缘政治危机、全球货币放水、能源需求增长、国际石油生产组织成员国的限产措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓对当今油价望而却步。面对仿佛转眼就能突破十元大关的油价，曾经多数对新能源汽车持怀疑态度的用户也不得不承认，现如今的油价让新能源汽车的优势较油车性价比提升了不少。那先进陶瓷在电动汽车上如何应用的呢？可被应用于新能源汽车的先进陶瓷举例：（1）新能源汽车用陶瓷球：新能源汽车中，陶瓷轴承的应用成为一种趋势。新能源汽车对汽车轴承提出了更多新要求，首先电机轴承相比传统轴承转速高，需要密度更低、相对更耐磨的材料；同时由于电机的交变电流引起周围电磁场变化，需要更好的绝缘性减小轴承放电产生的电腐蚀；

2022-06-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xianjintaocizaixinne.html
[常见问题]陶瓷基板如何附铜

陶瓷基板如何附铜陶瓷基板金属化是实现陶瓷基片电气性能的很重要的过程，金属化包含附铜、铂金今锡合金等。今天小编要阐述是是陶瓷基板如何附铜，通过什么工艺技术，铜层附着力怎么样。一，陶瓷基板DPC附铜技术陶瓷基板DPC附铜技术有成为薄膜工艺，是陶瓷基片（氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基）经过前处理，真空镀后在陶瓷基片表面附上一层较薄的铜层，铜层通常是1~70um。铜层附着力在15n以上，附着力好，结合力高，电气性能好。通过DPC附铜技术，可以加工精密线路陶瓷基板，可以实现较小的线宽线距，比如小到0.05mm，亦可以实现较小的过孔，通孔，可以现象较高难度板的要求。二，陶瓷基板DBC附铜技术陶瓷基板dbc附铜技术，是采用烧结的方式，在（氧

2022-06-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[常见问题]dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比

dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比陶瓷基板加工有多种工艺，常见的dpc、dbc、amb制作工艺，一般单双面陶瓷基板这几种工艺可以满足性能要求。多层的则多层多采用htcc/ltcc工艺。那么dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比是怎样的呢？1，陶瓷基板dpc工艺的优缺点dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工艺，也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片等陶瓷基材上面经过钛铜真空镀处理后再其表面电镀铜的过程。这种工艺的优点就是铜层较薄，较薄可以做1um，均匀度好，适合做精密线路，一些间距叫小，孔较多，较密的陶瓷基电路板多采用dpc工艺。但是这个也是有缺点的，就是对电镀操作技术的要求较高，另外制作成本也比较高一些。2，陶瓷基板dbc工艺的优

2022-06-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常见问题]陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少陶瓷覆铜板应用需求越来越大，应用越来越广泛，陶瓷覆铜板价格也备受关注，那么陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少呢？一，陶瓷覆铜板价格构成陶瓷覆铜板价格包括板材类型价格，板材利用率，铜厚要求，双面还是单面覆铜，制作工艺，表面工艺等。一般而言氧化铝陶瓷覆铜板要比氮化铝陶瓷覆铜板几个要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆铜板价格要比氧化铝陶瓷覆铜板价格贵一些；常规铜厚要比特殊铜厚，比如铜厚300um以上或者1um薄铜此类需求，一般就比常规铜厚35um要贵一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工艺贵一些，AMB工艺要比DPC工艺贵一些；如果涉及到线路和加工难度的，费用也会贵一些的；表面工艺也影响价格，比如镀软金比镀硬金硅，厚

2022-06-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常见问题]优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法

优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法优质高强度氮化铝陶瓷覆铜板能解决随着电力半导体模块电流容量和功率密度的不断提高，单位面积功耗大大增加，引起的大功率模块的散热关键词问题。氮化铝陶瓷覆铜板能替代氧化铝陶瓷覆铜板，是因为氮化铝陶瓷覆铜板的导热能力更高。氧化铝基陶瓷覆铜板（Al2O3DBC基板）由于具有优良的机械性能和很高的电绝缘强度，且资源丰富、价格低廉，具有超高的性价比，在中、小功率电力半导体模块制作的DBC基板中占有主导地位，但因其热导率较低，线性膨胀系数与硅相差较大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模块制作中就显得非常不足，而AlN陶瓷的绝缘性能和机械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的热导率是Al2O3陶瓷的7倍左右，线膨胀系数与硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常见问题]高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别

高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别高频覆铜板是在高频基材比如聚四氟乙烯、亚龙、罗杰斯等板材上面做覆铜金属化后的电路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材经过加工金属化后形成的陶瓷基电路板。两者性能不同。高频覆铜板性能高频覆铜板主要具有介电常数低，介质损耗小，高频性能突出的特点，但是高频制作过程容易脆，制作费用较高。高频材料一般都是采用的进口材料，不太好定板材，周期相对比较长。高频覆铜板一般在高频通讯领域适用。陶瓷基板的性能陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性能，还具体高频性能，耐高温、耐腐蚀、耐压、环保等综合特点，陶瓷基板相对比较小，一般比较适合高集成、微型化电路的要求，陶瓷基板一般有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介电常数在7~10，介电

2022-05-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaopinfutongbanhetao.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用

陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用陶瓷覆铜板因为有这良好的电气性能，导热性能，在很多领域被用到导热散热垫板，或者制冷片。那么陶瓷覆铜板参数都有哪些，有哪些种类、规格，费用怎算的呢，今天小编就一个一个来解答。一，陶瓷覆铜板的参数陶瓷覆铜板参数包括铜厚公差、平整度、粗糙度、导热系数。陶瓷覆铜板厚铜铜厚公差是正负5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之间，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆铜板的表面粗糙度控制在0.3微米以内；陶瓷覆铜板导热系数因板材不同而不同。如果采用氧化铝陶瓷导热系数是30w，如果采用氮化铝陶瓷基，导热系数是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆铜板板，导热系数是85w~90w. 二，陶瓷覆铜板种类陶瓷覆铜板种类按材料分氧化铝

2022-05-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandecans.html
[常见问题]覆铜氧化铝陶瓷基板铜厚能做多少？能做什么工艺？

覆铜氧化铝陶瓷基板铜厚能做多少？能做什么工艺？覆铜氧化铝陶瓷基板是通过金属化制作具备综合电气性能的陶瓷覆铜板，铜厚可做1um~500um,那么覆铜氧化铝陶瓷基板能做什么工艺呢？覆铜氧化铝陶瓷基板也叫氧化铝陶瓷覆铜板，是氧化铝陶瓷基片上面做铜金属化、镀镍、再经过表面处理工序而形成的具有高电气性能导热性、绝缘性的陶瓷覆铜板。常见的应用有制冷片、导流片、制冷设备、半导体器件，高频通讯基板等。覆铜氧化铝陶瓷基板可以做多种工艺，不同工艺特点不同。一，DBC工艺DBC工艺也叫直接覆铜工艺，是在氧化铝陶瓷基板表面烧结铜层的过程，通过高温铜层和氧化铝陶瓷基片实现有效结合，具备电气导电导热性能。铜层厚度可以做35um~500um，铜层结合力在15n/mm以上。DBC工艺，一般比较适合大批量、线路

2022-05-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/futongyanghualvtaoci.html
[常见问题]全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些

全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些氧化铝陶瓷基板供应商有分白板和加工基板，在电子科技发展中起着非常重要的作用今天小编就来分享一下全球氧化铝陶瓷基板供应商。一，全球氧化铝陶瓷基板白板供应商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化铝陶瓷基板白板市场规模达到了21亿元，预计2027年将达到40亿元，年复合增长率(CAGR)为7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心厂商主要分布在日本、美国、德国、中国台湾和中国大陆。主要供应商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建华清电子等。国内氧化铝陶瓷基板白板供应商还有海古德公司、浙江新纳陶瓷新材，凯乐士、郑州中瓷等。二，国内氧化铝陶瓷基板加工厂商都有哪些？国内氧化铝陶瓷基板加工厂商主要是指做陶瓷基板覆铜板、

2022-05-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[常见问题]氮化硅覆铜板的优势

氮化硅覆铜板的优势氮化硅覆铜板也叫氮化硅陶瓷覆铜板，是氮化硅陶瓷和铜结合的产物。氮化硅覆铜板综合优势突出，在很多产品领域备受欢迎。今天就来看看，氮化硅覆铜板的优势和应用。氮化硅覆铜板因为采用的氮化硅陶瓷和铜的结合力，不仅具备陶瓷的特性，经过覆铜后，电气性能更好。氮化硅覆铜板通常采用AMB活性钎焊工艺制作，金属结合力高。氮化硅覆铜板的优势：一，氮化硅覆铜板热循环好，金属结合力强。氮化硅覆铜板是AMB技术加工的氮化硅陶瓷覆铜板热循环次数可达5000次以上，可见使用寿命较长，而且氮化硅AMB覆铜板比其他工艺覆铜板具备更好的铜层结合力。氮化硅覆铜板铜层结合力是28N/mm，优于同一工艺氮化铝覆铜板（结合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆铜板（结合力15n/mm）。二，氮化硅覆铜板强度高，

2022-05-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguifutongbanys.html

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