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[常见问题]汽车大灯采用氮化铝基板替代铝基板究竟是什么原因

汽车大灯采用氮化铝基板替代铝基板究竟是什么原因随着汽车消费群体的对汽车大灯的要求越来越高，各路汽车制造厂商为了赢得市场和竞争地位，在汽车大灯方面也是做足了功夫。常用的汽车大灯采用的基板有铝基板、氧化铝基板、氮化铝陶瓷基板。那为什么是氮化铝基板呢？一，汽车大灯对散热和绝缘性的要求提高--氮化铝陶瓷基板满足需要汽车大灯的工作温度非常高、对亮度的要求也是比较高的、亮度越高、功率越高、温度越高。只有不断的提升冷热设计和散热器件的散热能力，但是要取得较好的效果，还是需要氮化铝陶瓷基板。因为氮化铝陶瓷基板导热率高到170w以上，散热能力强，可以耐高温500°C，这方面铝基板不及氮化铝陶瓷基板的百分之一，散热能力方面氧化铝陶瓷基板也不过是氮化铝陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/qichedadengcaiyongda.html
[常见问题]什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求

什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求半导体行业迅速发展，尤其是第三代半导体行业的发展，对电子封装基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半导体领域有着较为广泛的应用。那么什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求呢？一，半导体封装基板的性能要求随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片 (热源) 导出，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：(1) 高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的热量大部分经由封装基板传播出去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。(

2022-09-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常见问题]碳化硅陶瓷基板生产工艺

碳化硅陶瓷基板生产工艺碳化硅陶瓷基板在第三代半导体领域备受关注，主要是因为碳化硅陶瓷基板耐高压、耐高温、低损耗、高导热、高频率工，能承载高导热、大电压、大电流需要高频率运作的产品领域，比如IGBT底板等高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域也应用广泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生产工艺都有哪些呢？一，dpc加工制作工艺碳化硅陶瓷基板做金属化后，可以承载高电流、高电压，具备更好的电气性能，如果需要有较小线宽线距和较小孔径的话，有一定精密度要求的话，可以采用DPC工艺制作，精密度较高。DPC工艺是电镀铜工艺，金属结合力较好。二，amb制作工艺碳化硅陶瓷基板如选择采用AMB制作工艺，那么热循环性能更好，结合力更高，比较适合用于高端产品

2022-09-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[常见问题]陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺

陶瓷pcb板的优势、缺点、价格、制作工艺陶瓷pcb板在汽车电子、医疗器械、光伏系统、高端电源、半导体器件、LED等领域起着比较重要的作用。主要是因为陶瓷pcb板有着不同于PCB板的优势。一，陶瓷pcb板的优势和缺点 1.pcb板与陶瓷pcb的热导率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的热导率只有几w，而陶瓷pcb板的热导率25w~230w，可见陶瓷pcb板的导热率非常突出，因而在需要散热的产品领域备受欢迎。其中氧化铝陶瓷pcb板导热率25w~30w;氮化铝陶瓷pcb板的导热率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，绝缘性很强无论是铝基板还是铜基板，还是fr-4pcb板，加上绝缘层，绝缘性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的绝缘值是10的负14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[常见问题]氧化铝与氮化铝陶瓷线路板对比

氧化铝与氮化铝陶瓷线路板对比氧化铝和氮化铝陶瓷线路板在不同的领域起着非常重要的作用，那么氧化铝和氮化铝陶瓷线路板对比有什么不同之处。一，氧化铝陶瓷线路板和氮化铝陶瓷线路板材质不同，性能有所不同氧化铝陶瓷线路板是采用氧化铝陶瓷基片作为基材，按客户的氧化铝陶瓷线路板图纸和加工要求，按流程和工艺技术制作出来的陶瓷线路板；氮化铝陶瓷线路板则采用的是氮化铝陶瓷基材。两张基材的材质不同，性能不同：氧化铝和氮化铝陶瓷线路板都是非常好的绝缘材料，导热材料，耐压、耐高温，耐腐蚀，介电常数低，介质损耗小等特点，不同的地方：1，氧化铝陶瓷线路板比氮化铝陶瓷线路板更耐高温，氧化铝陶瓷基板耐高温500℃，氮化铝陶瓷线路板耐高温可达在800℃；2，氧化铝陶瓷线

2022-09-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvyudanhualvt.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板金属化

氧化铝陶瓷基板金属化氧化铝陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高导热和绝缘性能，但是需要做金属化处理之后才具备良好的电气性能，实现层间电路连接等作用。氧化铝陶瓷基板金属化都做什么，通过什么工艺实现呢？一，氧化铝陶瓷基板金属化都做哪些？氧化铝陶瓷基板金属化通常可以选择做钛铜镍金金属化，也有做铂金的，做铜金属化通常也要氧化铝陶瓷覆铜板，做铂金通常叫铂金氧化铝陶瓷基板，也有不做铜直接做镀金的。二，常见的氧化铝陶瓷基板金属化工艺1，dpc金属化工艺dpc也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基板经过前处理后，在陶瓷基板表面镀上一层铜的过程，使得氧化铝陶瓷基板具备了良好电气性能，还可以蚀刻线路，做电阻、电极等不同的加工要求。DPC金属化工艺，铜层膜层较薄，

2022-09-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[常见问题]怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板

怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板陶瓷基板导热性都是比较好的，经常有客户问“我需要陶瓷基板导热性要好，耐高温300℃”等相关问题。那么陶瓷基板有哪种种类，导热性和耐高温都是多少呢？一，氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板又叫三氧化二铝陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其极高的硬度（大于等于400MPa）和高导热性（导热系数25w~30w），耐高温（800℃）。氧化铝的特点是硬度高、耐腐蚀、热稳定性好、介电性能好（用于从DC到GHz频率的转换）、低损耗角正切和刚度，氧化铝陶瓷基板纯度有95/96/99瓷，纯度越高，导热性越好、耐高温更强。二，氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板导热率是氧化铝陶瓷基板的5倍以上，导热系数在170w以上，机械强度大于等于450M

2022-09-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路基板的制作特点和应用

薄膜陶瓷电路基板的制作特点和应用薄膜陶瓷电路在电子科技产品领域应用越来越多，薄膜陶瓷电路基板能满足电子产品高集成、高精密、智能化的发展需求。今天小编就来阐述一下，薄膜陶瓷电路基板在制作特点以及应用产品领域。一，薄膜陶瓷电路基板的制作特点薄膜电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路。二，薄膜陶

2022-09-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlujiban.html
[常见问题]陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系

陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系陶瓷基板也成为陶瓷电路板、陶瓷线路板，陶瓷pcb，如果不做线路制作覆铜，又成为陶瓷覆铜板。那么陶瓷基板和覆铜板有什么区别和联系呢？一，什么是覆铜板，有什么作用覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyufutongba.html
[常见问题]哪种陶瓷基板价格便宜

哪种陶瓷基板价格便宜采购者在选择陶瓷基板的时候除了考虑制程能力、产能、交期之外还有一个很重要的一个方面就是价格。针对“哪种陶瓷基板价格便宜”这个问题，今天小编就从板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板价格不同陶瓷基板板材，有分氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材价格不同，一般氮化铝陶瓷基加工的陶瓷基板价格比氧化铝陶瓷基加工陶瓷基板价格贵；氮化硅陶瓷基板价格比蓝宝石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基等贵。二，加工要求不同，陶瓷基板价格不同加工难度大，同样的基材，陶瓷基板价格要贵一些；加工难度较小的陶瓷基板价格便宜；不同加工工艺陶瓷基板价格也不同，多层陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工艺就要比单双面

2022-09-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常见问题]氧化锆陶瓷基板价格和厂家

氧化锆陶瓷基板价格和厂家氧化锆陶瓷基板优势突出，具有高绝缘性、低热导率、耐高温、耐磨损、机械性强等特点，其显著特征是具有高断裂韧性、高断裂强度和低弹性模量。氧化锆(ZrO2)具有极高的化学稳定性和热稳定性(Tm=2953K)，比如氧化铝断裂韧性、耐磨性更高，有利减少植入物尺寸和实现低摩擦、磨损, 用以制造牙根、骨、股关节、复合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化锆陶瓷基板的加工价格是怎么样的，选择什么样的氧化锆陶瓷基板厂家比较合适呢？一，氧化锆陶瓷基板价格这里讲述的氧化铝陶瓷基板是指在氧化锆陶瓷基片上面做金属化，以及线路加工的价格。这个价格主要和板材规格要求、加工要求、数量，加工精度等有关系。要评估价格，要发图纸和工艺要求过来工程评估价格的。二，如

2022-08-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常见问题]陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些

陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些陶瓷电路板制作设计的时候会考虑到应用产品的功能需求，比如灵敏度，功率大小等调整阻值，那么陶瓷电路板的阻值受哪些因素的影响呢？一，陶瓷电路板基材介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。陶瓷电路板采用的板材厚度不同也影响阻值大小。二，图纸线宽，线距。增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其

2022-07-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzukang.html
[常见问题]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散热问题是LED大功率非常需要解决的问题，大功率LED有环保节能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明现状和大功率LED需求1，LED照明对环保节能需求追求绿色能源经济的当今，如何把握开发新能源已成为常态之事。在固态照明领域，白炽灯、荧光灯和高压放电灯在过去几十年里被人类社会普遍使用，但由于这些照明光源具有使用寿命短、耗能量大、不环保等缺点不能作为节能环保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。2，散热问题是LED大功率的当务之急随着国内外LED行业

2022-07-22 https://www.jinruixinpcb.com/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[常见问题]IGBT功率器件垫板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件垫板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是电子电力装置的“CPU”，在交通轨道、智能电网、航空航天、电动汽车和新能源装备应用领域应用广泛。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。 IGBT功率器件需要具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，那么它的电路基板则需要用到导热性好的陶瓷基板，什么样的基材的陶瓷基板适合用于IGBT呢？一，氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板导热性稳定，导热系数25w~30w,高频性能稳定，绝缘性好。适合功率要求不是太高，载流量一般的IGBT器件。传统的IGBT模块中，氧化铝精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的绝缘性、好的化学稳定性、好的力学性能和低

2022-07-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTgonglvqijiandian.html
[常见问题]三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板可以采用DPC、DBC工艺，氮化铝陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工艺，包括HTCC工艺和LTCC工艺。但是氧化铝陶瓷基板，就做不了AMB工艺，和HTCC和LTCC多层制作工艺；碳化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板一样可以采用DPC、DBC工艺，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工艺。二，性能要求、精密度要求不同，制作工艺不同如果是陶瓷覆铜电路板，对铜层结合力要求不是很高，采用DPC、DBC工艺就可以了，结合力能基板达到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/sangeweidugaosunitao.html
[行业动态]碳化硅覆铜陶瓷基板的金属化铜工艺

碳化硅覆铜陶瓷基板的制作工艺碳化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域广泛应用，那么碳化硅覆铜陶瓷基板采用什么工艺制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板覆铜方法类似，可以采用DPC电镀铜工艺以及DBC烧结铜两种金属化工艺。具体采用什么工艺，一个是要考虑铜层厚度，以及性能要求，布线和孔的密度等综合考虑。一，碳化硅陶瓷基板dpc镀铜工艺碳化硅陶瓷基板采用高温dpc电镀烧结铜工艺，铜层一般较薄在100um以内，也比较适合做精密化线路以及多孔，密集孔等，比较适合做高精密产品。制作成本较高，一般都是以打样和小批量为主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆铜工艺DBC直接覆铜板工艺，一般铜层较厚，铜层100um以上，通过高位烧结

2022-07-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常见问题]陶瓷电路板什么材质的比较好

陶瓷电路板什么材质的比较好很多客户很研发机构在设计图纸之前，考虑到之前没有做过陶瓷电路板，因此在做产品调研的时候一直很纠结陶瓷电路板应该用什么样的材质比较好。那么作为研发人员或者采购人员，首先要了解的是以个是陶瓷电路板材质的特性和参数，另外要了解陶瓷电路板厂家陶瓷电路板制程参数，然后即结合产品应用的尺寸，规格，性能要求做出综合结论，将图纸设计处理，在再评估可行性和报价，最终做出来适合产品产品性能的陶瓷电路板。今天小编，主要讲述是是陶瓷电路板不同材质的性能参数。一，陶瓷电路板材质-氧化铝陶瓷基片氧化铝陶瓷基片，导热系数25~30w,绝缘性好，气密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanshimec.html
[常见问题]DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板有什么区别

DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板有什么区别功率电子器件不断发展，散热问题成为非常重要的解决问题。在功率电子封装中，散热基板不仅承担着电气链接和机械支撑的作用，更是热量传输的重要通道。目前功率电子器件用的比较多的散热基板有DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板，那么DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板有什么区别。一，什么是DBA陶瓷基板？有什么优势？车载大功率敷铝基板为复合动力汽车动力控制及变换系统的关键零部件，采用是就是DBA陶瓷基板。图 DBA陶瓷基板，来源：三菱综合材料直接敷铝陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工艺技术发展起来的新型金属敷接陶瓷基板，是铝与陶瓷层键合而形成的基板，其结构与DBC 相似，也可以像PCB一样蚀刻出各

2022-07-04 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DBAtaocijibanyuDBCta.html
[常见问题]制冷行业为何用陶瓷PCB

制冷行业为何用陶瓷PCB尽管空调行业进行了调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱的需求仍处于增长期。短期内，新商业地产的面积仍在快速增长，持续增长率15%的中央空调。同时，制冷行业将受到能效政策和进口替代的推动，再加上冷链市场的进一步扩大，对制冷和空调设备的需求将越来越大。一，制冷行业面临的首要问题然而，要启动制冷行业的多元化发展，首先必须找到制约的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片散热条件不足。只要冷却芯片在没有散热的情况下烧坏两秒钟以上，散热就是目前解决的首要问题之一。二，陶瓷PCB是解决冷却板散热不足问题的最佳捷径之一。1，什么是陶瓷PCB以及类型陶瓷PCB通常由金属芯组成，通常为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常见问题]先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例

先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例长时间的疫情反复、俄乌战争带来的地缘政治危机、全球货币放水、能源需求增长、国际石油生产组织成员国的限产措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓对当今油价望而却步。面对仿佛转眼就能突破十元大关的油价，曾经多数对新能源汽车持怀疑态度的用户也不得不承认，现如今的油价让新能源汽车的优势较油车性价比提升了不少。那先进陶瓷在电动汽车上如何应用的呢？可被应用于新能源汽车的先进陶瓷举例：（1）新能源汽车用陶瓷球：新能源汽车中，陶瓷轴承的应用成为一种趋势。新能源汽车对汽车轴承提出了更多新要求，首先电机轴承相比传统轴承转速高，需要密度更低、相对更耐磨的材料；同时由于电机的交变电流引起周围电磁场变化，需要更好的绝缘性减小轴承放电产生的电腐蚀；

2022-06-25 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xianjintaocizaixinne.html

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