22 2021-05

从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势

从制造工艺看陶瓷基板的发展趋势 高功率电子元器件散热首选散热材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的热膨胀系数、良好...

156 2021-05-22

21 2021-05

陶瓷基板表面金属化5个类别以及不同金属化特性对比

陶瓷基板经过烧结成型为了实现更好的电气性能，便于做图形电路需要在表面做金属化。金属化实现金属和陶瓷的结合力，是...

1449 2021-05-21

14 2021-05

陶瓷基板在半导体制冷片的应用

无论是氧化铝陶瓷基板还是氮化铝陶瓷基板在半导体制冷片的应用都比较广泛，使用陶瓷基板可以实现制冷片的迅速散热的功...

203 2021-05-14

02 2021-04

大功率LED灯要用陶瓷电路板

大功率LED灯要用陶瓷电路板 大功率LED灯光面发热温度比较高，如果散热问题解决不好的话，容易导致烧坏，从而影...

193 2021-04-02

01 2021-04

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184 2021-04-01

25 2021-03

半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究

半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究陶瓷材料是半导体器件，特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料体系。随着半导体...

204 2021-03-25

25 2021-03

氮化铝陶瓷基板的突出的性能及应用价值

氮化铝陶瓷基板的突出的性能及应用价值氮化铝陶瓷级别广泛应用于通讯器件，高亮度LED，电力电子器件等行业，是因为...

282 2021-03-25

20 2021-03

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化目的：化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段, 为了进一步优化氧化铝陶瓷基...

460 2021-03-20

16 2021-03

陶瓷基板在高频高速电路中的应用

陶瓷基板在高频高速电路中的应用在高频高速电路中一般在通信领域，一则需要面临高温、高电流、高电压；另一方面则需要...

216 2021-03-16

05 2021-03

金锡合金焊料的优势以及其特定的用途

金锡合金焊料的优势以及其特定的用途金锡合金是电子焊接中的一种，具备很好的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在...

868 2021-03-05