02 2019-01

高速PCB板布线设计要点分享

在高频PCB板设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布...

118 2019-01-02

29 2018-12

精细导线加工对高多层pcb的影响力

随着电子产品轻、薄、短、小化和多功能的发展、信号传输的高速数字化的要求，使得pcb的导线等走向高密度化的同时，...

52 2018-12-29

27 2018-12

pcb电路板设计要求有哪些？

电路板研发出来后投入打样生产，研发设计需要需要严格遵循pcb电路板的设计要求，一下是小编整理的四个方面以及心得...

67 2018-12-27

26 2018-12

4到8层PCB叠层设计经验分享

Pcb从之前简单的单双面板都4层，6层，八层深圳更多层，层数越高设计对pcb工程师的要求也越高。总的来说叠层设...

615 2018-12-26

26 2018-12

深圳pcb厂家分享埋入网印陶瓷厚膜电容器制造技术

陶瓷厚膜（CTE）技术是采用丝网印陶瓷电容型材料（油墨）到预制的电容位置上，然后经过烘烤法或烧结发来制造...

127 2018-12-26

26 2018-12

高多层电路板孔金属化与电镀

高多层电路板钻孔金属化和电镀是否会复杂一些呢？今天小编分享一些这方面的知识。直接组装于母板或背板上的主体元件是...

73 2018-12-26

25 2018-12

深圳电路板厂家分享混合激光成孔三大优势

混合激光成孔技术是分析了CO2极光烧孔和UV激光蚀孔的机理后吸取了它们的各自优点，并结合目前HDI/BUM板导...

78 2018-12-25

24 2018-12

深圳电路板厂家分享微孔的加工深度与孔径大小

小编前面沟分享了CO2激光能量与加工方法对微孔加工质量的影响，今天重点讲述激光加工微孔深度与孔径大小对CO2激...

1 2018-12-24

24 2018-12

二氧化碳激光能量与加工方法的对盲孔PCB微孔开孔的影响

鉴于CO2激光能量较低时会引起铜连接盘上残留树脂或者显露玻璃丝头（有增强玻纤布时）等前缺点，而二氧化碳激光能量...

178 2018-12-24

22 2018-12

积层的HDI线路板的结构特点是什么

这种HDI/BUM板结构类型是指常规生产的PCB（用数控钻孔得到的各种类型的板，如单面、双面和多层的PCB或具...

165 2018-12-22