01 2019-08

陶瓷基板厂家分享陶瓷基板金属封接结构十大设计原则

陶瓷基板厂家在陶瓷金属封装的时候，首先是要通过设计完成金属封装结构后才进行的。那么，陶瓷金属封装结构是怎样设计...

10 2019-08-01

31 2019-07

陶瓷基板金属化配方的设计原则

陶瓷金属化是陶瓷很重要的一个工艺技术，陶瓷基板的金属封接技术是多科学交叉形成和发展起来的，是材料的应用和延伸，...

228 2019-07-31

31 2019-07

国内陶瓷基板的“前世今生”

时代不断发展，尤其是科技电子的发展，什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴已经在我们身边出现和应用。而这些产品的硬件...

332 2019-07-31

27 2019-07

AIN陶瓷烧结和显微结构影响氮化铝陶瓷基板的性能

氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数与单晶硅接近、机械强度高、电绝缘性好且无毒等优异性，是一种理想的基片材料...

304 2019-07-27

23 2019-07

工信部回应5G市场已经布局，5G高频陶瓷pcb应用也开始加大

建立好大城市和农村的5G网络，首选要布局的是5G基站的建设，其中的硬件就需要用到高频陶瓷pcb，金瑞欣作为陶瓷...

134 2019-07-23

20 2019-07

陶瓷基板生产工艺难度问题之一陶瓷金属化层厚度及其均匀性

陶瓷基板金属化工艺在我国积累了50多年的科研和生产经验，其技术日臻成熟。但是生产工艺千变万化，产品质量出现的技...

386 2019-07-20

17 2019-07

DBC陶瓷基板的覆铜技术和应用

DBC陶瓷基板是陶瓷板制作工艺中按工艺属性分来的陶瓷电路板，DBC就直接覆铜，是一种陶瓷表面金属化技术，它直接...

326 2019-07-17

13 2019-07

功率陶瓷基板器件常用高热导率的封装材料

陶瓷基板在功率电子器件方面应用广泛，大功率器件需要很好的导热率封装材料，绝缘性要求也很高，今天小编主要分享一些...

233 2019-07-13

12 2019-07

氮化铝陶瓷基板制作技术有哪些关键问题

氮化铝陶瓷基板在大功率器件领域，因其导热率而被市场受用。那么今天小编要分享的氮化铝陶瓷基板制作技术的关键词问题...

320 2019-07-12

06 2019-07

氧化硅：陶瓷基板材料的发展趋势

半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展。半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域...

810 2019-07-06