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陶瓷基板在陶瓷金属化封接生产过程中出现废品有很多方面的原因,有金属化没有处理好,封口出现“银泡”,包括镀镍层的...
随着科技的发展,陶瓷PCB在通讯、汽车、电源模块等领域应用越来越广泛,主要是陶瓷线路板良好的散热能力,抗压以及...
陶瓷基板陶瓷金属化封装生产过程中出现废品的问题也是难免,金属化层的缺陷以及金属化过程中瓷件的缺陷,镀镍层的缺陷...
陶瓷基板厂家在陶瓷金属封装的时候,首先是要通过设计完成金属封装结构后才进行的。那么,陶瓷金属封装结构是怎样设计...
陶瓷金属化是陶瓷很重要的一个工艺技术,陶瓷基板的金属封接技术是多科学交叉形成和发展起来的,是材料的应用和延伸,...
时代不断发展,尤其是科技电子的发展,什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴已经在我们身边出现和应用。而这些产品的硬件...
氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数与单晶硅接近、机械强度高、电绝缘性好且无毒等优异性,是一种理想的基片材料...
建立好大城市和农村的5G网络,首选要布局的是5G基站的建设,其中的硬件就需要用到高频陶瓷pcb,金瑞欣作为陶瓷...
陶瓷基板金属化工艺在我国积累了50多年的科研和生产经验,其技术日臻成熟。但是生产工艺千变万化,产品质量出现的技...
DBC陶瓷基板是陶瓷板制作工艺中按工艺属性分来的陶瓷电路板,DBC就直接覆铜,是一种陶瓷表面金属化技术,它直接...