05 2021-03

金锡合金焊料的优势以及其特定的用途

金锡合金焊料的优势以及其特定的用途金锡合金是电子焊接中的一种，具备很好的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在...

907 2021-03-05

26 2021-02

AMB陶瓷基板的优势、可靠性及其应用

第三代半导体的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基...

1050 2021-02-26

24 2021-02

高导热氮化铝陶瓷基板是这样烧结出来的！

高导热氮化铝陶瓷基板是优良的电子封装散热材料，是组装大型集成电路所必须高性能陶瓷材料，主要是因为它能有效地散除...

445 2021-02-24

23 2021-02

哪些领域需要用到99.5%和99.9%的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板是散热的电子材料，而有的行业则指定需要99瓷氧化铝陶瓷基板。99瓷氧化铝陶瓷基板一般是指三氧化二铝含量...

578 2021-02-23

31 2020-12

陶瓷电路板的优缺点、发展前景和生产厂家

陶瓷电路板历史已久，但是却没有像普通pcb板那样需要那么大，陶瓷电路板生产厂家也没有pcb厂那么多，一方面是受...

242 2020-12-31

26 2020-12

高导热陶瓷基板是这样的！

高导热陶瓷基板是这样的！ 什么样的基板属于高导热陶瓷基板？高导热陶瓷基板采用什么材料？今天小编就来详细介绍一...

115 2020-12-26

25 2020-12

电阻为何需要用陶瓷基板？电阻陶瓷基板一般都有哪些？

在很多高电流和高电压领域电阻起到的作用非常的大，可以有效的缓解电流电压过大产生的热量和应力，帮助元器件更好的正...

798 2020-12-25

22 2020-12

ltcc陶瓷基板的优缺点和应用

ltcc陶瓷基板是属于低温烧结工艺，在多层陶瓷基板多采用这个工艺，今天小编就分享一些ltcc陶瓷基板的优缺点以...

616 2020-12-22

19 2020-12

氮化硅陶瓷基板的覆铜工艺--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆铜基板表面都是有一层铜的，同时让氮化硅陶瓷基板有了更好的电气性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可...

1662 2020-12-19

18 2020-12

氮化硅陶瓷覆铜基板的可靠性决定了它的市场定位

氮化硅具有高热导率,低热阻,高抗弯强度,高断裂韧性,耐高温,耐磨损,耐腐蚀等一系列优异的物理特性,因此,其正逐...

260 2020-12-18