27 2022-12

LTCC：信息功能陶瓷材料及应用的重要分支

LTCC（低温共烧陶瓷）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，...

64 2022-12-27

21 2022-12

PCB铝基板打样的四大方法你知道吗？

铝基板打样是指在印刷的过程中，选用照相方法或许电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校...

93 2022-12-21

19 2022-12

氧化铝陶瓷基板在电子领域中的应用都有哪些？

如今氧化铝陶瓷基板在功能和使用处径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件职业中的使用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、...

87 2022-12-19

16 2022-12

Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能...

102 2022-12-16

14 2022-12

PCB打样铝基板与FR4有什么区别？

两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。比较铝基板和FR-4板的主要特性：铝基板和FR-4板的散热量与...

115 2022-12-14

12 2022-12

PCB板为什么需要设计测试点？

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是最正常不过的事了，但是对学机械的人来说，测试点...

140 2022-12-12

09 2022-12

高导热率氮化硅散热陶瓷基板材料的研究进展

摘要：针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题，主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮...

115 2022-12-09

07 2022-12

高导热率碳化硅陶瓷五大烧结方法

目前，氮化硅陶瓷的烧结方法主要有反应烧结法（RS）、热压烧结法（HPS）、常压烧结发（PLS）和气压烧结法（...

239 2022-12-07

05 2022-12

高导热率氧化硅陶瓷的影响因素（二）

高导热率氮化硅陶瓷是获得高导热率氮化硅散热基板的前提，而影响氮化硅陶瓷热导率的因素很多。例如，氮化硅陶瓷的致...

46 2022-12-05

05 2022-12

关于高导热率氧化硅散热陶瓷的研究进展（一）

针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题，主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮化硅陶...

80 2022-12-05