19 2023-05

DBA直接覆铝陶瓷基板：功率器件封装材料来势汹汹！！

随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目...

194 2023-05-19

17 2023-05

超声波扫描技术在IGBT模块检测的应用

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT...

124 2023-05-17

15 2023-05

车规级IGBT功率模块散热基板技术

IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力，良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。...

101 2023-05-15

12 2023-05

陶瓷基板研磨抛光的三大好处

陶瓷基片在进行金属化之前，大多需要对陶瓷基板进行表面研磨抛光，有单、双面两种方式。主要是为了去除其表面的附着物...

124 2023-05-12

10 2023-05

IGBT模块的失效形式

作为新能源发电、电动汽车和智能电网的重要单元，IGBT模块得到越来越广泛的应用。IGBT器件封装形式主要有焊接...

174 2023-05-10

08 2023-05

LTCC低温共烧陶瓷基片的流延成型工艺

基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积，是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途...

142 2023-05-08

08 2023-05

LTCC/HTCC基板在晶圆测试探针卡中的应用

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对...

170 2023-05-08

04 2023-05

氧化铝基板制造技术详解！

具有多种同质异晶体； a（三方）、b（六方）、g（四方）、h（等轴）、r（晶系未定）、x（六方）、k（六...

113 2023-05-04

04 2023-05

电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGB...

155 2023-05-04

28 2023-04

陶瓷基板制备技术

陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同...

182 2023-04-28