03 2023-02

芯片级封装用DPC陶瓷基板结构图

基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀形成的铜层和金层的厚度在1um~1mm内任意定制。最...

118 2023-02-03

01 2023-02

AMB活性钎焊陶瓷基板工艺

IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺；随着工作电压、性能...

66 2023-02-01

30 2023-01

高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

摘要：近些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加， 同时封装结构要求也更...

51 2023-01-30

12 2023-01

深圳市金瑞欣特种电路（春节）放假通知！

又是新的一年来到！惜别2022年，有迎来了充满希望、机遇和挑战的2023年！在此，感谢大家在过去的一年里对金...

61 2023-01-12

29 2022-12

陶瓷基板PCB沉头孔是什么？

沉头孔由某一物体表面向物体内部所加工的盲孔，常用于安装螺栓或者其他的连接部件。沉头孔是用圆头钻针或锣刀在木板上...

106 2022-12-29

27 2022-12

LTCC：信息功能陶瓷材料及应用的重要分支

LTCC（低温共烧陶瓷）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，...

60 2022-12-27

21 2022-12

PCB铝基板打样的四大方法你知道吗？

铝基板打样是指在印刷的过程中，选用照相方法或许电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校...

91 2022-12-21

19 2022-12

氧化铝陶瓷基板在电子领域中的应用都有哪些？

如今氧化铝陶瓷基板在功能和使用处径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件职业中的使用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、...

78 2022-12-19

16 2022-12

Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能...

92 2022-12-16

14 2022-12

PCB打样铝基板与FR4有什么区别？

两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。比较铝基板和FR-4板的主要特性：铝基板和FR-4板的散热量与...

109 2022-12-14