11 2023-10

陶瓷基板 VS FR-4，有哪些优势?？

传统绿色电路板的玻璃化转变温度 (Tg) 可低至 130°C。这是电力电子应用中的一个问题，高元件密度和狭小的...

35 2023-10-11

11 2023-10

陶瓷基板用于电子封装的应用指南

在电子封装基板领域，有几种常见类型，每种都具有其独特的优点和局限性。塑料、金属和陶瓷基板是最常见的竞争者。然而...

14 2023-10-11

09 2023-10

陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工...

15 2023-10-09

06 2023-10

陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严...

41 2023-10-06

04 2023-10

电子封装陶瓷基片材料的种类

现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。电子系统集成度的...

13 2023-10-04

25 2023-09

电子封装用陶瓷粉体及基板研究介绍

氮化铝具有一系列优良特性，核心优势特性为优良的热导性、可靠的电绝缘性、以及与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新一...

27 2023-09-25

22 2023-09

AMB金刚石覆铜板，可以用在哪里？

在目前所知的物质中，金刚石是现存自然界中导热率最高的材料，可达1000~2000W/(m·K)，此外，它还具有...

67 2023-09-22

20 2023-09

为什么 IGBT 模块中需要栅极电阻器？

IGBR 电阻器具有高额定功率、单一引线接合组装的特性，外壳尺寸从 0202 到 0808 不等。典型应用于功...

31 2023-09-20

20 2023-09

为什么SiC器件还没能取代IGBT？

碳化硅（SiC）器件生产工艺和技术已经日趋成熟，目前市场推广最大的障碍是成本。包括研发和生产成本以及应用中碳化...

26 2023-09-20

18 2023-09

高致密性、高强度的氮化硅陶瓷烧结工艺介绍

氮化硅（Si3N4）陶瓷作为先进结构陶瓷，具有耐高温、高强度、高韧性、高硬度、抗蠕变、耐氧化以及耐磨损等优异性...

46 2023-09-18