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氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能,被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封,元器件搭载及输...
在电子陶瓷封装中,陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连,还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。
LTCC技术在高性能计算机、无线通讯、汽车和消费电子等领域已获得了广泛的应用。在5G通信、智能、无人驾驶等技术...
电路板被很多人誉为电子产品之母,它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件,在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着...
随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展,电子系统的功率密度随之增加,散热问题越来越严...
在电子封装过程中,陶瓷基板是关键器件,降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义,但是陶瓷基板性能检...
低温共烧陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封装能将...
在半导体产业中,半导体制造设备是我国卡脖子的问题,也是重点鼓励发展的产业。近几年,随着国家政策的调整,半导体行...
在普通耐火陶瓷纤维板中,使用环氧树脂和玻璃纤维板。除玻纤板外,其余均为有机板。因此,在宇宙射线的照射下很容易发...
大电流IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块在工作时,会产生大量的热。尤其是工作电流达到600A以上的IGBT模块...