氧化铝陶瓷覆铜板的应用与DBC工艺

氧化铝陶瓷覆铜板是氧化铝陶瓷基经过覆铜金属化后形成的具有电气性能、导热导热、高绝缘性能的陶瓷覆铜板。氧化铝陶瓷覆铜板可以采用多种工艺，与DBC工艺结合，就是我们常说的DBC氧化铝陶瓷覆铜板。

一，氧化铝陶瓷覆铜板的应用

       氧化铝陶瓷覆铜板既能作为载板起到支持器件的作用，有能起到散热绝缘作用，同时还能实现层间线路互连，实现优越的电气性能。氧化铝陶瓷覆铜板在汽车电子、传感器、汽车灯；半导体制冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；大功率电力半导体模块；LED功率照明广泛应用。

二，DBC工艺氧化铝陶瓷覆铜板

DBC工艺是氧化铝陶瓷覆铜板制作的其中工艺之一，也是主流常见的覆铜工艺。DBC工艺也叫直接健合铜陶瓷金属化工艺，以下是DBC制作工艺流程：

DBC工艺制作的氧化铝陶瓷覆铜板，铜层线路较厚，散热性较好，比较适合大功率、大温变的器件，实现有效的散热、导热等电气性能。

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