返回列表页

dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别

dbc陶瓷覆铜板 amb陶瓷覆铜板

                          dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别

 dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板是基于两种不同工艺制作的陶瓷覆铜板,各种在不同的领域起着十分重要的作用。今天要阐述的是两者的区别。

 一,dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板不同工艺特点不同

       dbc陶瓷覆铜板采用的是DBC工艺,也就是直接烧结覆铜工艺,也叫直接健合铜工艺,DBC线路层较厚,耐热性较好,主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。

       amb陶瓷覆铜板采用的是amb活性钎焊工艺,和DBC工艺类似,AMB基板线路层较厚,耐热性较好,主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。但是amb工艺制作的陶瓷覆铜板,金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高。AMB陶瓷覆铜板的结合力可达28n/mm.大于DBC陶瓷覆铜板金属结合力力15n/mm。

amb氮化铝覆铜板.jpg

二,dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板应用产品不同

       AMB陶瓷覆铜板比DBC陶瓷覆铜板载流能力更强,更稳定、更适合应用大功率封装产品,模组等。

三,dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板价格不同

 Amb陶瓷覆铜板制作工艺较DBC工艺复杂,工艺的技术水平要求更高,制作费用更高。DBCD陶瓷覆铜板采用DBC工艺,一般批量生产,成本较低一些。

       总结,amb陶瓷覆铜板结合力更好、热循环更好,费用更高,更适应需要对金属结合力要求更强的、载流能力更高的产品领域。更多陶瓷覆铜板相关可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣不仅做DBC陶瓷覆铜板、amb陶瓷覆铜板还可以做DPC陶瓷覆铜板,不仅可以做单面陶瓷覆铜板,还可以做双面陶瓷覆铜板以及多层陶瓷覆铜板等。

 


深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:金瑞欣

返回顶部