一文读懂陶瓷基板：HTCC与LTCC有何不同？

多层陶瓷基板，也称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高端电子封装中的关键基础材料。目前，该类型基板主要采用共烧陶瓷工艺实现大规模生产，包括高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）两类主流技术,下面由深圳金瑞欣小编来为大家讲解一下：

共烧陶瓷工艺以生瓷带为加工对象，通过冲孔、填孔、图形印刷等工序完成每层图形的制备，再经叠层与共烧形成三维结构。根据材料体系和烧结温度的不同，可分为高温与低温两类工艺。尽管在具体制程上存在差异，但两类技术均需经过混料、流延、冲孔、填孔、印刷、叠压、共烧和后处理等关键工序。

该工艺属于非连续生产方式，每层生瓷带可独立制作、检测与修补，有利于保障成品良率，并支持高层数、高密度布线设计。目前，HTCC技术发展更为成熟，材料成本较低，其在1400–1650℃的高温下烧结，成品具备机械强度高、导热性好、耐腐蚀和抗氧化等优势，广泛应用于高功率、高可靠性的微电路与集成电路领域。

LTCC可视为HTCC的升级路径，采用低温烧结陶瓷材料，烧结温度通常控制在900℃以下，可使用银、金等高导电率金属作为导体，因此具备更优的高频特性、更低的介电损耗和更高的集成灵活性，适用于通信模块、射频组件、微波器件和消费电子等领域。

目前，国际市场上高性能陶瓷粉体、专用金属浆料及关键工艺设备仍由国外企业主导，国内产业链在高端材料与装备领域仍存在一定差距，这也导致共烧陶瓷基板研发周期长、生产成本高，在一定程度上制约了其应用拓展与技术迭代。

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