金瑞欣氮化铝基板之DBC陶瓷基板工艺_氮化铝基板

陶瓷基板在制作过程中，DPC和DBC陶瓷工艺是用的最多的，深圳金瑞欣采用多种陶瓷基板制作工艺加工陶瓷电路板，今天重点讲的是氮化铝基板的DBC陶瓷工艺。

一，什么是DBC陶瓷工艺

（DBC）是用纯铜（99.99%）和氧化铝或氮化铝（Al2O3或AlN）陶瓷基板直接键合（烧结/压焊）在一起的复合材料。铜箔厚度可控制在10-400μm之间，可根据客户要求的电路图形直接键合完成，材料符合ROHS要求。

二，氮化铝基板采用DBC陶瓷基板工艺的性能优势

具有优良的电绝缘性和导热特性，耐高温、抗潮湿、抗腐蚀、尺寸及介电性能稳定，散热性及好。不存在变形拉力差，防止焊接后拉脱；双面覆铜工艺适应各种焊接方式，增强焊接可靠性。

1， 机械应力好，具有高强度结合力，陶瓷线性膨胀系数与太阳能电池板基本一致（7.3ppm/k和7.0ppm/k）；

2，冷热循环次数可达5万次，可靠性高；

3， 使用温度范围宽（-55℃～850℃）；

4，散热性能好，导热系数在26～180w/m.K；

5，电绝缘性能好，抗电压3kv～14kv；

6，电路图形直接键合完成

同样DBC陶瓷工艺制作的陶瓷基板采用氮化铝基板的板材都热性能更好，导热是氧化铝的三倍以上，氮化铝基板的硬度更强，因此制作的陶瓷基板耐压性更强。深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，主要生产氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，采用DBC陶瓷工艺和DPC陶瓷基板以及围坝等其他工艺，制作PCB线路板十年经验，300多人的团队专业制作，专业的品质管理团队是值得信赖的深圳电路板厂家。