DBC、AMB陶瓷基板焊接层

近年来，电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速，系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点。为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求，陶瓷基板以较高的热导率、与半导体材料相匹配的热膨胀系数、致密的结构和较高的机械强度等特性得到广泛的应用。常见的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制备技术中陶瓷层以及覆铜层的焊合质量对陶瓷基板整体性能有较大的质量影响。

下文是Hiwave超声扫描显微镜SAM对各类陶瓷基板内部缺陷检测分析；

Hiwave超声扫描显微镜（SAM），是一种利用高频超声波断层扫描成像技术来检测物体内部结构、裂纹、分层、空洞等缺陷的无损检测设备，在检测器件内形状的变化、密度分布、厚度检测也具有一定的能力。其扫描模式主要有透射和反射两种。反射扫描主要分析超声波在分层或者缺陷上的反射波，可以确定缺陷的位置和尺寸，对缺陷进行定性定量分析，具有 A、B、C、T、多层扫描、等多种检测方法。更多Hiwave和伍超声扫描显微镜资料可跳转国产超声波扫描显微镜发展与应用

金属层与陶瓷基片间的结合强度，直接决定了后续器件封装质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大，包括薄膜陶瓷基板 TFC、厚膜印刷陶瓷基板 TPC、直接键合陶瓷基板 DBC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板 LAM。大多数通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板。其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接，进而达到较高的结合强度。

由于多数陶瓷基板制备工艺温度高，金属-陶瓷界面应力大，在制备过程中要严格控制共晶温度及氧含量，对设备和工艺控制要求较高。其内部金属与陶瓷层易产生微小裂纹、分层、空洞、焊合不良等缺陷。随着后续使用，微小裂纹还会逐渐扩大，给人们造成困扰。因此，陶瓷基板厂家常会借助超声扫描显微镜（SAM）对陶瓷基板结合面进行检测。

超声SAM检测由探头发射的超声波通过液体介质进入陶瓷基板内部，如果被测位置是均匀致密的，那么信号反射很弱，电信号的幅值很小；如果存在裂纹、夹杂、铜层与陶瓷层存在分层等问题，则超声波反射强度较强，电信号的幅值在波形图中也会明显较大。

超声波扫描显微镜检测各种陶瓷材料的内部超声图像中，我们可以很直观精确的发现缺陷的所在具体位置。超声SAM设备具备检测精准，缺陷分辨力高、成像直观等优点。Hiwave的超声扫描显微镜支持分层扫描、断层扫描，可对缺陷进行定性定量分析，如缺陷面积、占比等特点。适合检测陶瓷材料种各种类型的缺陷如空洞、裂纹、气泡、夹杂、分层、焊接、粘接、电镀空穴等缺陷。超声扫描显微镜SAM在陶瓷基板质量测领域是一款不可或缺的无损检测设备。