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Pcb线路板表面处理中,对于金属化孔板来讲,其实孔内无铜产生原因很多,并不像一般人认为是化学铜原因,对于不同板...
为了适应PCB高密度方向发展的需求OSP表面处理工艺备受青睐,除了做好工艺流程控制,对OSP工艺的效果也需要有...
沉金即化金,是置换金,一般很薄,多用于电子元件焊点;沉金出现不良现象主要集中在细密IC脚 、BGA 、薄板及大...
虽然高密度板备受欢迎,OSP表面处理工艺深受青睐,但是目前大多数的板子还是采用热风整平工艺。类似于抽风口滴残液...
PCB线路板上的零件复杂多样,这些零件如果符合工艺要求,可以放心制作,否则做出来的产品也不可以使用。因此,在制...
厂家在制作多层pcb板的过程中,特别是多层线路板在用料或者工艺环节中处理难免出现某些板子不是特别规整,作为多层...
Pcb线路板出现孔内发生铜渣的现象,有时候采购或者工程师也未必就很清楚,这其中的是哪个环节出了问题了呢?是什么...
大家都知道高频板是使用于高频领域的线路板。高频它对线路的电介数值有所要求,介电系数低,稳定性要强。那么在设计高...
聚四氟乙烯射频印制板作为高频板中的一种高频材料PCB,和众多高频微波板一样,工艺相对比较复杂,由于聚四氟乙烯基...
近几年来,随着通讯、基站、航空、军事等领域的高层板市场需求加强,高层板市场前景被看好。多层线路板一般定义为10...