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陶瓷基板加工工艺有很多种,常见的HTCC、LTCC、DPC、DBC工艺,那么就散热而言,哪些工艺加工的陶瓷基板...
金属的热膨胀系数较大、陶瓷的热膨胀系数小,要实现封装有一定的难度,随着技术的成熟,金属和陶瓷封接的关键性技术成...
高纯度氧化铝陶瓷也叫99瓷,一般纯度在99.99%.在高技术新材料领域和 现代工业中有着广泛应用。高纯度氧化...
氮化铝陶瓷基板在300K下,氮化铝单晶材料理论热导率高达319W/(m·K),但是在实际生产过程中,由于材料的...
高频陶瓷基板特性以及制备方法高频陶瓷基板在高频通讯领域备受青睐,在5G通讯、天线设备、滤波器等产品上应用。高频...
LTCC低温共烧陶瓷生工艺流程和原材料介绍LTCC低温共烧是制作多层陶瓷电路板的生产工艺,一般温度在900°以...
VCSEL激光器是3D Sensing和传感技术系统的重要核心器件,在消费电子、半导体领域、汽车激光雷达等领域...
陶瓷pcb上镀硬金、软金、电镀金、化金、闪金的区别陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一样,钻孔、菲林、印制线路、...
HTCC与LTCC共烧陶瓷基板的共性和区别 随着高频通讯的迅速发展,采用低温共烧陶瓷(LTCC)实现 低损耗、...
金瑞欣分享陶瓷基板htcc与ltcc工艺的优劣势HTCC和LTCC是陶瓷基板加工制作工艺的两大种类,那是不是所...