常见问题

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27 2021-10

高导热氮化铝陶瓷基板三大金属化工艺

高导热氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的电气性能,可以通电和导电、散热,同时具备很好的绝缘性和较低的热膨胀系数、...

73 2021-10-27
27 2021-10

贴片电阻为何用氧化铝陶瓷基板

贴片电阻为何用氧化铝陶瓷基板贴片电阻体积小,市场需求大,在以往贴片电阻用铝基板和铜基板现在改用陶瓷基板,陶瓷基...

76 2021-10-27
26 2021-10

陶瓷和金属结合的难点以及两种结合方法

陶瓷和金属结合的难点以及两种结合方法陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同,加上陶瓷本身特殊的物理化学性能,因此...

531 2021-10-26
21 2021-10

高质量深紫外LED封装陶瓷基板的结构和封装方法

深紫外LED封装陶瓷基板出光率高,量子质量好,工作温度低,提供的深紫外LED大功率光功率密度,也极大改善了器件...

56 2021-10-21
19 2021-10

关于围坝陶瓷基板的结构和制备方法

围坝陶瓷基板要叫围坝陶瓷线路板,有一定的工艺难度,板子相对比较复杂,周期也较长。但是围坝陶瓷基板封装在大功率方...

157 2021-10-19
16 2021-10

电子陶瓷基板在消费电子领域的应用都有哪些

陶瓷基板高介电常数、低介电损耗、热膨胀系数小等特点,能够很好地满足电子工业小型化、集成化的条件,因此电子陶瓷在...

48 2021-10-16
15 2021-10

您想知道的陶瓷围坝板问题解答都在这里了

您想知道的陶瓷围坝板问题解答陶瓷围坝板在陶瓷基板加工领域备受关注,同时陶瓷围坝板制作难度也是比较大的,围坝工艺...

145 2021-10-15
14 2021-10

细述氧化铝陶瓷基板性能参数

氧化铝陶瓷基板随着国内厂家技术不断成熟和市场需求不断增长,尤其是日本等国外企业撤出中国市场,氧化铝陶瓷基板市场...

1124 2021-10-14
13 2021-10

LTCC基板印刷网版制作的特点和流程

LTCC一般都是一层一层做好,再多层压合到一期的,那么LTCC基板中间层的线路板是通过什么做的呢。就是通过丝网...

122 2021-10-13
13 2021-10

哪些因素影响LTCC多层陶瓷基板的性能

LTCC多层陶瓷电路板在射频电路系统广泛应用,LTCC多层电路基板,制作复杂且流程较长,对品质把控的难度较大,...

174 2021-10-13
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