12 2021-11

CPU使用陶瓷基板的理由

目前，绝大多数CPU都采用了一种翻转核心的封装形式，也就是说，CPU核心在硅芯片的底部被翻转后封装在陶瓷电路基...

131 2021-11-12

08 2021-11

氧化铝陶瓷基板易碎的可能原因

氧化铝陶瓷基板易碎有多方面的原因，陶瓷基板本身是无机材料，虽然耐压能力还是很不错。产品本身不耐受拉力。主要几个...

340 2021-11-08

06 2021-11

陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点

陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点陶瓷围板板一般被用到高功率方面产品，导热率高、绝缘性好等特点。陶瓷电路板电镀围...

191 2021-11-06

05 2021-11

电子陶瓷电路板烧结工艺

电子陶瓷电路板也叫电子陶瓷基板，烧结工艺一般采用DBC直接烧结铜，也有的用LTCC低温烧结或者HTCC高温烧结...

259 2021-11-05

03 2021-11

ltcc陶瓷基板的钻孔技术

ltcc陶瓷基板的钻孔技术 ltcc陶瓷基板一般会比较多孔，要实现多层对位层叠。想DPC陶瓷基板或者DBC...

295 2021-11-03

28 2021-10

什么是陶瓷基板？陶瓷基板市场增加加速？

什么是陶瓷基板？陶瓷基板市场增加加速？ 陶瓷基板是陶瓷基片？陶瓷基板是陶瓷覆铜板？陶瓷基板是陶瓷线路板？确...

106 2021-10-28

27 2021-10

高导热氮化铝陶瓷基板三大金属化工艺

高导热氮化铝陶瓷基板金属化后具备更好的电气性能，可以通电和导电、散热，同时具备很好的绝缘性和较低的热膨胀系数、...

127 2021-10-27

27 2021-10

贴片电阻为何用氧化铝陶瓷基板

贴片电阻为何用氧化铝陶瓷基板贴片电阻体积小，市场需求大，在以往贴片电阻用铝基板和铜基板现在改用陶瓷基板，陶瓷基...

105 2021-10-27

26 2021-10

陶瓷和金属结合的难点以及两种结合方法

陶瓷和金属结合的难点以及两种结合方法陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同，加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此...

634 2021-10-26

21 2021-10

高质量深紫外LED封装陶瓷基板的结构和封装方法

深紫外LED封装陶瓷基板出光率高，量子质量好，工作温度低，提供的深紫外LED大功率光功率密度,也极大改善了器件...

136 2021-10-21