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[常见问题]4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵

4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵市面上普通双面pcb板只要几百元就可以打样，但是打样一款双面陶瓷电路板则需要几千元，那么陶瓷电路板为何那么贵，金瑞欣四年陶瓷电路板制作经验告诉您贵在哪里。一，陶瓷电路板基材贵普通pcb板多采用FR4，材料成本低，陶瓷电路板采用陶瓷基，常用的氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基、蓝宝石陶瓷基等陶瓷基材，都是非常好的散热绝缘科技材料。基材进货成本高，基材制作过程中还容易碎。这方面导致了陶瓷电路板价格贵的一个方面。二，陶瓷电路板优点突出，但是缺点也不少，导致加工成本高陶瓷电路板的优点非常突出，相对普通PCB板来说，具有非常好的导热性能，绝缘性能、高频性能、耐高温、耐磨损、无机环保等优势，可靠性和气密性非常好。但是陶瓷电路板，容易碎，不看

2022-10-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/4nianzhizaojingyanga.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板的区别

薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板的区别陶瓷电路板在电子科技中应用广泛，陶瓷电路板有单面陶瓷电路板、双面和多层陶瓷电路板，也有薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板。那么薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板有什么区别呢？薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板其实是两种不同的工艺制作的陶瓷电路板，薄膜陶瓷电路板采用薄膜工艺做的，厚膜陶瓷电路板采用的是厚膜工艺。以下讲述两种不同工艺陶瓷电路板的区别。一，薄膜陶瓷电路板薄膜陶瓷电路板就是用薄膜工艺制作的陶瓷电路板，薄膜陶瓷电路板也成为薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工艺(ThinFilm Ceramic,TFC)，特点：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板图形精度高，但金属层较薄，主要应用于小电流光电器件封装。二，厚膜陶瓷电路板厚膜陶瓷电路板是用厚膜工

2022-10-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlubanh.html
[常见问题]什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点

什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为具备非常好的散热性、高绝缘性以及高频性能，被应用到民用和工业的很多产品领域。我们5G基站用有用到陶瓷线路板、让我们手机的信号传输更加快了，大到电子电工、交通轨道、航天航空产品很多功率器件都利用陶瓷线路板作为散热基板。今天小编要阐述的是陶瓷线路以及它的优缺点。一，什么是陶瓷线路板陶瓷线路板、也成为陶瓷电路板、陶瓷基板或者陶瓷覆铜板，是在陶瓷基片上面覆盖铜箔、钻孔、蚀刻线路、做表面处理等加工工艺后形成具有和电路板一样电气互连、具备良好电气性能的pcb板，被应用到各行各业的各个领域。二，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为是陶瓷材质，其优点如下：1，良好的导热性能陶瓷线路板的导热性能非常好，一般导热系数在25w~230w不等，其中材质不同

2022-10-15 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常见问题]从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别

从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别陶瓷基板也就是我们说的陶瓷电路板、陶瓷pcb和印刷线路板一样具备线路互连、通孔导电的特性。那么陶瓷基板与pcb板有哪些区别呢？小编从四个方面来阐述他们之间的不同一，pcb板与陶瓷基板热导率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介质是陶瓷材质，包括氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散热性能就非常好，陶瓷基板的热导率从25w~230w不等，不同陶瓷介质热导率有所不同。氧化铝陶瓷基板导热率在25w~30w,氮化铝陶瓷基板导热率在170w以上，氮化硅陶瓷基板导热率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介质是fr4或者金属基板，热导率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散热性能要求比较高的产品领域，陶瓷基板成为非常受欢迎的

2022-10-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常见问题]氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格

氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格氮化铝陶瓷覆铜板在LED大功率散热器件、新能源汽车大灯、激光设备、激光传感器、宇航器、IGBT模块等领域广泛应用，本文要讲述是是氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格等。一，氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺氮化铝陶瓷覆铜板金属化一般是在氮化铝陶瓷基板上做覆铜、金锡、铂金等金属化的过程。氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺目前核心的制作工艺有DPC工艺、DBC工艺、AMB工艺、HTCC工艺、LTCC工艺等。不同的工艺，特点不同。氮化铝陶瓷覆铜板选择不同制作工艺的特点和应用dpc氮化铝陶瓷覆铜板采用DPC工艺制作，是在氮化铝陶瓷基上电镀铜层的过程，dpc工艺，线路层较薄，能做比较精密的线路，金属孔等，是目前精密陶瓷电路板比较常见选择的制作工艺；

2022-10-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常见问题]四问四答带你更了解陶瓷pcb板

四问四答带你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在电子科技领域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小编从四个方面来解答陶瓷pcb板的问题：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷电路板，陶瓷覆铜板，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷pcb板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。二，陶瓷pcb板的优缺点 1，陶瓷pcb板有非常好的导热和绝缘性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/siwensidadainigengli.html
[常见问题]96氧化铝陶瓷以及用途

96氧化铝陶瓷以及用途按氧化铝(Al2O3)纯度分为96氧化铝陶瓷、99氧化铝陶瓷。96氧化铝陶瓷是目前使用量最多的陶瓷基板，因为它具有优异的耐热性、高机械强度、耐磨性和较小的介电损耗。氧化铝基材的表面非常光滑并且具有低孔隙率。今天小编讲述一下96氧化铝陶瓷的特性以及用途。一，96氧化铝陶瓷基板的特点96氧化铝陶瓷是目前电路板里面应用较大的材料，机械强度和化学稳定性好，出色的导热率、导电性性能，相对于99瓷来说，价格也更加便宜，材料采购周期也比较方便。如果采用96%~99%的氧化铝陶瓷，密度更高，耐磨性和耐腐蚀性更好，有更好的机械强度和导热性能。二，96氧化铝陶瓷基板的用途1，电子封装：在电子封装过程中，基板主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。随着电子封装技术

2022-10-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/96yanghualvtaociyiji.html
[常见问题]pcb陶瓷基板和fr4的区别

pcb陶瓷基板和fr4的区别pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比较常用的板子，fr4基板应用非常广泛，成本较低，pcb陶瓷基板应用比较高端，成本较高。今天小编就从板材、导热系数、绝缘性能等方面阐述pcb陶瓷基板与fr4的区别。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，决定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，经过工艺加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材质，散热性和绝缘性非常好，FR4采用的是玻纤材质，散热性能较差，不具备绝缘性能。二，pcb陶瓷基板和fr4导热率和绝缘性差别较大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，导热系数在25w~230w之间，其中氧化铝陶瓷基板pcb导热系数是25~30w,氮化铝陶瓷基板pcb导

2022-10-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[行业动态]陶瓷基板促进了智能驾驶的发展

陶瓷基板促进了智能驾驶的发展智能驾驶已经不陌生，百度有智能驾驶汽车，也有人体验过智能驾驶车替代传统出租车去到自己想要的地方。但是智能驾驶的安全以及配套设施还不是很完善，在我们日常生活中还不能完全替代传统的驾驶汽车。但是智能驾驶是趋势，而且陶瓷基板在智能驾驶汽车领域应用比较广泛，主要是基于传感器方面的应用。一，智能汽车驾驶都有哪些传感器自动驾驶由感知、决策、执行三大系统组成，传感器作为汽车的“五官”，是“感知”的主要承担者。传统燃油车大多具备针对转速、压力、振动等参数的状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波、毫米波、激光雷达等距离传感器和摄像头等视觉传感器;另一类是导航定位传感器，主要包括卫星定位传感器和

2022-10-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancujinliaoz.html
[常见问题]什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求

什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求半导体行业迅速发展，尤其是第三代半导体行业的发展，对电子封装基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半导体领域有着较为广泛的应用。那么什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求呢？一，半导体封装基板的性能要求随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片 (热源) 导出，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：(1) 高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的热量大部分经由封装基板传播出去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。(

2022-09-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常见问题]陶瓷薄膜电路板的特点和工艺、薄膜材料

陶瓷薄膜电路板的特点和工艺，薄膜材料1，什么是薄膜电路在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。2，薄膜陶瓷电路板的特点与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合

2022-09-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianluband.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板金属化

氧化铝陶瓷基板金属化氧化铝陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高导热和绝缘性能，但是需要做金属化处理之后才具备良好的电气性能，实现层间电路连接等作用。氧化铝陶瓷基板金属化都做什么，通过什么工艺实现呢？一，氧化铝陶瓷基板金属化都做哪些？氧化铝陶瓷基板金属化通常可以选择做钛铜镍金金属化，也有做铂金的，做铜金属化通常也要氧化铝陶瓷覆铜板，做铂金通常叫铂金氧化铝陶瓷基板，也有不做铜直接做镀金的。二，常见的氧化铝陶瓷基板金属化工艺1，dpc金属化工艺dpc也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基板经过前处理后，在陶瓷基板表面镀上一层铜的过程，使得氧化铝陶瓷基板具备了良好电气性能，还可以蚀刻线路，做电阻、电极等不同的加工要求。DPC金属化工艺，铜层膜层较薄，

2022-09-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[常见问题]怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板

怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板陶瓷基板导热性都是比较好的，经常有客户问“我需要陶瓷基板导热性要好，耐高温300℃”等相关问题。那么陶瓷基板有哪种种类，导热性和耐高温都是多少呢？一，氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板又叫三氧化二铝陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其极高的硬度（大于等于400MPa）和高导热性（导热系数25w~30w），耐高温（800℃）。氧化铝的特点是硬度高、耐腐蚀、热稳定性好、介电性能好（用于从DC到GHz频率的转换）、低损耗角正切和刚度，氧化铝陶瓷基板纯度有95/96/99瓷，纯度越高，导热性越好、耐高温更强。二，氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板导热率是氧化铝陶瓷基板的5倍以上，导热系数在170w以上，机械强度大于等于450M

2022-09-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路基板的制作特点和应用

薄膜陶瓷电路基板的制作特点和应用薄膜陶瓷电路在电子科技产品领域应用越来越多，薄膜陶瓷电路基板能满足电子产品高集成、高精密、智能化的发展需求。今天小编就来阐述一下，薄膜陶瓷电路基板在制作特点以及应用产品领域。一，薄膜陶瓷电路基板的制作特点薄膜电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路。二，薄膜陶

2022-09-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlujiban.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板上市企业有哪些

覆铜陶瓷基板上市企业有哪些做陶瓷覆铜基板一定要找上市公司吗？上市公司相对来说实力较为雄厚，在研发方面的投入会比较多，技术更新会比价先进一些。选择一个什么样的覆铜陶瓷基板厂家更适合自己产品的交期和生产计划呢?一，目前已经上市的覆铜陶瓷基板企业江苏富乐华半导体科技股份有限公司由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，主要以服务半导体领域主。二，如何选择合适的覆铜陶瓷基板厂家覆铜陶瓷基板厂家选择主要还是要结合自身的产品交期，品质要求，加工难度，数量要求、服务等综合评估。比如样品打样，交期要求较为紧凑的，在选择符合制程能力的前提下，选择交期较快的中小型覆铜陶瓷基板厂家反而能够更快的出货，实现研

2022-09-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanshan.html
[行业动态]陶瓷电路板在传感器应用的核心优势

陶瓷电路板在传感器应用的核心优势随着物联网、物联网、电子科技的发展，包括人工智能迅速发展，传感器市场对产品的性能提出了更好的要求，需要有更加优良的性能，也就是提升传感器的感知能力，就需要提升传感器的硬件性能。陶瓷电路板介电常数稳定，介电损耗低等特点满足传感器的要求。一，传感器最重要的主要核心性能如下：1、介质损耗低且稳定：介质损耗就是在数据传输的过程当中保证数据的完整性，介质损耗越低的材料，传输过程中损耗就低，得到的数据就更为精准，处理器对数据可以做出更加准确的判断。2，稳定性：因为传感器需要收集比较精细的数据，而且工作环境一般都会千变万化，那么如何提升传感器的稳定性，使其能够在各种恶劣的环境下也能稳定的工作是传感器研发当中这么多年来一直在

2022-09-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzaichu.html
[常见问题]多层陶瓷电路板技术

多层陶瓷电路板技术随着电子客户不断发展，对陶瓷电路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多层陶瓷电路板在高端的产品领域应用广泛，对陶瓷电路板制程能力的要求也是比较高的，尤其是多层陶瓷电路板技术能力的考验，直接影响产品的交期和品质。今天小编就来分享一下多层陶瓷电路板制作技术。一，HTCC多层陶瓷电路板制作技术htcc多层陶瓷电路板制作技术也称为HTCC高温共烧技术，以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快

2022-09-08 https://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocidianluba.html
[公司动态]金瑞欣陶瓷电路板制程能力

金瑞欣陶瓷电路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，以下简称“金瑞欣”）从2019年下半年以来就开始研发制作陶瓷电路板，主要随着电子科技的迅速发展，市场上的铝基板、铜基板、金属基板包括FR-4板导热性不足、绝缘性较差，不能满足产品本身的性能，尤其是半导体产品、制冷片、导热片、在交通轨道、电子电力、航天航空、光伏发电等领域产品性能方面对电路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷电路板方面有四年多的陶瓷电路板行业经验，今天小编来分享一下金瑞欣陶瓷电路板的制程能力和制作经验。一，金瑞欣不止在单双面陶瓷电路板，在多层陶瓷电路板方面也有着比较丰富的经验。单双面陶瓷电路板相对比较简单，一般采用DPC工艺或者DBC工艺，amb工艺，多层陶瓷电路板

2022-09-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixintaocidianluban.html
[常见问题]陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系

陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系陶瓷基板也成为陶瓷电路板、陶瓷线路板，陶瓷pcb，如果不做线路制作覆铜，又成为陶瓷覆铜板。那么陶瓷基板和覆铜板有什么区别和联系呢？一，什么是覆铜板，有什么作用覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyufutongba.html
[常见问题]多层陶瓷基板pcb怎么收费

多层陶瓷基板pcb怎么收费陶瓷基板pcb在市场上做的做多的是单面板和双面板，那么多层陶瓷基板pcb相对而单双面陶瓷基板pcb而言贵多少呢？一，制作难度不同，费用不同双面和单面陶瓷基板pcb，制作相对比较简单，制作周期一般12天左右，多层陶瓷基板pcb制作难度较大，一般都是3层~20层陶瓷基板pcb，需要各个工序特殊的工艺和制程能力才可以完成，制作难度较大，报废率较高，制作周期相对较长，一般需要一个月或者以上，费用几万元到十几万元不等。二，制作工艺不同费用不同单双面陶瓷基板pcb一般制作工艺多采用DPC或者DBC、AMB工艺，相对而言工艺可控性更强，工艺流程也较为简单，费用打样一般在2000元~5000元不等，看图纸和工艺要求确认交期和费

2022-08-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocijibanpcb.html

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