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[行业动态]金瑞欣DBA陶瓷基板：驱动eVTOL，引领低空电动化
2026-01-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinDBAtaocijib.html
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[行业动态]AMB-Si3N4陶瓷基板：技术壁垒与结构性产能过剩的双重挑战
2026-01-21 https://www.jinruixinpcb.com/Article/AMB-SiNtaocijibanjis.html
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[行业动态]高可靠、强散热：先进陶瓷基板如何为您的功率模块保驾护航
2026-01-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaokekaoqiangsanrexi.html
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[行业动态]芯片的隐形基石：高性能陶瓷基板如何塑造半导体产业的未来
2026-01-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xiangyingduanw2uankan.html
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[行业动态]超越FR-4的极限：陶瓷基板在高温电力电子中的不可替代性
2026-01-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/chaoyueFR-4dejixiant.html
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[行业动态]如何为您的功率模块选择最合适的陶瓷基板？
2026-01-07 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheweinindegonglvmo.html
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[行业动态]陶瓷基板DPC与DBC技术详解：如何选择最佳方案？
2025-12-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanDPCyuDBCji.html
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[行业动态]高端电子封装基石：HTCC/LTCC陶瓷基板
2025-12-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduandianzifengzhu.html
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[行业动态]DPC、DBC、陶瓷基板：哪种LED陶瓷导线架更适合你？
在LED封装领域，“陶瓷散热基板”这个名称，长久以来都带着一丝微妙的光环与误解。它常被视为一个“高贵”的部件，集绝缘、散热、高可靠性于一身，却也让众多应用者望“价”兴叹。
2025-12-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCDBCtaocijibannazh.html
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[行业动态]高端装备升级的“关键变量”：陶瓷基板的跨界能力与产业未来
2025-12-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduanzhuangbeishen.html
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[行业动态]电子陶瓷基板：高端电子器件的核心基石与全维性能保障
在现代电子工业向高频、高功率、高可靠性发展的进程中，电子陶瓷基板作为不可或缺的关键基础材料，正发挥着日益重要的核心作用。它不仅是电路的承载平台，更是实现高效散热、可靠绝缘和稳定结构的综合性解决方案
2025-11-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibangaod.html
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[行业动态]高端SIP封装为何青睐AIN与LTCC？陶瓷基板技术全景透视
2025-11-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduanSIPfengzhuang.html
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[行业动态]破解SIP集成瓶颈：AIN与LTCC陶瓷基板如何解决散热与密度难题？
2025-11-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
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[行业动态]如何为陶瓷基板选择最优金属化方案？六大核心工艺全解析
2025-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
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[行业动态]陶瓷基板攻克LED散热难题，引领桥梁照明技术新变革
2025-11-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongkeLEDs.html
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[行业动态]精密制造的基石：半导体陶瓷部件材料与成型工艺全解析
在科技浪潮的推动下，从智能手机、电脑到电动汽车与工业机器人，无数智能设备已深度融入现代生活。这些产品的“大脑”与“神经中枢”——半导体芯片，其制造过程极度依赖尖端设备，如刻蚀机、光刻机与离子注入机。
2025-10-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jingmizhizaodejishib.html
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[行业动态]陶瓷加热器：半导体制造的“温度之心”
2025-10-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijiareqibandaoti.html
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[行业动态]八大平面电子陶瓷基板技术详解：从TFC、DPC到AMB的工艺、特性与应用
在功率半导体封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的导热性、优异的绝缘性能、高机械强度以及与芯片匹配的热膨胀系数，成为不可或缺的散热与承载关键材料。根据结构形态，陶瓷基板可分为平面与三维两大类。
2025-10-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/badapingmiandianzita.html
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[行业动态]金瑞欣：引领陶瓷基电路激光精密加工
2025-09-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinyinlingtaoc.html
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[行业动态]高性能陶瓷零部件在半导体设备中的应用研究
2025-09-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoxingnengtaociling.html
