搜索结果
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
[行业动态]高端装备升级的“关键变量”：陶瓷基板的跨界能力与产业未来
2025-12-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoduanzhuangbeishen.html
-
[行业动态]电子陶瓷基板：高端电子器件的核心基石与全维性能保障
在现代电子工业向高频、高功率、高可靠性发展的进程中，电子陶瓷基板作为不可或缺的关键基础材料，正发挥着日益重要的核心作用。它不仅是电路的承载平台，更是实现高效散热、可靠绝缘和稳定结构的综合性解决方案
2025-11-29 https://www.jinruixinpcb.com/Article/dianzitaocijibangaod.html
-
[行业动态]破解SIP集成瓶颈：AIN与LTCC陶瓷基板如何解决散热与密度难题？
2025-11-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/pojieSIPjichengpingj.html
-
[行业动态]如何为陶瓷基板选择最优金属化方案？六大核心工艺全解析
2025-11-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/ruheweitaocijibanxua.html
-
[行业动态]陶瓷基板攻克LED散热难题，引领桥梁照明技术新变革
2025-11-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibangongkeLEDs.html
-
[行业动态]精密制造的基石：半导体陶瓷部件材料与成型工艺全解析
在科技浪潮的推动下，从智能手机、电脑到电动汽车与工业机器人，无数智能设备已深度融入现代生活。这些产品的“大脑”与“神经中枢”——半导体芯片，其制造过程极度依赖尖端设备，如刻蚀机、光刻机与离子注入机。
2025-10-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jingmizhizaodejishib.html
-
[行业动态]陶瓷加热器：半导体制造的“温度之心”
2025-10-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijiareqibandaoti.html
-
[行业动态]八大平面电子陶瓷基板技术详解：从TFC、DPC到AMB的工艺、特性与应用
在功率半导体封装领域，陶瓷基板凭借其卓越的导热性、优异的绝缘性能、高机械强度以及与芯片匹配的热膨胀系数，成为不可或缺的散热与承载关键材料。根据结构形态，陶瓷基板可分为平面与三维两大类。
2025-10-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/badapingmiandianzita.html
-
[行业动态]金瑞欣：引领陶瓷基电路激光精密加工
2025-09-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinyinlingtaoc.html
-
[行业动态]高性能陶瓷零部件在半导体设备中的应用研究
2025-09-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoxingnengtaociling.html
-
[行业动态]陶瓷电路板制造全流程解析：从粉末到精密电路
陶瓷电路板是一种高性能电子元件载体，凭借优异的导热性能、稳定的物理特性以及良好的绝缘性，在航天航空、通信技术、高端电子设备等领域具有广泛应用。
2025-09-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzhizao.html
-
[行业动态]什么是陶瓷PCB，为什么比普通的PCB板贵?
2025-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaociPCBweis.html
-
[行业动态]陶瓷基板与SiC芯片连接，是钎焊好，还是烧结好？
在新能源汽车、储能和轨道交通等行业快速发展的当下，碳化硅（SiC）功率器件凭借其耐高温、高频率和低损耗等优势，正逐渐取代传统硅基器件，成为新一代半导体技术的核心。
2025-08-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyuSiCxinpi.html
-
[行业动态]一文读懂陶瓷基板：HTCC与LTCC有何不同？
多层陶瓷基板，也称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高端电子封装中的关键基础材料。目前，该类型基板主要采用共烧陶瓷工艺实现大规模生产，包括高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）两类主流技术
2025-08-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendudongtaocijiba.html
-
[行业动态]从FR4到氮化铝：陶瓷基板技术重塑功率电子封装格局
在功率电子领域，随着芯片集成度和工作频率的持续提升，传统有机基板材料已难以满足日益增长的散热需求。陶瓷基板凭借其卓越的热管理性能和优异的机械特性，正成为高功率密度电子设备的核心材料选择
2025-08-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/congFR4daodanhualvta.html
-
[行业动态]陶瓷基板：解锁热电器件高效化与微型化的核心材料
在能源转换技术领域，热电材料能够直接将热能转化为电能，为废热回收、分布式供电和微能源系统提供了创新解决方案。而在这一技术链条中，陶瓷PCB基板凭借其卓越的物理化学特性，成为提升热电器件性能的关键载体
2025-08-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjiesuoredi.html
-
[行业动态]第三代半导体崛起催生封装材料革命：五大陶瓷基板谁主沉浮？
2025-08-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/disandaibandaotiqicu.html
-
[行业动态]陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择
在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶瓷基板技术——DBC（直接覆铜）和AMB（活性金属钎焊）各具特色。
2025-07-31 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
-
[行业动态]FPC柔性电路板价格全解析：从板材到工艺，采购必知的成本控制秘籍
在智能穿戴、消费电子、医疗设备等领域，FPC柔性电路板因其轻薄、可弯曲的特性而广受欢迎。然而，作为采购方，是否真正了解FPC的报价逻辑？
2025-07-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/PCrouxingdianlubanji.html
-
[行业动态]DPC陶瓷基板：高精密电子封装的核心材料
2025-07-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibangaojing.html
