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[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[常见问题]陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势

陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势陶瓷基板磁控溅射DPC工艺就是用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来，所以陶瓷电路板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。那么磁控溅射DPC工艺有什么优势特点呢？磁控溅射的原理和过程如下：1，磁控溅射的基本过程溅射是一种在真空状态下通过弧光放电的方式将钛金属材料沉积到基材表面，从而形成一层底层薄膜的真空工艺过程。基本溅射工艺如下：电子撞击惰性气体原子（通常氩），使其成为离子。这些高能离子在电场的作用下轰击钛靶。强烈的轰击使目标原子逃出材料表面，在电场的作用下最终在基板的表面形成一层薄膜，该原子层薄膜的厚度取决于溅射时间。2，磁控溅射全过程磁

2022-11-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancikongjian.html
[常见问题]陶瓷电路板的好坏怎么判断

陶瓷电路板的好坏怎么判断陶瓷电路板在各行各业起着非常重要的作用，那么如何判断陶瓷电路板的好坏呢。一，看陶瓷电路板出货报告和工艺参数如果陶瓷电路板做出来的出货报告与制作图纸的参数一致，而且经过测量测试各项参数合格，那么这个陶瓷电路板就符合品质要求的。如果出现板翘超出标准，或者板厚严重超标，铜层脱落，或者电气性能有问题，那么说明品质不合格需要重新补录制作或者其他解决方案。二，少量测试封装到产品，看产品性能产品合格，小量适用到产品里面，评估产品性能是否出问题。陶瓷电路板是否能够耐高温、绝缘性好等性能。三，陶瓷电路板属于精密件，可以尝试贴片加工，综合评估陶瓷电路板有可能出现的问题。有的陶瓷电路板测试没有问题，加工封装元件的时候容易出问题，需要分析问题的根源在哪里。四，根据陶瓷电路板做的情况

2022-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubandehaoh.html
[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢

陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN）氮化铝有两个重

2022-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常见问题]多种基板对比!氮化铝陶瓷基板在LED散热中胜出

多种基板对比--氮化铝陶瓷基板在LED散热中胜出功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板包括环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。那么今天小编就来对比一下哪种基板在LED散热中胜出，更受欢迎。LED封装不断向着高效率、高密度、大功率方向发展，对基板的散热能力、载流能力、绝缘性能提出了更高的要求。以下分享一下环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板的优劣看看哪种更适合LED功率器件。1，环氧树脂覆铜基板环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中应用最广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其主要特性有：成本低、较高的耐吸湿性、密度低、易加工、易实现微细图形电路、适合大规模生产等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duozhongjibanduibi.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板价格以及构成

氮化硅陶瓷基板价格以及构成氮化硅陶瓷基板高抗拉强度，耐磨损，耐高温、在汽车电子、IGBT模块、第三代半导体等器件封装中应用。那么对于要打样加工氮化硅陶瓷基板的客户来说，除了关注交期和产品品质、加工能力，对价格也是非常关注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板价格以及构成。一，氮化硅陶瓷基板价格氮化硅陶瓷基板加工成覆铜板或者电路板的价格是比较高的，氮化硅陶瓷基板打样一款在5000元以上，打样和批量价格也不同。二，影响氮化硅陶瓷基板价格的因素影响氮化铝陶瓷基板价格的因素很多，首先是板材规格，不同的尺寸、厚度价格也不一样，还有看加工的cps大小，这个会影响板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗费就高，成本也高，氮化硅基板一张板材的成本就

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常见问题]全面！什么产品上用陶瓷电路板

全面！什么产品上用陶瓷电路板陶瓷电路板导热率高、绝缘性好、高频性能好，耐高温、耐腐蚀、无机环保等特性被应用到很多产品领域，今天小编就来分享一下什么产品上面用陶瓷电路板。一，汽车产品领域1，汽车传感器和车灯-氧化铝陶瓷电路板比如说氧化铝陶瓷电路板被应用到汽车传感器，能满足汽车传感器耐高温、耐腐蚀、高频性能的要求。氧化铝陶瓷电路板还被应用到汽车灯等产品上面。2，汽车大灯-氮化铝陶瓷电路板汽车大灯目前对灯光亮度的要求比较高，功率较高，需要氮化铝陶瓷电路板有效的散热、承载大流量和大功率。3，汽车减振器-氮化硅陶瓷电路板氮化硅陶瓷电路板，比较耐磨、机械强度高、耐高温的同时，能长时间高频率的工作，热循环性好。刚好适应汽车减振器的性能要求。二，电子电力模块产品领域-氮化铝陶瓷电路板选择直接敷铜（D

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanmianshimechanpin.html
[常见问题]陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板需要哪些技术陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？一，陶瓷电路板-激光钻孔技术陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。二，陶瓷电路板-覆铜技术陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。1，DBC覆铜技术 DBC线路层较厚，耐

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常见问题]4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵

4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵市面上普通双面pcb板只要几百元就可以打样，但是打样一款双面陶瓷电路板则需要几千元，那么陶瓷电路板为何那么贵，金瑞欣四年陶瓷电路板制作经验告诉您贵在哪里。一，陶瓷电路板基材贵普通pcb板多采用FR4，材料成本低，陶瓷电路板采用陶瓷基，常用的氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基、蓝宝石陶瓷基等陶瓷基材，都是非常好的散热绝缘科技材料。基材进货成本高，基材制作过程中还容易碎。这方面导致了陶瓷电路板价格贵的一个方面。二，陶瓷电路板优点突出，但是缺点也不少，导致加工成本高陶瓷电路板的优点非常突出，相对普通PCB板来说，具有非常好的导热性能，绝缘性能、高频性能、耐高温、耐磨损、无机环保等优势，可靠性和气密性非常好。但是陶瓷电路板，容易碎，不看

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/4nianzhizaojingyanga.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板的区别

薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板的区别陶瓷电路板在电子科技中应用广泛，陶瓷电路板有单面陶瓷电路板、双面和多层陶瓷电路板，也有薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板。那么薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板有什么区别呢？薄膜陶瓷电路板和厚膜陶瓷电路板其实是两种不同的工艺制作的陶瓷电路板，薄膜陶瓷电路板采用薄膜工艺做的，厚膜陶瓷电路板采用的是厚膜工艺。以下讲述两种不同工艺陶瓷电路板的区别。一，薄膜陶瓷电路板薄膜陶瓷电路板就是用薄膜工艺制作的陶瓷电路板，薄膜陶瓷电路板也成为薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工艺(ThinFilm Ceramic,TFC)，特点：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板图形精度高，但金属层较薄，主要应用于小电流光电器件封装。二，厚膜陶瓷电路板厚膜陶瓷电路板是用厚膜工

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlubanh.html
[常见问题]什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点

什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为具备非常好的散热性、高绝缘性以及高频性能，被应用到民用和工业的很多产品领域。我们5G基站用有用到陶瓷线路板、让我们手机的信号传输更加快了，大到电子电工、交通轨道、航天航空产品很多功率器件都利用陶瓷线路板作为散热基板。今天小编要阐述的是陶瓷线路以及它的优缺点。一，什么是陶瓷线路板陶瓷线路板、也成为陶瓷电路板、陶瓷基板或者陶瓷覆铜板，是在陶瓷基片上面覆盖铜箔、钻孔、蚀刻线路、做表面处理等加工工艺后形成具有和电路板一样电气互连、具备良好电气性能的pcb板，被应用到各行各业的各个领域。二，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为是陶瓷材质，其优点如下：1，良好的导热性能陶瓷线路板的导热性能非常好，一般导热系数在25w~230w不等，其中材质不同

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常见问题]从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别

从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别陶瓷基板也就是我们说的陶瓷电路板、陶瓷pcb和印刷线路板一样具备线路互连、通孔导电的特性。那么陶瓷基板与pcb板有哪些区别呢？小编从四个方面来阐述他们之间的不同一，pcb板与陶瓷基板热导率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介质是陶瓷材质，包括氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散热性能就非常好，陶瓷基板的热导率从25w~230w不等，不同陶瓷介质热导率有所不同。氧化铝陶瓷基板导热率在25w~30w,氮化铝陶瓷基板导热率在170w以上，氮化硅陶瓷基板导热率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介质是fr4或者金属基板，热导率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散热性能要求比较高的产品领域，陶瓷基板成为非常受欢迎的

2022-10-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常见问题]氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格

氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格氮化铝陶瓷覆铜板在LED大功率散热器件、新能源汽车大灯、激光设备、激光传感器、宇航器、IGBT模块等领域广泛应用，本文要讲述是是氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格等。一，氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺氮化铝陶瓷覆铜板金属化一般是在氮化铝陶瓷基板上做覆铜、金锡、铂金等金属化的过程。氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺目前核心的制作工艺有DPC工艺、DBC工艺、AMB工艺、HTCC工艺、LTCC工艺等。不同的工艺，特点不同。氮化铝陶瓷覆铜板选择不同制作工艺的特点和应用dpc氮化铝陶瓷覆铜板采用DPC工艺制作，是在氮化铝陶瓷基上电镀铜层的过程，dpc工艺，线路层较薄，能做比较精密的线路，金属孔等，是目前精密陶瓷电路板比较常见选择的制作工艺；

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常见问题]四问四答带你更了解陶瓷pcb板

四问四答带你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在电子科技领域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小编从四个方面来解答陶瓷pcb板的问题：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷电路板，陶瓷覆铜板，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷pcb板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。二，陶瓷pcb板的优缺点 1，陶瓷pcb板有非常好的导热和绝缘性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/siwensidadainigengli.html
[常见问题]96氧化铝陶瓷以及用途

96氧化铝陶瓷以及用途按氧化铝(Al2O3)纯度分为96氧化铝陶瓷、99氧化铝陶瓷。96氧化铝陶瓷是目前使用量最多的陶瓷基板，因为它具有优异的耐热性、高机械强度、耐磨性和较小的介电损耗。氧化铝基材的表面非常光滑并且具有低孔隙率。今天小编讲述一下96氧化铝陶瓷的特性以及用途。一，96氧化铝陶瓷基板的特点96氧化铝陶瓷是目前电路板里面应用较大的材料，机械强度和化学稳定性好，出色的导热率、导电性性能，相对于99瓷来说，价格也更加便宜，材料采购周期也比较方便。如果采用96%~99%的氧化铝陶瓷，密度更高，耐磨性和耐腐蚀性更好，有更好的机械强度和导热性能。二，96氧化铝陶瓷基板的用途1，电子封装：在电子封装过程中，基板主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。随着电子封装技术

2022-10-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/96yanghualvtaociyiji.html
[常见问题]pcb陶瓷基板和fr4的区别

pcb陶瓷基板和fr4的区别pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比较常用的板子，fr4基板应用非常广泛，成本较低，pcb陶瓷基板应用比较高端，成本较高。今天小编就从板材、导热系数、绝缘性能等方面阐述pcb陶瓷基板与fr4的区别。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，决定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，经过工艺加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材质，散热性和绝缘性非常好，FR4采用的是玻纤材质，散热性能较差，不具备绝缘性能。二，pcb陶瓷基板和fr4导热率和绝缘性差别较大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，导热系数在25w~230w之间，其中氧化铝陶瓷基板pcb导热系数是25~30w,氮化铝陶瓷基板pcb导

2022-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[行业动态]陶瓷基板促进了智能驾驶的发展

陶瓷基板促进了智能驾驶的发展智能驾驶已经不陌生，百度有智能驾驶汽车，也有人体验过智能驾驶车替代传统出租车去到自己想要的地方。但是智能驾驶的安全以及配套设施还不是很完善，在我们日常生活中还不能完全替代传统的驾驶汽车。但是智能驾驶是趋势，而且陶瓷基板在智能驾驶汽车领域应用比较广泛，主要是基于传感器方面的应用。一，智能汽车驾驶都有哪些传感器自动驾驶由感知、决策、执行三大系统组成，传感器作为汽车的“五官”，是“感知”的主要承担者。传统燃油车大多具备针对转速、压力、振动等参数的状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波、毫米波、激光雷达等距离传感器和摄像头等视觉传感器;另一类是导航定位传感器，主要包括卫星定位传感器和

2022-10-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancujinliaoz.html
[常见问题]什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求

什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求半导体行业迅速发展，尤其是第三代半导体行业的发展，对电子封装基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半导体领域有着较为广泛的应用。那么什么样的陶瓷基板能满足半导体封装基板的要求呢？一，半导体封装基板的性能要求随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片 (热源) 导出，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：(1) 高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的热量大部分经由封装基板传播出去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。(

2022-09-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常见问题]陶瓷薄膜电路板的特点和工艺、薄膜材料

陶瓷薄膜电路板的特点和工艺，薄膜材料1，什么是薄膜电路在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。2，薄膜陶瓷电路板的特点与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合

2022-09-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocibaomodianluband.html
[常见问题]氧化铝陶瓷基板金属化

氧化铝陶瓷基板金属化氧化铝陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高导热和绝缘性能，但是需要做金属化处理之后才具备良好的电气性能，实现层间电路连接等作用。氧化铝陶瓷基板金属化都做什么，通过什么工艺实现呢？一，氧化铝陶瓷基板金属化都做哪些？氧化铝陶瓷基板金属化通常可以选择做钛铜镍金金属化，也有做铂金的，做铜金属化通常也要氧化铝陶瓷覆铜板，做铂金通常叫铂金氧化铝陶瓷基板，也有不做铜直接做镀金的。二，常见的氧化铝陶瓷基板金属化工艺1，dpc金属化工艺dpc也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基板经过前处理后，在陶瓷基板表面镀上一层铜的过程，使得氧化铝陶瓷基板具备了良好电气性能，还可以蚀刻线路，做电阻、电极等不同的加工要求。DPC金属化工艺，铜层膜层较薄，

2022-09-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvtaocijibanji.html