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[常见问题]怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板

怎么选导热率高耐高温的陶瓷基板陶瓷基板导热性都是比较好的，经常有客户问“我需要陶瓷基板导热性要好，耐高温300℃”等相关问题。那么陶瓷基板有哪种种类，导热性和耐高温都是多少呢？一，氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板又叫三氧化二铝陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其极高的硬度（大于等于400MPa）和高导热性（导热系数25w~30w），耐高温（800℃）。氧化铝的特点是硬度高、耐腐蚀、热稳定性好、介电性能好（用于从DC到GHz频率的转换）、低损耗角正切和刚度，氧化铝陶瓷基板纯度有95/96/99瓷，纯度越高，导热性越好、耐高温更强。二，氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板导热率是氧化铝陶瓷基板的5倍以上，导热系数在170w以上，机械强度大于等于450M

2022-09-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常见问题]薄膜陶瓷电路基板的制作特点和应用

薄膜陶瓷电路基板的制作特点和应用薄膜陶瓷电路在电子科技产品领域应用越来越多，薄膜陶瓷电路基板能满足电子产品高集成、高精密、智能化的发展需求。今天小编就来阐述一下，薄膜陶瓷电路基板在制作特点以及应用产品领域。一，薄膜陶瓷电路基板的制作特点薄膜电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路。二，薄膜陶

2022-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianlujiban.html
[常见问题]覆铜陶瓷基板上市企业有哪些

覆铜陶瓷基板上市企业有哪些做陶瓷覆铜基板一定要找上市公司吗？上市公司相对来说实力较为雄厚，在研发方面的投入会比较多，技术更新会比价先进一些。选择一个什么样的覆铜陶瓷基板厂家更适合自己产品的交期和生产计划呢?一，目前已经上市的覆铜陶瓷基板企业江苏富乐华半导体科技股份有限公司由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，主要以服务半导体领域主。二，如何选择合适的覆铜陶瓷基板厂家覆铜陶瓷基板厂家选择主要还是要结合自身的产品交期，品质要求，加工难度，数量要求、服务等综合评估。比如样品打样，交期要求较为紧凑的，在选择符合制程能力的前提下，选择交期较快的中小型覆铜陶瓷基板厂家反而能够更快的出货，实现研

2022-09-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/futongtaocijibanshan.html
[行业动态]陶瓷电路板在传感器应用的核心优势

陶瓷电路板在传感器应用的核心优势随着物联网、物联网、电子科技的发展，包括人工智能迅速发展，传感器市场对产品的性能提出了更好的要求，需要有更加优良的性能，也就是提升传感器的感知能力，就需要提升传感器的硬件性能。陶瓷电路板介电常数稳定，介电损耗低等特点满足传感器的要求。一，传感器最重要的主要核心性能如下：1、介质损耗低且稳定：介质损耗就是在数据传输的过程当中保证数据的完整性，介质损耗越低的材料，传输过程中损耗就低，得到的数据就更为精准，处理器对数据可以做出更加准确的判断。2，稳定性：因为传感器需要收集比较精细的数据，而且工作环境一般都会千变万化，那么如何提升传感器的稳定性，使其能够在各种恶劣的环境下也能稳定的工作是传感器研发当中这么多年来一直在

2022-09-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzaichu.html
[常见问题]多层陶瓷电路板技术

多层陶瓷电路板技术随着电子客户不断发展，对陶瓷电路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多层陶瓷电路板在高端的产品领域应用广泛，对陶瓷电路板制程能力的要求也是比较高的，尤其是多层陶瓷电路板技术能力的考验，直接影响产品的交期和品质。今天小编就来分享一下多层陶瓷电路板制作技术。一，HTCC多层陶瓷电路板制作技术htcc多层陶瓷电路板制作技术也称为HTCC高温共烧技术，以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快

2022-09-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocidianluba.html
[公司动态]金瑞欣陶瓷电路板制程能力

金瑞欣陶瓷电路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，以下简称“金瑞欣”）从2019年下半年以来就开始研发制作陶瓷电路板，主要随着电子科技的迅速发展，市场上的铝基板、铜基板、金属基板包括FR-4板导热性不足、绝缘性较差，不能满足产品本身的性能，尤其是半导体产品、制冷片、导热片、在交通轨道、电子电力、航天航空、光伏发电等领域产品性能方面对电路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷电路板方面有四年多的陶瓷电路板行业经验，今天小编来分享一下金瑞欣陶瓷电路板的制程能力和制作经验。一，金瑞欣不止在单双面陶瓷电路板，在多层陶瓷电路板方面也有着比较丰富的经验。单双面陶瓷电路板相对比较简单，一般采用DPC工艺或者DBC工艺，amb工艺，多层陶瓷电路板

2022-09-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixintaocidianluban.html
[常见问题]陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系

陶瓷基板与覆铜板有什么区别和联系陶瓷基板也成为陶瓷电路板、陶瓷线路板，陶瓷pcb，如果不做线路制作覆铜，又成为陶瓷覆铜板。那么陶瓷基板和覆铜板有什么区别和联系呢？一，什么是覆铜板，有什么作用覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyufutongba.html
[常见问题]多层陶瓷基板pcb怎么收费

多层陶瓷基板pcb怎么收费陶瓷基板pcb在市场上做的做多的是单面板和双面板，那么多层陶瓷基板pcb相对而单双面陶瓷基板pcb而言贵多少呢？一，制作难度不同，费用不同双面和单面陶瓷基板pcb，制作相对比较简单，制作周期一般12天左右，多层陶瓷基板pcb制作难度较大，一般都是3层~20层陶瓷基板pcb，需要各个工序特殊的工艺和制程能力才可以完成，制作难度较大，报废率较高，制作周期相对较长，一般需要一个月或者以上，费用几万元到十几万元不等。二，制作工艺不同费用不同单双面陶瓷基板pcb一般制作工艺多采用DPC或者DBC、AMB工艺，相对而言工艺可控性更强，工艺流程也较为简单，费用打样一般在2000元~5000元不等，看图纸和工艺要求确认交期和费

2022-08-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duocengtaocijibanpcb.html
[常见问题]氧化锆陶瓷基板价格和厂家

氧化锆陶瓷基板价格和厂家氧化锆陶瓷基板优势突出，具有高绝缘性、低热导率、耐高温、耐磨损、机械性强等特点，其显著特征是具有高断裂韧性、高断裂强度和低弹性模量。氧化锆(ZrO2)具有极高的化学稳定性和热稳定性(Tm=2953K)，比如氧化铝断裂韧性、耐磨性更高，有利减少植入物尺寸和实现低摩擦、磨损, 用以制造牙根、骨、股关节、复合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化锆陶瓷基板的加工价格是怎么样的，选择什么样的氧化锆陶瓷基板厂家比较合适呢？一，氧化锆陶瓷基板价格这里讲述的氧化铝陶瓷基板是指在氧化锆陶瓷基片上面做金属化，以及线路加工的价格。这个价格主要和板材规格要求、加工要求、数量，加工精度等有关系。要评估价格，要发图纸和工艺要求过来工程评估价格的。二，如

2022-08-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常见问题]陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些

陶瓷电路板阻抗影响因数有哪些陶瓷电路板制作设计的时候会考虑到应用产品的功能需求，比如灵敏度，功率大小等调整阻值，那么陶瓷电路板的阻值受哪些因素的影响呢？一，陶瓷电路板基材介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。陶瓷电路板采用的板材厚度不同也影响阻值大小。二，图纸线宽，线距。增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其

2022-07-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzukang.html
[行业动态]定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺

定制陶瓷电路板需要了解陶瓷基板特性以及工艺陶瓷基板在LED、半导体、电力电工、通信产品、交通轨道等领域应用广泛，主要是基于陶瓷基板的综合优势以及工艺选择，今天小编就来阐述陶瓷基板特性以及工艺汇总分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基板的分类：二，散热材料的比较-塑胶与陶瓷材料三，陶瓷材料的比较-氧化铝和氮化铝四，按制作工艺区分-陶瓷基板的种类 LTCC低温共烧陶瓷多层陶瓷基板; DBC直接敷铜陶瓷基板； DPC直接开镀铜陶瓷基板1，陶瓷基板种类-HTCCHTCC又称低温共烧多层陶瓷，生产制作过程与LTCC陶瓷极为相似，主要的核心差异点是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材质，因此H

2022-07-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行业动态]薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势

薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势薄膜陶瓷电路板也叫DPC直接镀铜基板，是目前比较主流的陶瓷电路板制作工艺，今天小编就来阐述一下薄膜电路工艺以及技术优势。一，薄膜陶瓷电路板制作工艺通过磁控溅射、图形化光刻、干法湿法蚀刻、电镀加工工艺、在陶瓷基板上面加工超细密的图形，做细密的线路和孔。在薄膜工艺中，薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜工艺通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金层的厚度大于10微米以上，即DPC直接镀铜基板。二，薄膜陶瓷电路板制作工艺技术优势陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomotaocidianluband.html
[常见问题]三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板可以采用DPC、DBC工艺，氮化铝陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工艺，包括HTCC工艺和LTCC工艺。但是氧化铝陶瓷基板，就做不了AMB工艺，和HTCC和LTCC多层制作工艺；碳化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板一样可以采用DPC、DBC工艺，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工艺。二，性能要求、精密度要求不同，制作工艺不同如果是陶瓷覆铜电路板，对铜层结合力要求不是很高，采用DPC、DBC工艺就可以了，结合力能基板达到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/sangeweidugaosunitao.html
[常见问题]陶瓷电路板什么材质的比较好

陶瓷电路板什么材质的比较好很多客户很研发机构在设计图纸之前，考虑到之前没有做过陶瓷电路板，因此在做产品调研的时候一直很纠结陶瓷电路板应该用什么样的材质比较好。那么作为研发人员或者采购人员，首先要了解的是以个是陶瓷电路板材质的特性和参数，另外要了解陶瓷电路板厂家陶瓷电路板制程参数，然后即结合产品应用的尺寸，规格，性能要求做出综合结论，将图纸设计处理，在再评估可行性和报价，最终做出来适合产品产品性能的陶瓷电路板。今天小编，主要讲述是是陶瓷电路板不同材质的性能参数。一，陶瓷电路板材质-氧化铝陶瓷基片氧化铝陶瓷基片，导热系数25~30w,绝缘性好，气密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanshimec.html
[行业动态]陶瓷基板在光通信器件中的应用优势

陶瓷基板在光通信器件中的应用优势光通信其实和我们生活也是息息相关的，比如我们手机用的5G网络就和我们关系密切，采用5G网络后网速很快。这注意是光通信器件中光模块的核心科技作用。那么光通信器件为何采用陶瓷基板呢？一，光模块-光通信器件核心，对产品性能的要求光模块是将IT设备中的电信号转化为光信号，之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件，是光通信产业链中游关键节点，下游主要分为数通市场与电信市场。电信市场受益于全球5G建设，架构变化以及接口速率上升同时带动光模块速度与数量的提升。数通市场受益于数据流量爆发下的数据中心建设热潮，一方面网络设备升级推动高速光模块的更新换代，另一方面新型叶脊架构大大提高对光模块需求数量。无论是数据中心还是电信市场，在通讯领域的不断升级来源于光模块

2022-07-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaiguangto.html
[常见问题]陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别

陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别陶瓷基板是目前非常叫的导热材料，经过金属化和表面处理后具备非常好的综合电气性能。导热性好，高绝缘性、气密性、高频性、耐高温、耐腐蚀等综合特性。今天小编要分享的是陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别。一，陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金的区别 1，什么是化学镍钯金化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品，在陶瓷基板金属化、陶瓷电

2022-06-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常见问题]制冷行业为何用陶瓷PCB

制冷行业为何用陶瓷PCB尽管空调行业进行了调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱的需求仍处于增长期。短期内，新商业地产的面积仍在快速增长，持续增长率15%的中央空调。同时，制冷行业将受到能效政策和进口替代的推动，再加上冷链市场的进一步扩大，对制冷和空调设备的需求将越来越大。一，制冷行业面临的首要问题然而，要启动制冷行业的多元化发展，首先必须找到制约的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片散热条件不足。只要冷却芯片在没有散热的情况下烧坏两秒钟以上，散热就是目前解决的首要问题之一。二，陶瓷PCB是解决冷却板散热不足问题的最佳捷径之一。1，什么是陶瓷PCB以及类型陶瓷PCB通常由金属芯组成，通常为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常见问题]光伏逆变器采用陶瓷电路板的理由

光伏逆变器采用陶瓷电路板的理由光伏发电是国家非常重视的领域，这设计到民生发电等问题解决。那么今天小编要分享的是光伏发电仲逆变器为何采用陶瓷电路板，其中的理由是什么。一，首先要了解光伏系统的构成和种类光伏发电系统主要由逆变器、控制器、光伏电池阵列、储能装置等组成。其中逆变器又叫做逆变电源，其工作原理较为复杂，主要是能够通过半导体功率开关把直流电能转变成交流电能，以满足交流负载、设备供电及并网发电的需要。光伏逆变器的种类：按逆变器输出交流电能的频率可分为工频逆变器（50-60Hz）、中频逆变器（400Hz到十几KHz）、高频逆变器（十几KHz到MHz）；按输出交流电的相数可分为单相逆变器、三相逆变器、多相逆变器；按电能去向可分为有源逆变器、无源

2022-06-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guangfunibianqicaiyo.html
[常见问题]陶瓷基板如何附铜

陶瓷基板如何附铜陶瓷基板金属化是实现陶瓷基片电气性能的很重要的过程，金属化包含附铜、铂金今锡合金等。今天小编要阐述是是陶瓷基板如何附铜，通过什么工艺技术，铜层附着力怎么样。一，陶瓷基板DPC附铜技术陶瓷基板DPC附铜技术有成为薄膜工艺，是陶瓷基片（氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基）经过前处理，真空镀后在陶瓷基片表面附上一层较薄的铜层，铜层通常是1~70um。铜层附着力在15n以上，附着力好，结合力高，电气性能好。通过DPC附铜技术，可以加工精密线路陶瓷基板，可以实现较小的线宽线距，比如小到0.05mm，亦可以实现较小的过孔，通孔，可以现象较高难度板的要求。二，陶瓷基板DBC附铜技术陶瓷基板dbc附铜技术，是采用烧结的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[行业动态]高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉

高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉一，半导体材料的性能要求决定了采用预镀金锡焊料钨铜热沉解决封装问题半导体材料通常具有较低的热膨胀系数，功率半导体芯片在工作时会有高的热量散出。随着芯片功率密度的提高，未来芯片的封装对散热提出更加迫切的需求。因此，电子封装热沉材料得到广泛研究和产业化应用。热沉材料由于要与芯片紧密贴装，需要考虑以下两大基本性能要求：1、高热导率和匹配的热膨胀系数。高热导率可实现快速散热，保证芯片在适宜的温度下正常工作。2、与半导体材料相匹配的热膨胀系数能减小热沉、芯片以及各封装材料之间的热应力，避免开裂脱离等导致芯片过烧的情况发生。二，为何寻找采用预镀金锡焊料钨铜热沉钨铜合金是钨和铜组成既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的

2022-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvjiguangqife.html

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