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[行业动态]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽车电机驱动可靠运行
2025-06-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/muqinjie.html
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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行业动态]DPC陶瓷覆铜板：高性能电子封装的关键技术
2025-06-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocifutongbangao.html
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[行业动态]陶瓷覆铜基板剥离强度测试与性能分析
AMB陶瓷覆铜基板作为一种高性能的电子封装材料，其铜层与陶瓷基板之间的结合强度是衡量其质量的关键指标之一。剥离强度作为表征结合强度的重要参数，能够直观地反映铜层与陶瓷之间的附着力。
2025-06-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongjibanbaol.html
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[行业动态]氮化铝基板加工：技术与应用的深度剖析
在高端电子器件和功率模块快速发展的今天，散热问题已成为制约设备性能提升的关键瓶颈。氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借其卓越的热导率和优异的热-机-电综合性能，正逐渐成为高功率密度电子封装的首选材料。
2025-06-05 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板Micro TEC：多领域高精度温控的实践与探索
2025-06-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
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[公司动态]粽香迎端午、安康伴君行｜金瑞欣公司2025年端午节放假通知
2025-05-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/xiangyingduanwuankan.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板镀铜层结合力不佳？如何解决！
2025-05-16 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandutongc.html
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[行业动态]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金属化层的结合力？
随着大功率电子器件朝着小型化、高频化方向飞速发展，直接镀铜陶瓷基板（DPC）凭借出色的高导热性能、高精度线路加工能力以及低温制程优势，已成为电子封装领域的核心材料。
2025-05-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/younaxiefangfakeyiti.html
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[行业动态]陶瓷电路板在5G通信基站中有哪些优势？
在5G通信基站的建设与发展中，陶瓷电路板凭借其卓越的性能，逐渐成为关键组件的理想选择，陶瓷电路板在5G通信基站中的优势在展现哪些方面呢
2025-05-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
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[行业动态]5G时代，如何挑选适合的陶瓷线路板厂商？
2025-05-12 https://www.jinruixinpcb.com/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html
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[常见问题]陶瓷电路板有哪些优势？
陶瓷电路板就像“钢铁侠的战甲”——散热快、扛高温、绝缘强、信号稳，专为极端环境和高端电子设备设计！但成本较高，一般用于对性能要求严苛的领域。
2025-03-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanyounax.html
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[行业动态]氧化铝陶瓷电路板专业打样与抄板服务——助力电子行业高效升级
2025-02-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yanghualvpcb.html
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[行业动态]匠心独运，塑造科技未来 —— 探索陶瓷电路板厂家的卓越之旅
2024-12-30 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
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[行业动态]陶瓷PCB电路板应用及工艺！
2024-08-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanyin.html
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[行业动态]陶瓷PCB电路板全面介绍！
2024-08-23 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanqua.html
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[行业动态]陶瓷基板的制作工艺
采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。
2024-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandezhizuogo.html
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[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板
2024-03-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
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[行业动态]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么区别？
由于电子设备的快速发展，陶瓷电路板逐渐成为新一代集成电路和功率电子模块的理想封装基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受欢迎的陶瓷材料，因为它们是通过金属化工艺制造的。
2023-12-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/baomohehoumotaociPCB.html
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[行业动态]一文带你全面了解陶瓷PCB电路板
2023-11-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendainiquanmianli.html
