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[行业动态]陶瓷PCB电路板应用及工艺！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2024-08-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanyin.html
[行业动态]陶瓷PCB电路板全面介绍！

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2024-08-23 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行业动态]陶瓷基板的制作工艺

采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

2024-07-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandezhizuogo.html
[行业动态]高压大功率IGBT模块首选封装材料——AMB陶瓷基板

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是在金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和双极晶体管的基础上发展起来的一种新型复合功率器件，具有输入阻抗大、驱动功率小、开关速度快、工作频率高、饱和压降低、安全工作区大和可耐高电压和大电流等一系列优点，大规模应用于电动汽车、电力机车里的电机驱动以及并网技术、储能电站、工业领域的高压大电流场合的交直流电转换和变频控制等领域，是电力电子领域中最重要的大功率器件，是绿色经济的核“芯”。

2024-03-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行业动态]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么区别？

由于电子设备的快速发展，陶瓷电路板逐渐成为新一代集成电路和功率电子模块的理想封装基板。其中，厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受欢迎的陶瓷材料，因为它们是通过金属化工艺制造的。

2023-12-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/baomohehoumotaociPCB.html
[行业动态]一文带你全面了解陶瓷PCB电路板

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2023-11-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]陶瓷基板材料种类及特点应用

陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。

2023-10-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancailiaozho.html
[行业动态]用于电绝缘体的氧化铝陶瓷基板：确保安全性和性能

在电气工程和电子领域，绝缘体在维持电气系统的完整性和安全性方面发挥着至关重要的作用。氧化铝陶瓷基板以其卓越的电绝缘性能而闻名，已成为各种应用中不可或缺的组件。本文深入探讨了氧化铝陶瓷基板作为电绝缘体的重要性，阐明了其特性和多样化应用。

2023-10-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yongyudianjueyuantid.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜

导热率，也称为热导率，是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大，物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中，导热率是一个非常重要的参数，决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中，导热率通常用来评估材料的热性能，以便进行材料的选择和设计。

2023-06-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/changyongdebadataoci.html
[行业动态]陶瓷基板制备技术

陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低，是功率半导体器件封装常用的基板材料。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。

2023-04-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhibeijish.html
[行业动态]AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺

2023-03-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[常见问题]PCB铝基板打样的四大方法你知道吗？

铝基板打样是指在印刷的过程中，选用照相方法或许电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校样。那么，铝基板打样的方法有哪些呢?估计80%的收购者都不知道。下面就让小编为您细细道来：铝基板的四种打样方法　　一、感光材料打样法　　一般把感光物质涂布在片基上，然后和相应的分色加网底片密附、曝光，制成单色的黄、品红、青、黑片，将其叠合在一起，组合成五颜六色图画;也能够将各单色片的上色层转移到打样基材上，构成五颜六色样张。　　二、机械打样法　　一般是在和印刷条件根本相同的情况下(如纸张、油墨、印刷方法等)，把用原版晒制好的印版，设备在打样机上，进行印刷，得到样张，然后对照原稿或版式规划图样进行校正，直到阶调、色彩、文字、版面规范尺度无误停止，最后由客户签字，即可付印。预打样法预打，不需求印版、纸张、油

2022-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行业动态]Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下PCB陶瓷基板的砖孔、覆铜、蚀刻的工艺以及流程。

2022-12-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常见问题]PCB打样铝基板与FR4有什么区别？

两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。比较铝基板和FR-4板的主要特性：铝基板和FR-4板的散热量与基板的耐热性相比：基板为铝基板，FR-4板为晶体管PCB ，由于基板的散热不同，导致工作温度上升的测试数据不同。　　铝基板与FR4的区别功用：不同基板资料上的导线(铜线)和熔丝电流的比较，从铝基板和FR-4板的比较来看，由于金属基板散热量高，导通显着改善，从另一个角度说明晰铝基板的高散热特性。铝基板的散热与其绝缘层厚度和导热性有关。绝缘层越薄，铝基板的导热率越高(但耐压性越低)。　　可加工性：铝基板具有较高的机械强度和韧性，优于FR-4板。为此，能够在铝基板上制作大面积的印制板，在这种基板上能够安装大型元件。　　电磁屏蔽：为了保证电路的功用，电子产品中的某些元件需求防止电磁波的辐射和烦扰。铝基板能够作为

2022-12-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBdayanglvjibanyuFR.html
[行业动态]陶瓷基板与铝基板的区别有哪些？

铝基板的缺点：　　成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。　　2 目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。　　3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题：这个问题主要和材料本身有关系。　　4.铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地　　6.导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。　　7.铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。　　8.铝基板铜箔厚

2022-11-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行业动态]DPC陶瓷电路板的优点和类型你知道哪些？

由于我国科技技术不断在前进，电子产品的长度不断缩短。在数年前，谁又能想到将电脑以及手表的形式戴在手腕上？这些高科技电子产品中包含的组件现已现代化，这自然伴随着它们。 DPC陶瓷电路板是在任何电子设备中充当产品底层支撑结构的主要组件。DPC陶瓷板只是可用于适应各种工作条件的很多不同类型的dpc陶瓷基板中的一种。一、“DPC陶瓷板”这个词到底是什么意思？用陶瓷基材构成的薄膜镀铜电路板成为dpc陶瓷电路板。这种类型的电路板的另一个名称是陶瓷DPC，而这种特殊类型的薄膜镀铜电路板是最有效地从高温区域散热的一种。这是由于它是由陶瓷基材构成的，陶瓷可以分解成它们的部分，在这种情况下是氧化铝、氧化铍和氮化铝。这些元件可用于dpc陶瓷电路板生产，与其它类型的板相比，它具有较低的热膨胀系数和较高的导电性。dpc陶瓷电路板具有提

2022-11-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocidianlubandey.html
[行业动态]陶瓷封装基板助力MEMS压力传感器更加精准灵敏

传感器是一种检测装置，能感应到被测量的信息，并能将感应到的信息，按一定规则改换成为电信号或其他所需方式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。跟着工业技术的进步，小型化、智能化、集成化的传感器已成为未来趋势，由此MEMS传感器应运而生。 MEMS的全称是微型电子机械体系（Micro-ElectroMechanical System），微机电体系是指可批量制造的，将微型组织、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通讯和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或体系。作为物联网时代电子信息作业的“大米”，MEMS传感器选用微电子和微机械加工技术制造，与传统的传感器比较，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化出产、易于集成和结束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifengzhuangjiban.html
[行业动态]陶瓷线路板的产品特性介绍

金瑞欣陶瓷支架有高绝缘、耐温性强，适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力；优异的耐焊锡性及高附着强度。

2022-11-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubandechan.html