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[行业动态]金瑞欣：引领陶瓷基电路激光精密加工
2025-09-27 https://www.jinruixinpcb.com/Article/jinruixinyinlingtaoc.html
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[行业动态]高性能陶瓷零部件在半导体设备中的应用研究
2025-09-18 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaoxingnengtaociling.html
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[行业动态]陶瓷电路板制造全流程解析：从粉末到精密电路
陶瓷电路板是一种高性能电子元件载体，凭借优异的导热性能、稳定的物理特性以及良好的绝缘性，在航天航空、通信技术、高端电子设备等领域具有广泛应用。
2025-09-11 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanzhizao.html
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[行业动态]什么是陶瓷PCB，为什么比普通的PCB板贵?
2025-09-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaociPCBweis.html
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[行业动态]陶瓷基板与SiC芯片连接，是钎焊好，还是烧结好？
在新能源汽车、储能和轨道交通等行业快速发展的当下，碳化硅（SiC）功率器件凭借其耐高温、高频率和低损耗等优势，正逐渐取代传统硅基器件，成为新一代半导体技术的核心。
2025-08-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyuSiCxinpi.html
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[行业动态]一文读懂陶瓷基板：HTCC与LTCC有何不同？
多层陶瓷基板，也称为陶瓷外壳或陶瓷管壳，是现代高端电子封装中的关键基础材料。目前，该类型基板主要采用共烧陶瓷工艺实现大规模生产，包括高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）两类主流技术
2025-08-20 https://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendudongtaocijiba.html
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[行业动态]从FR4到氮化铝：陶瓷基板技术重塑功率电子封装格局
在功率电子领域，随着芯片集成度和工作频率的持续提升，传统有机基板材料已难以满足日益增长的散热需求。陶瓷基板凭借其卓越的热管理性能和优异的机械特性，正成为高功率密度电子设备的核心材料选择
2025-08-13 https://www.jinruixinpcb.com/Article/congFR4daodanhualvta.html
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[行业动态]陶瓷基板：解锁热电器件高效化与微型化的核心材料
在能源转换技术领域，热电材料能够直接将热能转化为电能，为废热回收、分布式供电和微能源系统提供了创新解决方案。而在这一技术链条中，陶瓷PCB基板凭借其卓越的物理化学特性，成为提升热电器件性能的关键载体
2025-08-09 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjiesuoredi.html
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[行业动态]第三代半导体崛起催生封装材料革命：五大陶瓷基板谁主沉浮？
2025-08-06 https://www.jinruixinpcb.com/Article/disandaibandaotiqicu.html
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[行业动态]陶瓷基板技术解析：DBC与AMB的差异与应用选择
在功率电子和半导体封装领域，陶瓷基板作为关键材料，其性能直接影响器件的可靠性和效率。目前市场上主流的两种厚铜陶瓷基板技术——DBC（直接覆铜）和AMB（活性金属钎焊）各具特色。
2025-07-31 https://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjishujiexi.html
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[行业动态]FPC柔性电路板价格全解析：从板材到工艺，采购必知的成本控制秘籍
在智能穿戴、消费电子、医疗设备等领域，FPC柔性电路板因其轻薄、可弯曲的特性而广受欢迎。然而，作为采购方，是否真正了解FPC的报价逻辑？
2025-07-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/PCrouxingdianlubanji.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板：高精密电子封装的核心材料
2025-07-19 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibangaojing.html
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[行业动态]氮化硅陶瓷基板：新能源汽车电力电子的散热革新
在新能源汽车快速发展的今天，电力电子系统的性能提升已成为行业竞争的关键。作为核心散热材料的陶瓷基板，其技术演进直接影响着整车的能效和可靠性。
2025-07-17 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanx.html
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[行业动态]DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究
随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展，直接镀铜（DPC）技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。
2025-07-10 https://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibandiandut.html
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[行业动态]高功率电子器件散热的关键：氮化铝与氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 https://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行业动态]氮化硅AMB陶瓷覆铜基板界面空洞率的关键技术与工艺探索
2025-07-01 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html
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[行业动态]氮化铝陶瓷基板：破解高热导率散热材料的制备难题
在半导体功率器件、5G通信和新能源汽车等高新科技领域，高效散热材料的需求日益迫切。而氮化铝（AlN）粉体及其陶瓷基板，凭借其卓越的高热导率等特性，正逐渐成为破解这一难题的“金钥匙”
2025-06-28 https://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行业动态]国产AMB陶瓷基板突破封锁：高端电子材料的逆袭之路
2025-06-26 https://www.jinruixinpcb.com/Article/guochanAMBtaocijiban.html
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[行业动态]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽车电机驱动可靠运行
2025-06-24 https://www.jinruixinpcb.com/Article/muqinjie.html
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[行业动态]LED散热基板的三大类型及其发展趋势
2025-06-14 https://www.jinruixinpcb.com/Article/LEDsanrejibandesanda.html
