高温共烧htcc陶瓷基板三大核心应用领域

                                                      高温共烧HTCC陶瓷基板三大核心应用领域

高温共烧HTCC陶瓷基板经过1500°以上高温环境烧制，导热率高、绝缘性好、机械强度也更强，在三大核心应用领域备受青睐。今天小编就来分享一下高温共烧HTCC陶瓷基板应用三大领域。

一，介绍高位共烧HTCC陶瓷基板以及优势

      高温共烧陶瓷HTCC（HighTemperatureco-firedCeramic），采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于氧化铝或者氮化铝陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体。

      HTCC具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。

二，高温共烧HTCC陶瓷基板三大核心应用

1，加热器

                                                                               陶瓷加热器 图片来源网络

       HTCC发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以将钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于氧化铝/氮化铝流延陶瓷生坯上，然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体。是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件，相比PTC陶瓷发热体，具有相同加热效果情况下节约20～30%电能。

      主要的工艺流程为：流延、印刷、叠层，层压、焊接。可以应用在小型温风取暖器、电吹风、干燥器、电热夹板、座便陶瓷加热器、热水器，红外理疗仪、静脉注射液加热器、小型专用晶体器件恒温槽、工业烘干等设备的加热元件。

2，多层陶瓷基板

由于HTCC多层基板具有机械强度较高、导热系数较高、材料成本较低、化学性能稳定、布线密度高等特点，HTCC基板已被广泛应用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等产品领域。

3，陶瓷管壳

陶瓷管壳是近年来HTCC火热的应用之一。陶瓷管壳主要使用在电子封装产业中，如大功率电子管、电真空管开关、芯片封装等。

                                    陶瓷管壳  图源自京瓷

常见的有陶瓷双列直插封装管壳(CDIP)、陶瓷小外形外壳封装管壳(CSOP)、陶瓷四面引脚扁平封装管壳(CQFP)、陶瓷针栅矩阵封装管壳(CPGA)、 陶瓷球栅矩阵封装管壳(CBGA)等。陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，如射频滤波器（SAW，BAW）、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。

HTCC高温共烧陶瓷中，陶瓷主要起导热，绝缘的作用。不同的产品的其工艺不太一样，会有一些区别。通常会根据具体的的产品而设计特定的工艺。

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