多层耐高温陶瓷pcb板的工艺流程

陶瓷基板pcb历时已经有30多年了，由于技术和工艺的影响，在国内真正专业能耐高热的陶瓷pcb厂家并不多。今天要分享的是陶瓷pcb板的制作工艺——ANSOFT 的高温PCB整板级解决方案。

 陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。

1．高温陶瓷pcb板一次烧结多层法

陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。

2．高温陶瓷pcb板厚膜多层法

陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。

陶瓷印制大多作为厚膜和薄膜电路以及混合电路板，用于汽车发动机控制电路、录像机、VCD等装置中作为电源、发热元件部分的电路板。此类印制板多数含有阻容等元件，故也可作为多片电路封装和电调谐器板。 更多陶瓷pcb板的打样需求可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣是专业的电路板打样和中小批量生产厂家，十年pcb制作经验，值得信赖。