覆铜陶瓷基板的应用例举

       覆铜陶瓷基板也叫陶瓷覆铜板，在陶瓷基片的表面金属化铜工艺，用来做为器件载板，同时事先层级电路连接，导热导电等功能。那么覆铜陶瓷基板都应用用到哪些领域呢？

一，覆铜陶瓷基板应用到新能源汽车产品

 电子控制系统是电动汽车的关键部件，其主要组成部分包括系统集成与软件、芯片与特殊器件、IGBT模块、车用传感器、电子控制模块与连接器、继电器等。而IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块是整个电子控制系统的“中枢神经系统”，是驱动系统的核心，占控制器总成本的40%~50%。

  陶瓷覆铜板是铜-陶瓷-铜“三明治”结构的复合材料，它具有陶瓷的散热性好、绝缘性高、机械强度高、热膨胀与芯片匹配的特性，又兼有无氧铜电流承载能力强、焊接和键合性能好、热导率高的特性，是IGBT模块的关键封装材料之一。

目前陶瓷覆铜基板根据陶瓷材料的不同分为氧化铝陶瓷覆铜板、氮化铝陶瓷覆铜板及氮化硅陶瓷覆铜板，性能对比下氮化硅覆铜基板更为优秀，其最大特点是具有与其他陶瓷基板所无可比拟的可靠性，即具有氮化硅陶瓷高强度、高导热的特性，结合活性金属焊接工艺后又具有高可靠性，使其成为高压大功率IGBT模块封装中最具有发展前景的材料。特别是在可靠性和小型化要求更高的电动汽车领域。

二、覆陶瓷基板在半导体器件产品领域应用

      半导体功率器件包括（包括LED、LD、IGBT、CPV等），随着电子科技的不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。应用于高功率器件的封装基板，不仅要满足电气互连、机械承载的作用，还要有良好的散热性能。

覆铜陶瓷基板具有优良的散热性且其热膨胀系数（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不导电，需要将其金属化以满足电气互连要求，此外，还需要通过通孔填充技术实现基板上下表面互连，从而实现三维立体封装。通过金属化制备的覆铜陶瓷基板是高温、高频、大功率器件封装的理想选择。

三、覆铜陶瓷基板电力模块领域的应用

       电力电子设计师选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）覆陶瓷基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立这些模块，他们必须谨慎地加入多个部件，并将它们连接在一起，以提供所需的电气、热力、化学和机械功能。

四、覆铜陶瓷基板在光通信器件的应用

      无论是数据中心还是电信市场，在通讯领域的不断升级来源于光模块性能的升级，IT设备的电信号转化为光信号，可见传播速度相当于光速，而且信号不受影响。那么意味着对光模块芯片的高频高速性能的要求非常高，要求介电损耗非常小，几乎可以忽略。初此之外，光模块的使用寿命要求比较高，一般商用需要长达工作寿命近百万小时（约 100 年）的半导体光模块器件，以为着需要非常好的气密性，使用寿命长，能承载高功率、高电流长期工作，其中高功率、高频率、高电流产生是热量能有效散发，产品热应力小到可以忽略不计。覆铜陶成绩板能有效的应用到光模块并满足光模块的功能要求。

      覆铜陶瓷基板还有很多应用领域，比如半导体制冷片设备，LED照明、光伏系统、医学医疗等等，更多覆铜陶瓷基板相关应用可以咨询金瑞欣特种电路。