PCB线路板上锡不良几个重要原因分析

线路板上锡不良还真是个另人头疼的问题。上锡的目的是防止裸铜直接与空气中的氧气发生反映造成板面氧，另外.上锡后对于PCBA贴片也有帮助，可直接热熔后插件用，加快焊接效率。如果Pcb线路板上锡不良，这其中都有哪些原因造成呢？

通常PCB板多为绿油板，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。如果不是特殊原因，首先考虑是是表面处理的问题；

一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良。

其次，现在很多为多层pcb线路板，因回流曲线不合适，器件受热比焊盘快，导致焊膏上爬。可适当提高炉温或增加保温段的时间，应该会有改善。

三是，PCB线路板氧化，PCB板不上锡。PCB的存放时间过长，焊盘已经氧化，可以做酸洗后烘烤再焊接.

四是 ，电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡, 如果这个电镀层有油或电镀不好,就不会上锡.你可以用烙铁试试看能不能焊接,

五，焊锡不太好，含铅量有点高

六，焊盘加热不充分可能是最有可能的原因了，当烙铁与焊盘接触不够充分时，焊盘的温度曲线会变得非常陡，即温度下降快。焊锡在融化在烙铁上不容易与焊盘产生融合。当焊盘加热充分以后，焊锡与焊盘发生化学反应，生成Cu3Sn、Cu6Sn5、SnPb等等很多金属化合物。这个时候焊锡就能黏到焊盘上了。

七，上锡时本身的助焊剂不良

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