氧化铝陶瓷基板都有哪些？

都知道氧化铝陶瓷基板能很好的解决散热的问题，广泛被应用。那么氧化铝陶瓷基板都有哪一些？

一， 按工艺分薄膜氧化铝陶瓷基板和厚膜氧化铝陶瓷基板

薄膜氧化铝陶瓷基板

薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

 DPC工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。

厚膜氧化铝陶瓷基板

通过厚膜工艺制作的氧化铝陶瓷基板，统称为厚膜氧化铝陶瓷基板。厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能"

二，99氧化铝陶瓷基板、96氧化铝陶瓷基板

氧化铝陶瓷基板的核心结构就是三氧化二铝陶瓷，氧化铝陶瓷按照含量分为75瓷（75%）、92瓷（92%）、95瓷（95%）、96瓷（96%）、97瓷（97%）、99瓷（99%）以及995瓷（99.5%）和997瓷（99.7%）。国内目前厂家多数生产95、96氧化铝陶瓷产品，目前产品都有有往高含量发展的趋势。

三， 按工艺要求有电阻氧化铝陶瓷基板和覆铜氧化铝陶瓷基板

电阻氧化铝陶瓷基板

顾名思义就是有电阻制作要求的氧化铝陶瓷基板；

覆铜氧化铝陶瓷基板

覆铜氧化铝陶瓷基板主要是在氧化铝陶瓷基板上面做金属化，一般镀铜镀镍等，一般不需要打孔做线路。陶瓷覆铜基板利用铜的含氧共晶体直接将铜覆接在陶瓷上，其基本原理是覆接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065 ℃～1083 ℃范围内（低于铜的熔点1083 ℃），铜与氧形成铜—氧共晶体，该共晶体一方面与陶瓷发生化学反应生成尖晶石的。

四， 按层数分 单面氧化铝陶瓷基板、双面氧化铝陶瓷基板多层氧化铝陶瓷基板

一般的厂家做的 最多是单面氧化铝陶瓷基板和双面氧化铝陶瓷基板。多层氧化铝陶瓷基板，需要更高的工艺技术才可以实现。

五， 透明氧化铝陶瓷基板

什么是透明氧化铝陶瓷基板？

主要是采用的纳米氧化铝，是氧化铝原来粒径大的纳米氧化铝经过层层深加工筛选

出来的氧化铝，具有明显纳米蓝相，添加到各种丙烯酸树脂，聚氨酯树脂，环氧树脂，三聚氰胺树脂，硅丙乳液等树脂的水性液体中，添加量为5%到10%，可以明显提高树脂的硬度，硬度可达6-8H甚至更高。完全透明，该纳米氧化铝液体可以是水性的或者油性的任何溶剂。

       透明陶瓷不仅有优异的光学性能，而且耐高温，一般它们的熔点都在2000℃以上。如氧化钍-氧化钇透明陶瓷的熔点高达3100℃，比普通硼酸盐玻璃高1500℃。透明陶瓷的重要用途是制造高压钠灯，它的发光效率比高压汞灯提高一倍，使用寿命达2万小时，是使用寿命最长的高效电光源。高压钠灯的工作稳定高达1200℃，压力大、腐蚀性强，选用氧化铝透明陶瓷为材料成功地制造出高压钠灯。透明陶瓷的透明度、强度、硬度都高于普通玻璃，它们耐磨损、耐划伤，用透明陶瓷可以制造防弹汽车的窗、坦克的观察窗、轰炸机的轰炸瞄准器和高级防护眼镜等。

       透明氧化铝陶瓷基板贵不贵？

透明氧化铝陶瓷基板核心是透明陶瓷，透明氧化铝陶瓷明度、强度、硬度都高于普通玻璃，它们耐磨损、耐划伤，用透明陶瓷可以制造防弹汽车的窗、坦克的观察窗、轰炸机的轰炸瞄准器和高级防护眼镜等。板材材料就比一般的氧化铝、氮化铝更贵一些。但是性能也是其他不能取代的。

 氧化铝陶瓷基板主要有这些细分，更多氧化铝陶瓷基板的需要可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣是专业的氧化铝陶瓷基板生产厂家，主要以氧化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板为主，多年行业经验值得信赖。