陶瓷基板和有机基板的区别是这些！

在很多对散热要求比较高的领域，陶瓷基板总是比铝基板和有机基板更受欢迎，陶瓷基板的散热性能是有机基板不能替代的。

一，陶瓷基板与铝基板的区别

1、与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。

2，更高的热导率：传统的铝基电路板MCPCB的热导率是1～2W/mk，铜本身的导热率是383.8W/m.K但是绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，好一点的能达到1.8W/m.K。氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m.k，铜基板的导热率为2W/(m*K)，；铝/铜基电路板：本身铝热导率高，但是铝/铜基电路板上有绝缘层，导致整块板导热率下降。我们可以用陶瓷基代替绝缘层，以铝/铜为基板，以陶瓷基为绝缘层。

3，更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w,0.5w，对于1w,3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

4. 陶瓷具有高可靠性，陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。

5. 陶瓷的导热系数较高，从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率(95%)

6.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，例如，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6ΩNaN，电流通过时发热小。

二，有机基板和陶瓷基板的比较

有机基板的特点有哪些？

1，有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。

2，有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择较厚的铜箔和较宽的布线。

3，以FR4为例，介质材料根据树脂和玻璃纤维含量的不同，可分为106，1080、2116、7628等多种型号。一般型号数值越大，树脂含量越少，玻璃纤维含量增大，硬度增加，介电常数也越高。例如，106树脂含量75%，1080树脂含量63%，2116树脂含量53%，7628树脂含量44%。另外，还有一种RCC(Resin Coated Copper)，树脂含量100%。树脂含量越多，材质越软，激光打孔效率高。

       二，有机基板和陶瓷基板的区别？

有机基板有其自身的特点和优点，和陶瓷基板相比，有机基板不需要烧结，加工难度较底，并且可制作大型基板，同时具有成本优势，另外有机基板介电常数低，有利于高速信号的传输。

但是有机基板也有自身的劣势，例如传热性能较差，传热系数通常只有0.2-1W/(m·K)之间，而氧化铝陶瓷基板材料可以达到18W/(m·K)左右，氮化铝陶瓷基板更是可达到200W/(m·K)左右。

此外，有机基板的CTE也通常相对芯片比较大，这样就容易在热循环的时产生和IC的焊接处电气连接失效。

半导体芯片的主要成分是硅，而硅的膨胀系数只有2.5ppm/oC，如果半导体芯片与基板的热膨胀系数相差过大，在温度变化时，它们之间产生较大的应力。因此，为了保证SiP或者封装基板微细电路的精度，适宜用低热膨胀系数的基板材料。

Tg玻化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般Tg的板材为140度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。Tg值越高，板材的耐温度性能越好 ，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。目前，高耐热性基板的Tg通常可以达到200度以上。

由此看来，陶瓷基板相对于铝基板和有机基板来说，陶瓷基板有着更好的导热率，绝缘性，耐热性更强。金瑞欣特种电路陶瓷基板加工生产厂家，更多详情可以咨询金瑞欣特种电路。