陶瓷覆铜dbc及其应用

陶瓷覆铜dbc是在氧化铝陶瓷基或者氮化铝陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工艺进行覆铜厚的基板，也通常称为dbc陶瓷覆铜板。今天小编主要讲述一下陶瓷覆铜dbc的工艺流程以及应用。

一，陶瓷覆铜dbc的工艺流程

     dbc工艺也叫直接烧结覆铜陶瓷基板，铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，不太适合高精密，一般铜层较厚一些，可做500um以及以下。外层铜厚越厚，价格一般会更高一些。陶瓷覆铜dbc的工艺流程如下：

二，陶瓷覆铜dbc应用

      1. 大功率电力半导体模块；

2. 电子加热器、半导体致冷器；

3. 功率控制电路，功率混合电路；

4. 智能功率组件；

5. 固态继电器，高频开关电源；

6. 汽车电子，航天航空及军用电子组件；

7. 以及太阳能电池板组件；

8. 电讯专用交换机，接收系统；

9. 激光等工业电子等

目前陶瓷覆铜dbc基板应用广泛，金瑞欣制作的dbc陶瓷覆铜板平整度在0.01~0.05之间，特殊可以做0.01,表面粗糙度小于0.3um,铜层均匀度好，欢迎咨询。