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陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点

121 2021-11-06
陶瓷电路板

                                                                                陶瓷电路板电镀围坝制作方法和优点

陶瓷围板板一般被用到高功率方面产品,导热率高、绝缘性好等特点。陶瓷电路板电镀围也称为镀铜围坝,电镀围坝怎么做?今天金瑞欣小编就来分享一下陶瓷电路板电镀围坝的做法和优点。

(1) 薄膜金属化:

(2) 制作陶瓷底座上的独立线路及环形镀铜层;

(3) 整平;

(4) 电镀加厚;

陶瓷围坝板.jpg

电镀铜围坝的优点:

通过采用薄膜金属化,贴干膜,曝光显影,电镀铜和整平的方式制作陶瓷底座线路层,再通过重复贴干膜,曝光显影,电镀加厚工艺制作独立线路外围的镀铜围坝,获得镀铜围坝的陶瓷封装基板,该方法制作的线路具有尺寸精度高,线路解析度高,表面平整度高等优点;环形镀铜层通过多次电镀加厚形成镀铜围坝,镀铜围坝与陶瓷底座属于一体式成型连接,不会产生气泡,连接牢固度更好,可靠性更高,气密性更好,并且工艺易控制,产品一致性好.

金瑞欣特种电路目前可以制作陶瓷电镀围坝,围坝高度300~500微米,间距0.8mm,工艺技术成熟,目前产品在功率半导体、LED功率模组、IGBT等大功率方面有很多合作的客户,同时在汽车电子、医疗、通讯设备、航空航天、消费电子等领域与客户达成了长期合作关系,欢迎咨询。

 


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