什么样的电路板适用传感器

传感器是一种信息传输检测装置，能接收检测信息以及输出信息，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。需要灵敏度高、高频特性好、介电常数稳定、精密度高的电路板才可以提高传感器的寿命。首先了解一下传感器的分类：

一，传感器工艺分类

集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上，例如现在大力发展的MEMS传感器。

薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。

厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。

陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。

厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。

选传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量，其中稳定性与基板材质有很大关系，前面几项主要看制造工艺，从稳定性来讲的话，那么最适合传感器的非陶瓷电路板莫属。陶瓷材料的稳定性能相当出色，只要制造的工艺技术能过关，陶瓷电路板无疑要比其他PCB好用很多。

1.更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K

2.更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

3.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；

4.绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；

5.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：铜厚可以定制，对MEMS的贡献可不小

6.高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

7.可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化

目前金瑞欣多用氧化铝陶瓷基板做陶瓷电路板用做传感器上面，目前获得客户好评，更多传感器陶瓷电路板的相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。