浅谈高密度pcb多层板的内部结构和走线

       Pcb高密度化，高多层话，切多埋盲孔。那多层板之间结构都是什么介质呢？今天金瑞欣小编分享一下pcb多层板的内部结构和走线。

       首先我看一下多层pcb板的构成---目前的电路板，主要由以下组成。

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

了解了pcb多层板的构成，我们看一下多层板是如何实现走线的：

多层电路板里，不是所有电源都必须放在内电层，内电层也可以走线。多层板的话，一般在紧挨top层或bottom层的地方放完整的电源、地层，主要是获得好的抗电磁干扰能力，提高信号完整性。

另外，表层当然可以也放地、电源，只是由于器件占掉面积的原因，形不成完整的层。这样很多器件就可能无法取电。

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。

       以上金瑞欣小编简单分享了“高密度pcb多层板的内部结构和走线”相关知识和经验，如果您有更多电路板打样生产要了解可以咨询金瑞欣官网。金瑞欣拥有10年PCB和pcba经验，主营2-30层电路板加急打样，中小批量生产，是值得信任的多层线路板厂家