PCB制造过程中电镀的作用是什么？

在PCB（印刷电路板）制造中，电镀是一个关键步骤，主要作用是通过在铜层表面或孔内沉积金属，确保电路板的导电性、可靠性和耐用性。以下是电镀的细分作用：

1. 导通孔金属化（孔内电镀）

l问题：钻孔后的孔壁是绝缘的（裸铜被钻掉），无法连接不同层的电路。

l电镀作用：在孔内壁镀上导电金属（如铜），使上下层电路导通，形成“通孔”（Via）。

l通俗理解：给孔内“穿金属导线”，让电流能穿过孔在不同层之间流动。

2. 加厚线路铜层

l问题：原始覆铜板上的铜层较薄，直接蚀刻可能导致线路过细或断裂。

l电镀作用：在需要保留的线路上额外镀一层铜，加厚导电层。

l通俗理解：给线路“补铜”，确保蚀刻后线路足够粗，能承载电流。

3. 表面保护与焊接增强

l问题：裸露的铜容易氧化（生锈），导致焊接困难或导电不良。

电镀作用：

l抗氧化：镀锡、镀镍或化金（ENIG），防止铜氧化。

l易焊接：镀锡或镀银，提高焊盘与元器件的焊接性能。

l耐磨：插拔接口处镀硬金，增强耐用性。

l通俗理解：给铜表面“穿保护衣”，防止生锈，同时让焊接更容易。

4. 图形电镀（抗蚀刻保护）

l问题：蚀刻时需要保留线路，去除多余铜箔。

l电镀作用：在需要保留的线路上镀一层抗蚀金属（如锡），保护它们不被蚀刻液腐蚀。

l通俗理解：用镀层“标记”出要保留的线路，蚀刻时其他部分被溶解。

5. 特殊功能需求

l散热：局部镀厚铜或金属（如铝），帮助散热。

l高频性能：镀银提升高频信号传输效率。

l外观：镀哑光锡或沉金，改善外观或满足特定需求。

总结：电镀的核心目标

l导电：确保孔和线路的电气连接。

l加固：加厚铜层，提高载流能力。

l保护：防氧化、防腐蚀。

l焊接：提升焊盘的可焊性。

l功能扩展：满足散热、高频等特殊需求。

通过电镀，PCB才能成为可靠、耐用的电路载体，支撑电子设备的正常运行。