哪些因素影响FPC柔性电路板的镀铜工艺

?FPC柔性电路板要求电镀铜后的延展性要好并能承受一定的弯曲不会断裂，而有些FPC产品对电镀铜的粗擦度要求很高，甚至要求在其电镀镍金后100倍的显微镜检查是否粗糙。这说明FPC电镀铜的要求是比较高的，那么哪些因素影响FPC电路板的电镀铜工艺呢？

FPC的电镀铜以全板电镀铜为主，以硫酸燕镀铜工艺为主，他的主要作用就是加厚孔铜和板面铜，FPC双面板一般要求孔铜厚度在8~15um之间，FPC多层板一般要求孔铜厚度在15~20um之间。同时全板镀铜又要求板面镀铜层的厚度尽可能的薄，以减少后工序蚀刻的难度有利于细路线FPC产品良率的提升，二是减低铜的消耗量并提升产能。

以上可知镀铜液中各成分的作用及影响是影响FPC电路板的镀铜工艺之一

（1）硫酸铜 硫酸铜含量过低将减低阴极电流密度上限和镀铜层的光亮度，过高的可以提供阴极电流密度上限，但减低镀液的分散能力且硫酸铜容易结晶析出。硫酸铜建议使用国家电镀级以上的硫酸铜或进口的工业级硫酸铜。由于国产的工业级硫酸铜品质级不稳定，经常出现氯离子，水不溶物质超标的现象。为此提供用于电镀铜主要技术指标供参考：

 （2）硫酸  加入硫酸可以提高镀液的电导率并通过共同离子效应，减低铜离子的有效浓度，改善镀液的分散能力和使镀层结晶细致。

（3）氯离子  含有光亮剂的硫酸盐溶液中缺少氯离子并镀不出镜面光亮的铜镀层。

（4）纯水

（5）磷铜 建议使用磷质量分数为0.035％~0.07％的磷铜做阳极这样零件铜镀层不会产生毛刺。

（6）光亮剂的量 一定坚持少加勤加的原则，以免过量。

（7）有机杂质  

（8）镀铜浑浊物 过滤铜液保持清洁

其二，镀铜操作条件对FPC板电镀铜产生影响

1，温度 温度对镀液性能影响大，温度过高过低都不行，过高镀层结晶粗糙；过低，电流区容易烧焦。最好控制在 24℃加减3℃.

2，电流密度 FPC板全板电镀时电流密度一般不要超过1.5ASD。

3，搅拌 可以采用阴极转动，空气搅拌等方式

4，过滤  过滤溶液得到净化，去除杂质防止毛刺。

  以上讲诉的是FPC柔性电路板的镀铜工艺的两个影响因素，除此外电镀铜液的配制也需要严格按照要求处理才行，这样才能更好的保障FPC电路板的延展性。深圳金瑞欣特种电路技术有限公司生产的FPC柔性电路板，是通过高超的加工工艺配合先进的设备完成，产品质量优。